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EDA/IP/IC设计
系统动力双剑合璧,提升硅前硬件纠错及软件验证速度
为了应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力,包括Cadence在内的EDA厂商近期纷纷将重点投向硬件仿真加速与原型验证领域,希望在芯片开发过程中,一方面使用软件工作负载和基准来验证功耗和性能,另一方面,又能在仿真和验证过程中同时兼顾软硬件。 ...
邵乐峰
2021-06-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
三星3nm GAA芯片流片成功,性能优于台积电的3nm?
6月29日晚间,据外媒报道,三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around,GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片(Tape Out)。据介绍,与5nm制造工艺相比,三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%,而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...
综合报道
2021-06-30
制造/封装
软件
EDA/IP/IC设计
制造/封装
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
从产业与教育生态,谈RISC-V的发展现状与未来
近期业内有两起收购消息是业界普遍在关注的,一是英伟达准备拿下Arm,另一则是有消息称Intel计划收购SiFive——虽然这两起并购事件可能还存在很多不确定性,尤其后者还未知八字是否有一撇,但这对全球和中国CPU生态发展都是有重大影响的事件…… ...
黄烨锋
2021-06-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
彭博:英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
据彭博社报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...
综合报道
2021-06-28
收购
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
收购
模拟IP集成中的各种问题,从芯片、封装和PCB层面如何防止?
将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块,芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布,以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感,而模拟模块也是硬MAC,这就使上述所有问题变得复杂。 ...
Kedar Patankar
2021-06-28
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
制造/封装
模拟/混合信号
高云半导体被移出涉军名单后声明:向美国联邦法院申请撤诉
6月26日,高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明,表示:在我方律师的要求下,得到了美国司法部的确认,高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中,并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正…… ...
综合报道
2021-06-28
FPGAs/PLDs
供应链
国际贸易
FPGAs/PLDs
半导体前沿技术研究:中、美、日、欧哪家强?
“芯片短缺”和“建造晶圆厂”现已成为各国政府和企业界领袖们最为关注和头疼的问题。芯片与全球经济和各国GDP有什么相关性呢?半导体前沿技术的研发跟半导体产业又有什么关系呢?从全球顶级半导体学术会议和研究机构发表的论文数量可以推断出哪个国家的未来芯片研发实力最强吗? ...
顾正书
2021-06-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
没有海量数据和AI专业知识,怎样搞出高精度AI模型?
今年CVPR期间,英伟达有两个相关AI比较重要的发布,或者说研究成果是尤为值得一提的,分别是Vid2Vid Cameo和TAO工具套件3.0——又有生词。本文主要谈谈后者,也顺便让更多的人理解,英伟达的迁移学习或者TAO工具套件是什么,以及在这个AI时代背景下,究竟有什么用。有关Vid2Vid Cameo的部分,将会在文末捎带提一提。 ...
黄烨锋
2021-06-25
人工智能
EDA/IP/IC设计
大数据
人工智能
开源高性能RISC-V处理器“香山”面世背后
近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山,其核心以“湖”来命名架构代号,第一代叫做“雁栖湖”,“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成,计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法,并将PPT贴出跟大家分享…… ...
包云岗
2021-06-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
Arm v9“机密计算架构(CCA)” 初步技术规格公布,能实现什么?
Arm发布全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱,而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式…… ...
综合报道
2021-06-24
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
安全与可靠性
SiFive与英特尔芯片代工业务合作,RISC-V核心将用于7 纳米处理器 Horse Creek
日前,SiFive正式发布Performance P550。公告中除了说明该核心的性能外,也证实了英特尔已决定采用此核心,并用于未来即将推出的 7 纳米处理器 Horse Creek。不太清楚 Horse Creek 会以 RISC-V 为主核心,还是只用于辅助加速。不过从声明内容看,英特尔并不局限自身 x86 架构,仍持续探索更多新思路,与 SiFive 的合作或将就此拉开新的篇章。 ...
综合报道
2021-06-23
处理器/DSP
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
本土EDA龙头华大九天IPO申请获深交所受理,冲刺创业板
6月22日晚间,深交所发布消息称,受理国内最大的EDA企业华大九天的创业板IPO申请,保荐结构为中信证券。目前,国内外EDA市场仍由主要国际知名厂商Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨头主导,华大九天2020年占我国EDA市场约6%的市场份额…… ...
EETimes China
2021-06-23
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
Synopsys将收购BISTel的半导体和平板显示器解决方案
Synopsys宣布已签署最终协议,收购总部位于韩国的半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用的厂商BISTel的半导体和平板显示器(FPD)解决方案。 ...
2021-06-22
制造/封装
EDA/IP/IC设计
光电及显示
制造/封装
传三星聘请苹果和AMD前工程师,重启芯片架构自研
日前韩国某论坛传出消息,三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外,爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队,但没有透露其他任何信息和具体的人名。 ...
综合报道
2021-06-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
本土RISC-V IP供应商一年内连获三轮累计数亿元投资
芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品…… ...
综合报道
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
苹果A15芯片首亮相,第二代5nm工艺,台积电代工,性能提升30%
呼之欲出的苹果手机下一代芯片A15终于亮相了,采用第二代5nm工艺N5P,由台积电代工,相比上一代A14,性能提升20%以上,能效提升30%以上。 ...
综合报道
2021-06-20
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
怎样实现最佳的DCM反激式转换器设计?
反激式转换器在连续导通模式 (CCM) 和非连续导通模式 (DCM)下都可以工作。但对许多低功耗和低电流应用而言,DCM反激式转换器更加紧凑而且成本更低。本文将详细介绍此类转换器的设计步骤。 ...
John Betten
2021-06-18
电源管理
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
电源管理
“长安链”发布全球首款96核区块链专用加速芯片
本次发布的全球首款96核区块链专用加速芯片是基于RISC-V开放指令集定制设计的专用处理器内核,核心技术自主可控。 ...
综合报道
2021-06-17
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
OPPO开40万年薪招应届生芯片人才,网友:加班比华为还多
有网友爆料,OPPO给上海地区芯片设计、芯片验证等岗位应届生都开出了41万的年薪,而数字IC岗位年薪更是达到了45万。这个价格且不说是为了宣传打广告还是真心实意招人,肯定会在友商的工程师们中撩动几个心动的,毕竟这两年芯片行业薪资涨的太快,不少应届生工资严重倒挂老员工…… ...
综合报道
2021-06-16
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
英媒:若Nvidia收购Arm不成,高通考虑接盘
即将在本月底上任的高通新任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon) 表示,如果 Arm 拥有独立的未来,你会发现生态系里的许多公司都对投资Arm 感到兴趣,包含高通。Amon 表示,高通已和其他具相同看法的企业针对此事进行讨论。 ...
综合报道
2021-06-15
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
Strategy Analytics:2021Q1全球智能手机处理器市场同比增21%,海思出货量暴跌88%
高通、联发科、苹果、三星LSI和华为海思位列 2021 年第一季度全球手机处理器市场收入份额排名的前五位。高通公司以 40% 的收入份额占据第一名的宝座,其次是联发科 26% 和苹果 20%。值得一提的是,2021年第一季5G 手机处理器占总处理器出货量的 41%…… ...
Strategy Analytics
2021-06-15
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Intel出价20亿美元,SiFive愿意接受吗?
据彭博社披露,RISC-V初创公司SiFive收到英特尔20亿美元的收购意向提议,但是否最终落实还不得而知。知情人士称,这家由加州大学伯克利教授及学生研究团队创办,基于开源指令集架构RISC-V的微处理器内核IP开发商一直与多家潜在收购者接触洽谈。这次买家是英特尔,而且出价高达20亿美元,SiFive会心动吗? 笔者认为,这笔交易不会达成,SiFive会选择继续保持独立运营。 ...
顾正书
2021-06-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
谷歌利用AI设计芯片,6小时即可完成版图设计?
谷歌研究人员通过开发人工智能模型发现,AI技术可以比人类设计计算机芯片的布局更快、更高效。 ...
2021-06-10
人工智能
EDA/IP/IC设计
业界新闻
人工智能
芯华章发布EDaaS:(EDA)芯片设计即服务模式
在软件领域,在本世纪初,IBM正式提出了SaaS,把IBM从产业重模式转向服务模式,从而开启了IBM的华丽转身与辉煌。到后来,云计算的兴起,出现了SaaS的升级版本:PaaS,这一系列创新使全球的软件业不断的发展与进化。在EDA芯片设计领域,芯华章昨天正式宣布将于今天(6月10日)发布EDaaS(Electronic Design as a Service):芯片设计即服务平台,这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。 ...
Challey
2021-06-10
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
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