从ADI FY2021 Q1的季报来看，工业目前占到这家公司总营收的55%。而且这一财季的表现显著优于上一财年，工业方向的营收还同比增长了24%，达到8.55亿美元——就近两年来看都是十分亮眼的成绩。值得一提的是，按ADI的市场区域划分，FY2020 ADI唯一获得营收增长的区域就是中国：13.48亿美元营收，占到ADI总营收的24%…… ...

硬件循环(HITL)或数字孪生(DT)哪个更好？这取决于实际应用。决定性因素包括创建各自模型的时间、对模型的信任度以及模拟I/O的复杂性。你对数字孪生、硬件循环以及其他复杂的模型和工具有何看法或经验？ ...

华为inside的汽车发布了，算上前段日子刚刚宣布入局造车的百度、小米、创维，新兴电动汽车企业小鹏、理想、蔚来等，以及从手机、PC领域跨界而来的高通、英伟达等半导体公司，造车新势力的队伍日渐庞大。正如美团王兴所说，特斯拉不会再独孤求败，因为他们遇到了华为这个技术实力和忽悠能力旗鼓相当的对手。或许将来在车主维权时，也能分散一部分注意力？ ...

回顾过去15年的数据，可以看出从2000年到2010年，由于电源电压和工艺遵循摩尔定律发展，片外通信的能效获得了提高。随后，进展开始放缓。原因何在？设计人员试图通过现有通信通道以更高的数据速率传输更多数据。因此，必须得研究如何在电路设计阶段改善功耗。 ...

主控芯片作为电力二次设备核心元器件，涉及千万量级的电网关键装置，是电力工业控制的大脑。此前主控芯片长期为国外生产厂商垄断，严重制约我国电网核心技术的发展。近日，南方电网数字电网研究院数字电网与人工智能重大科研团队研发的国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”FUXI-H…… ...

芯片发展迁移到更小工艺几何图形有许多好处，例如降低功耗及提升性能，但设计复杂性的增加给快速高效的仿真技术带来了更大的负担。此外，快速准确的电阻/电容 (RC) 提取也变得愈发重要。互连电阻在路径总电阻中的占比在持续加大。从40nm到7nm，相对导线电阻增加了 6倍以上，而相应的RC网表可能使仿真时间增加20倍，加大了仿真负担。通过本文了解 Silicon Creations 如何使用Analog Fast SPICE Platform来满足这些仿真需求，使其7nm IP设计一次流片成功。 ...

目前在国内，构建自主可控的信息技术体系和产业生态已成为共识，同时自主产业生态企业也深切感受到，“在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击”，而指令系统就是信息产业的墙基，基于国外授权的指令系统难以建设自主的信息技术体系和产业生态。在这种情况下，开发自主指令集是规避风险的良策…… ...

功耗是制约未来集成电路发展的瓶颈问题。在栅极中引入铁电新材料的“负电容晶体管”（NCFET）可突破传统场效应晶体管的亚阈值摆幅开关极限，有望在极低电源电压下工作，从而降低功耗并保持高性能…… ...

在今年的IC领袖峰会上，来自天津飞腾的郭御风博士受邀作了题为“算力数智世界，用芯携手未来”的演讲。笔者借此机会专门采访了郭御风博士，并就国产CPU研发现状、技术线路规划和生态建设进行了深入交流。 ...

在全球服务器CPU市场，Intel拥有超过90%的份额。英伟达与Arm联合开发的Arm架构服务器CPU Grace能否对抗英特尔至强处理器？英伟达最高性能的自动驾驶平台DRIVE Hyperion 8和AV芯片DRIVE Atlan能否胜过英特尔旗下的Mobileye？ ...

在Armv8架构发布后的第十个年头，Arm于日前宣布推出Armv9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。按照Arm首席执行官Simon Segars的说法，Armv9将成为未来十年内驱动下一个3,000亿Arm架构芯片发展的技术先驱。 ...

联发科自从研发出5G芯片以来，一路高歌猛进，虽然暂时与高端旗舰无缘，但是其中低端销量很强劲，特别是在华为被美国制裁以后，留下的大量市场由小米OV占领，这样就给了联发科更多的机会。现在其最新5G芯片天玑2000将由台积电量产，预计第三季度出货！ ...

“开源”在硬件设计领域有多种含义：开放的规范、开放/免费的设计文件/ RTL、具有过期专利/版权保护的设计、因赞助商不再支持而放弃的设计（称为被弃软件）。因此，开源硬件的价值不一而同。 ...

据36氪援引消息人士报道，小鹏汽车正在自研自动驾驶芯片，项目已经启动数月，在中美两地同步进行，目前团队规模10人以内。如果进展顺利，有望在今年底或者明年初流片。 ...

据台媒报道称，台积电（TSMC）计划于5月底开始按计划批量生产苹果A15芯片，按以往规律，这款芯片将用于iPhone 13。新款iPhone到底是不是“13香”？A15将起到决定性作用。据悉，新芯片将基于5nm增强版工艺（N5P），但5nm相较于7nm的提升似乎并不明显…… ...

A15芯片虽然升级幅度较小，但是苹果的每一代产品都给人耳目一新，也会加入诸多创新功能，特别是这次搭载在iPhone 13上的5nm增强工艺的A15，可能在5月下旬量产，9月发布。其性能有多强呢？ ...

IC设计和制造的未来究竟是走异构集成3DIC还是尽力研究材料开发1nm或者0.7nm呢？近日，Nature一篇文章提出2D材料的设想，并成功制造出一片晶圆，而这也引起EE times专家的浓厚兴趣，究竟什么样的材料能引领未来呢？ ...

缺芯涨价是目前半导体行业的基本走势，原来的情况是大厂、大客户一般不怎么涨价，大厂也会保证大客户的基本需求。然而，台积电在短短几天之内就宣布涨价，最高涨幅达到25%，这预示着芯片的缺货涨价潮已经蔓延到了上游大客户端侧。 ...

华为技术有限公司、中国科学院微电子研究所公布了“神经网络计算电路、芯片及系统”专利。该神经网络计算电路包括第一计算单元、第二计算单元和处理电路…… ...

近日，美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议，讨论芯片短缺的问题。据外媒报道，三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性，认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”，美国此举意在推动半导体供应链“去中国化”…… ...

3月31日，美国总统拜登公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划，核心是修缮公路和桥梁、扩大宽带网络接入和增加研发资金，另外还将提高企业税为该计划提供资金。其中，拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。资助半导体产业的计划获得两党广泛支持，但其余基建计划则面临斗争…… ...

芯片短缺问题日益严重，一般来说，大众可能觉得最缺的应该是先进工艺，譬如7nm或者14nm，然后，市场调查显示，国内最缺的是55nm制程的芯片！而55nm方面华宏与中芯国际将受益。 ...

3月31日，台湾“经济部长”王美花表示，将加强台元科技园区实地清查，也会跨部会执行联合访视，杜绝大陆企业挖台湾半导体人才的“违法”行为。王美花并透露，近期已移送20多家公司，包括“比特大陆”（BITMAIN）在台湾的子公司“智鈊” 、“芯道”等…… ...

芯片短缺并在短期内无法解决已经是半导体行业的共识，不过，昨天，华为轮值董事长胡厚崑表示：未来对2B客户的供应没有问题。 ...

今天，可以说是半导体行业的ARM日，Why? 凌晨，ARMv9正式发布，这是ARM十年来的重大创新，核心侧重点是：人工智能和安全，目标是：未来3000亿颗芯片市场。到了下午，再次传来华为是否可以使用的消息......《ARMv9合集》在此 ...