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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
TSMC工艺节点进展与AMD合作开发晶粒(Chiplet)
近日AMD在正在举行的computex2021大会上向业界透露,其正在与TSMC联合开发3D CHIPLET处理器,由TSMC提供最先进的3D芯片堆叠封装技术,并且TSMC还将披露多种最新技术N5A和N6RF等技术。 ...
我的果果超可爱
2021-06-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
制造/封装
国民技术面向表计行业的全栈国产芯片和解决方案
国民技术在“2021中国国际表计行业年度大会”上,推出了从端到云的智能表计全方位产品与解决方案,其丰富齐全的表计产品线涵盖了低功耗MCU主控芯片、安全芯片SE、NFC读卡芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、安全云平台等全套产品应用组合,并提供低功耗高可靠性表计无磁计量解决方案、表计联网安全解决方案等多个表计方案,全面支持表计行业落地。 ...
国民技术
2021-06-02
控制/MCU
物联网
大数据
控制/MCU
Intel更新两款酷睿低压处理器,还有笔记本5G解决方案
正在进行中的Computex 2021大会上,Intel宣布更新十一代酷睿移动低压版处理器Tiger Lake-U产品线——多出两个新型号,分别是酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7。Tiger Lake-U是去年第三年季度发布的,面向轻薄笔记本产品的低压处理器。 ...
黄烨锋
2021-05-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
从PCB与IC载板市场,看疫情下电子行业未来几年的发展
此前我们通过电子行业上下游的诸多企业,观察过新冠疫情对于行业的影响——疫情总体上对于电子行业有客观上的推动作用,典型如数据中心、PC等。病毒在全球范围内仍未得到抑制,国际贸易紧张的局势也依旧未见松弛,各种因素催生缺芯这样的结果。 ...
黄烨锋
2021-05-31
PCB
市场分析
EDA/IP/IC设计
PCB
习近平总书记在两院院士大会/中国科协第十次全国代表大会发言全文
习近平总书记在大会上强调,要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目,瞄准未来科技和产业发展的制高点。 ...
综合报道
2021-05-31
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
ARMv9初代产品香吗?简析Cortex-X2、Mali G710等新IP
Arm认为,虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升,但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计;跳出孤立的IP,从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP:Cortex-X2、A710、A510,四个GPU IP:Mali-G710、G610、G510、G310,以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。 ...
黄烨锋
2021-05-28
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
长三角集成电路/生物医药/新能源汽车/人工智能四大产业链联盟揭牌
5月27日,在江苏无锡举行的第三届长三角一体化发展高层论坛上,长三角集成电路、生物医药、新能源汽车、人工智能四大产业链联盟揭牌,多个重大合作事项签约。四个联盟分别以上海集成电路行业协会、中国药科大学、吉利控股集团、科大讯飞为首任联盟理事长单位…… ...
综合报道
2021-05-28
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
苹果M1芯片爆新漏洞“M1RACLES”,无法通过软件升级修复
最近安全专家在苹果(Apple) M1 芯片中发现了一个漏洞,该漏洞代号为 CVE-2021-30747,被称为“M1RACLES”漏洞,是存在芯片组设计中的一个错误且无法通过软件更新修复。该错误允许任意两款应用程序绕过内存、套接字、文件或其他常规系统功能,通过CPU级别的“秘密通道”交换数据…… ...
综合报道
2021-05-28
网络安全
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
网络安全
IC Insights:2021Q1全球TOP15半导体厂商营收排名
从国家和地区来看,TOP15中有8家厂商总部位于美国,韩国、中国台湾地区及欧洲各有2家,日本则有1家。另外,该排名包括6家无晶圆厂公司(高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果)和1家纯晶圆代工厂台积电(TSMC)…… ...
IC Insights
2021-05-26
EDA/IP/IC设计
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
华为将于6月2日发布鸿蒙手机操作系统,首款RISC-V芯片现身Hi3861开发板?
华为技术有限公司对外公布,预计6月2日正式举办鸿蒙产品发布会,发布v2.0版本转正,面向普通消费者开放升级体验。预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用,例如手机。另外,华为海思为鸿蒙OS推出了一款名为Hi3861开发板…… ...
综合报道
2021-05-25
软件
工程师
EDA/IP/IC设计
软件
芯片投资法案将带来7至10家新工厂,美议员建议厂商拿股权换资金
美国商务部长雷蒙多在美光一座芯片工厂外举行的活动中表示,她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1,500亿美元”的投资--包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。到完成投资时,在美国可能有七个、八个、九个、十个新工厂…… ...
综合报道
2021-05-25
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
意法半导体二次涨价背后,ST MCU的供应链、产品和中国策略
5月18日,意法半导体(ST)发出的最新涨价通知函显示,所有产品线将从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨,但并未说明涨价幅度。ST MCU在供应链中属于紧俏货,价格也较同类产品高一些,目前交期普遍为20-26周,《电子工程专辑》采访了ST MCU部门的几位高管,了解了当前ST目前在供应链上的策略,以及未来在产品和市场上的布局…… ...
刘于苇
2021-05-21
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
人工智能
控制/MCU
MEMS传感器企业苏州明皜引入小米等近6500万战略投资
根据协议,苏州明皜将实施员工持股计划(简称“ESOP增资”),该计划共计认缴注册资本2,255,272元。ESOP增资完成后,小米长江、汾湖勤合、绍兴投资以增资形式按照协议约定的条款和条件合计出资6500万元认购苏州明皜新增注册资本6,415,508元,剩余58,584,492元计入苏州明皜的资本公积金。 ...
EETimes China
2021-05-21
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
传感/MEMS
怎样评估软件构建流程是否安全?有个叫BSIMM的模型
“BSIMM是软件质量与安全事业部里面的一个环节,它位于一个比较高的战略规划和策略的角度,评估整个开发、运维的过程中,软件构建、运维在安全层面的流程是否足够安全。”前不久,新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁向我们专门介绍了BSIMM,并且分享了中兴通讯采用BSIMM的案例。这也是部分从中理解Synopsys在AST领域市场布局的组成部分。 ...
黄烨锋
2021-05-20
EDA/IP/IC设计
测试与测量
通信
EDA/IP/IC设计
美国参议院两党一致通过520亿美元芯片投资提案
据路透社报道,美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)周二晚间公布了修改后的520亿美元紧急拨款提案,将在5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研发。 ...
综合报道
2021-05-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
IP企业芯耀辉科技完成A轮近6亿元融资,不到一年累计获得近10亿
5月19日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投,经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。在成立不到一年时间内,芯耀辉已累计获得近10亿元融资…… ...
综合报道
2021-05-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
这颗安全IP,只为中国度身定制!
Rambus日前宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP(RT-121与RT-131),该IP采用带有专用安全存储器的状态机架构,支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,用于保护芯片上最敏感的信息、资产或者密钥,并为平台安全奠定基础。 ...
邵乐峰
2021-05-18
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
乐鑫科技 CEO 张瑞安:“你永远无法取悦每一个人,甚至是大多数人”
乐鑫科技CEO张瑞安接受了EE Times的采访,张瑞安在电路设计和 AIoT 技术领域拥有 40 项专利,他是一名极具热情的围棋爱好者和古典吉他爱好者,同时也是一位丈夫和四个孩子的父亲。他拥有新加坡国立大学的工程硕士学位,辅修法律。 ...
EE Times Weekend
2021-05-18
通信
无线技术
物联网
通信
Arm高性能之路:从全军覆没,到重整旗鼓
Arm近两年在低功耗之外的高性能领域,生态的高歌猛进超出所有人的意料。尽管市场还有国际贸易环境、英伟达收购、RISC-V崛起等不确定因素的掺杂,Arm触及高性能领域而且取得阶段性成果是不容置疑的。 ...
黄烨锋
2021-05-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
隔空智能:全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达存在感应SoC芯片
酒店客人离开客房后未关闭空调等电器,每年带来的电力损耗十分惊人,如何在不侵犯隐私的前提下,确认房间内是否有人,成了节电的关键。当前市面上的人体运动侦测传感器,普遍不能有效检测静态的人体呼吸,因为人体呼吸心跳动作幅度小,雷达信号弱,但很有规律,要实现人体呼吸检测,需要在极弱信号中提取出规律信号…… ...
刘于苇
2021-05-15
传感/MEMS
模拟/混合信号
无线技术
传感/MEMS
明皜传感:做MEMS要告别苦力和低价,需在技术和商业模式上深度创新
2000年,全球大约4亿人使用互联网,今天这个数字已超过50亿,消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长,属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持,每年高校也在不断培养的人才,国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善,巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”…… ...
刘于苇
2021-05-15
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
传感/MEMS
芯朴科技:国产5G n77射频前端功率放大器已能与欧美产品一较高下
如今手机内需要用到射频的地方越来越多,比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等,而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。然而,目前手机射频前端市场主要被美日垄断,以功率放大器(PA)为例,主要实现发射通道的射频信号放大,在射频前端产业营收中占比约34%。一款国产5G射频前端PA在全球范围内相较于同类型产品,不仅具有最低的功耗,而且性能领先欧美竞争厂商…… ...
刘于苇
2021-05-15
通信
无线技术
放大/调整/转换
通信
知存科技:穿戴设备领域存储墙问题,交给超低功耗存算一体芯片解决
随着最近几年AI技术快速发展,数据搬运速度是运算的瓶颈,面临数据洪流,数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高,存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现,尝试去解决处理存储墙的问题,其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。 ...
刘于苇
2021-05-15
存储技术
处理器/DSP
人工智能
存储技术
深聪半导体:实现AI语音交互的本地识别和语义理解
2018年,思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁,内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。 ...
刘于苇
2021-05-15
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
时擎智能科技:基于RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片
时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055,搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz,存储上32-bit DDR2/DDR3,安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上,搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器…… ...
刘于苇
2021-05-15
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中国IC设计
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人工智能
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