时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器…… ...

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。 ...

随着传感器和人工智能AI技术的发展，行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题，以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说，每个激光雷达20-100Mb/s，每颗雷达0.1-15Mb/s，每颗摄像头500-3500Mb/s，传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s…… ...

FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺，而FPGA要做到自主可控，四大要素是架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。本土FPGA设计挑战很大，能有一席之地已经不容易，但我们要拼的不仅仅是国产替代，而是硬实力…… ...

2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。该论坛已成功举办十届，每年都会都会带来8-10款国产芯片，共计推介54家公司。从2012年至2020年共推介芯片79款，量产72款，总量产率达到91%。在推介公司中共11家成功上市，28家获得融资，3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。 ...

中移物联网有限公司采购与招标网公开启动了NB-IoT芯片采购项目结果，该项目共集采800万片NB-IoT芯片，采用单一来源集采方式。芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列获得了单一来源采购，值得一提的是，该项目的单一供应商芯翼信息科技在去年6月份也拿到了中移物联网有限公司NB-IoT芯片采购项目的200万片订单。 ...

芯华章（X-EPIC）日前宣布，公司已完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。同时芯华章还表示，已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果…… ...

日前，全球最大的芯片买家们——包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头，与英特尔、台积电等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC，Semiconductors in America Coalition)…… ...

近日，AI芯片公司地平线创始人余凯博士对外披露，公司第三款车规级芯片征程5 （Journey 5，简称J5），比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。这意味着在L4级自动驾驶芯片领域，特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”有望被打破。 ...

AI作为一种炼丹术看起来的确是对传统自动化解决方案的革命——虽然在很多观点看来，两者可能是互补的关系。但无论如何，AI技术都被很多人称作是第四次工业革命；也给行业带来了大量机会，同时深刻改变着云、物联网等现代科技的组成部分。 ...

在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中，有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点，过去两年的市场份额增加了一倍多…… ...

美国15家主要芯片公司中有多家在财报中表示，在中国市场上的强势地位是公司全球增长战略的关键组成部分。但由于中美之间的贸易关系情况恶化，无法预测这种不确定性是否会在未来时期继续恶化。 ...

电池、变压器、电源和转换器会不断受到能量损耗影响，而使负载上的输出电压降低。温度则是性能的另一个关键特征。通过设计误差放大系统，可以在任何负载下使输出电压稳定。 ...

IBM发布了业界首个2纳米芯片制造工艺，他们号称在 150mm² 的面积中（约指甲盖大小）塞入了 500 亿个晶体管，平均每平方毫米是 3.3 亿个。作为比较，台积电和三星的 7纳米工艺大约在每平方毫米 9,000 万个晶体管左右，三星的 5LPE 为 1.3 亿个晶体管，而台积电的 5纳米则是 1.7 亿个晶体管…… ...

Cadence Sigrity X是Sigrity产品系列近十年来取得的最大突破，其意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面，它将推进客户“对生产力的理解和SI/PI设计理念的全方位转变。” ...

Arm Neoverse产品线是在Cortex之外，另一条面向服务器和基础设施设备的核心IP。包括初代发布即收获不错市场反响的Neoverse N1核心IP，亚马逊Graviton2、Ampere Altra都是应用了这一IP的产品。除了N1之外，Arm此前还预告了今年即将推出的Neoverse N2和Neoverse V1，N1属于Cortex A76的变体，而今年推向市场的Neoverse V1则可类比基于Cortex X1的核心…… ...

GlobalFoundries和PsiQuantum宣布双方伙伴关系时表示，新的专有制造工具已被安装到GlobalFoundries在纽约Malta最先进的工厂当中。这将使GlobalFoundries能够制造光量子芯片，让PsiQuantum公司可以如愿推出性能达到100万+光量子比特的量子计算机…… ...

随着系统复杂性的不断提高，SoC设计团队承受着越来越大的压力，他们要以前所未有的更低成本和更短时间交付更高效的产品，而传统的设计方法和工具已达到极限。电子设计自动化（EDA）必须不断突破才能应对不断发展的SoC设计挑战。 ...

执意对抗大陆的蔡英文当局“劳动部”近日向各大人力中介公司下达公文，禁止协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，并要求全面下架相关职缺广告，违者最高被罚款500万元新台币。公文明确禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款。包括…… ...

自动化应用程序对于成功执行形式验证流程来说至关重要。形式验证应用程序可以自动执行常见的验证任务，并且显著简化其验证过程，为传统的形式验证技术提供了有力补充，有助于形式验证流程的普及化。收购OneSpin Solutions，将为西门子带来更强大的 IC 完整性验证解决方案和技术知识，以及广泛的自动化形式验证应用组合…… ...

知情人士称，苹果设计的下一代Apple Silicon 芯片芯片已经在本月进入量产阶段，作为苹果M1芯片的后续产品，这款芯片暂时被命名为“M2”。M2和M1类似，将是一个完整的片上系统（system-on-a-chip），但是若M2投入使用，它将与M1一起运行，而不是立即在整个系列中取代它…… ...

市场传出联电（UMC）已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式，由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂，而芯片厂则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证最低基本产能…… ...

提到Khronos，旗下比较知名的一些标准应当是很多图形、图像/视觉技术行业从业人员耳熟能详的，包括OpenGL、Vulkan等。尤其Vulkan如今也是图形API发展中的主力，去年1月份也才发布了1.2标准。除了Vulkan这种相对活跃的API，以及OpenGL和各种子集、版本，现在还相对活跃的比如顺应时代潮流，针对AI，Khronos推过面向神经网络模型的NNEF深度学习开放格式…… ...

传统上，硬件仿真系统更多应用于大规模集成的SoC IC中，使用方集中于大型的芯片设计公司。而随着中国集成电路产业的飞速发展，芯片设计复杂程度的不断提升，中小型芯片设计公司对硬件仿真及原型验证的需求正在持续增长中。如何解决硬件仿真系统高投入的问题？“云端分时租赁”模式应运而出。 ...

LG电子日前发布新闻稿，辟谣此前“出售位于越南手机工厂”传闻，并计划将其在越南海防的智能手机生产线改为家用电器生产基地。不过即便LG产线转型成功，恐怕也要面临“缺粮”问题，因为全球芯片短缺危机正从汽车行业蔓延到消费电子、电视机和洗衣机等家用电器领域…… ...