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EDA/IP/IC设计
腾讯回应招募芯片研发设计工程师:非通用芯片
腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位,再加上2020年3月19日,深圳宝安湾腾讯云计算有限公司注册成立(经营范围包括集成电路设计、研发)的消息。这衣系列消息引发了外界猜测,难道在阿里、百度之后,BAT中最后一位腾讯也要“亲自下场造芯”了? ...
综合报道
2021-07-19
中国IC设计
人工智能
数据中心/服务器
中国IC设计
5G推动下,ICDIA上谈到了几个射频技术发展趋势
上周在苏州举办的ICDIA(2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会)大会,开设了由ICDIA和Aspencore共同主办的射频设计与测试论坛。在5G、WiFi 6、NFC、蓝牙等都作为热门话题的当下,这样的论坛在现场还是吸引了不少从业人员与技术爱好者的参与的。 ...
黄烨锋
2021-07-19
无线技术
通信
智能手机
无线技术
“智能计算产业技术创新联合体”成立,宣布全球首个开源神经网络处理器指令集架构
由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的智能计算产业技术创新联合体(Open NPU Innovation Alliance,简称ONIA)正式成立。 ...
2021-07-16
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
Imagination任命白农(Wallace Pai)担任Imagination中国区董事长
白农先生将帮助Imagination进一步深化其中国市场战略,从而更充分地把握广泛的市场机会。他在战略、销售与业务合作方面拥有丰富的技能和经验,这将推动Imagination的业务实现持续增长,同时有助于…… ...
Imagination Technologies
2021-07-15
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
业界新闻
EDA/IP/IC设计
摩尔定律死了,AI芯片算力提升靠谁?
我们说电子科技革命的即将终结,一般认为即是指摩尔定律的终结——摩尔定律一旦无法延续,也就意味着信息技术的整栋大楼建造都将出现停滞,那么第三次科技革命也就正式结束了。这种声音似乎是从十多年前就有的,但这波革命始终也没有结束。AI技术本质上仍然是第三次科技革命的延续…… ...
黄烨锋
2021-07-15
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
路透:阿里巴巴拟联合国企竞购紫光股份股权,金额最高500亿
据熟悉情况的消息人士透露,阿里巴巴和中国国有企业正在考虑竞购紫光股份的部分股权,这部分股权的售价至多可能达到77亿美元(约合500亿元人民币)…… ...
综合报道
2021-07-14
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
谷歌新手机将搭载首款自研5nm芯片,一切为了安卓?
三星有猎户座系列、苹果有A系列、华为有麒麟系列……几乎每一家智能手机巨头都在研发自己的主处理器,苹果甚至把自研延伸到了笔记本和台式机,例如M1。谷歌虽说自家手机销量一直不咋样,但暗地里也在自研处理器。 ...
综合报道
2021-07-14
智能手机
物联网
消费电子
智能手机
氮化镓(GaN)晶体管并联配置在大功率转换器设计中的应用
在充分了解GaN晶体管栅极驱动电路后,可以相对轻松地实现GaN晶体管并联配置应用。其中最大的挑战来自于具体应用的高功率和高开关频率,而这些正是许多工程师采用现有硅器件时所从未经历过的。通过遵循良好PCB布局基本规则,在栅极和开尔文源极路径中使用共模电感,并平衡不同晶体管之间的电流,有助于最大程度地减小电压振荡。 ...
Yalcin Haksoz
2021-07-14
电源管理
功率电子
EDA/IP/IC设计
电源管理
2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办,赋能产业链“合作创芯 生态共赢”
7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开,本次大会由中国高端IP和芯片定制企业芯动科技主办,是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会,适应了产业链上下游对合作共赢的企盼,有力助推国产自主化风口…… ...
2021-07-09
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
Skylake处理器设计者Shlomit Weiss回归英特尔,负责消费级芯片研发
Shlomit Weiss在半导体行业总共工作了 32 年,其中28年献给了英特尔。她曾因在以色列开发了双核架构,而获得了英特尔公司最高的成就奖项(Achievement Award)。随后,她又被委以带领开发英特尔著名的 Sandy Bridge 和 Skylake 处理器的重任。之后她在 Mellanox Technologies 公司做了4年的芯片工程高级副总裁,直到公司最近被英伟达(Nvidia)收购…… ...
综合报道
2021-07-08
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
人工智能的演进需要高适应性的AI推理平台
随着模型增大和结构上变得更加复杂,FPGA正成为一种越来越具吸引力的基础器件来构建高效、低延迟AI推理解决方案,而这要归功于其对多种数值数据类型和数据导向功能的支持。但是,仅仅将传统的FPGA应用于机器学习中是远远不够的。机器学习以数据为中心的特性需要一种平衡的架构,以确保性能不受人为限制。 ...
2021-07-07
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
EE Times Silicon 100: 2021最值得关注的100家半导体初创公司(附中国IC设计公司Top 100)
ASPENCORE旗下EE Times最新发布了2021年Silicon 100,甄选出全球最值得关注的100家电子和半导体初创公司,他们代表着新兴技术的发展趋势和全球半导体行业的未来。在这100家入选的半导体新星中,有12家公司给予详尽的介绍。据《电子工程专辑》分析师团队统计,有24家中国公司或由华人创办的企业入选。 此外,《电子工程专辑》今年3月份发布的“中国IC设计100排行榜”也收录进了2021年版Silicon 100,为全球电子和半导体业界人员提供了一个完整的中国芯片设计产业格局和每个技术类别的Top 10企业。 ...
顾正书
2021-07-07
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
华为投资中国首家从事碳化硅外延片研发企业,第三代半导体为何受青睐?
近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司,除了东莞天域,还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...
EETimes China
2021-07-06
新材料
基础材料
功率电子
新材料
中移动子公司芯昇科技独立运营,进军物联网芯片制造业
中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局,该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标,进军物联网芯片制造业,希望登陆科创板。 ...
综合报道
2021-07-06
物联网
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
物联网
软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 ...
2021-07-06
接口/总线/驱动
存储技术
模拟/混合信号
接口/总线/驱动
华为投资第四家本土EDA公司阿卡思微,国产概念持续大热
6 月 29 日,上海阿卡思微电子技术有限公司(ARCAS)发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时,公司注册资本从 1200 万人民币增至 1600 万人民币,增幅约 33.33%。阿卡思微已经是华为哈勃投资的第四家EDA公司…… ...
综合报道
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
年增6346.2%!紫光展锐首进中国智能手机处理器芯片供应商前五
除了紫光展锐之外,另一家值得关注的是联发科。根据榜单中的数据显示,联发科凭借单月870万枚芯片的出货量,击败高通和苹果排名中国第一。除了上述两家黑马,高通、苹果以及海思的芯片出货量均同比下滑。华为海思出货量下滑与禁令有关,但在华为海思空出部分市场的情况下,为什么苹果和高通都出现下滑情况呢? ...
综合报道
2021-07-05
处理器/DSP
智能手机
物联网
处理器/DSP
2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
“Silicon 100”的选择基于综合的标准,包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注,但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中,全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...
赵娟
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开
由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开。 ...
ICDIA
2021-07-02
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
中国IC设计
IPU的MLPerf跑分成绩出来了,来看和GPU的对比
此前我们针对IPU虽多有解读,而且也提到它在某些特定工作中(比如此前和微软Azure合作中,在BERT语言模型training和inference;与百度合作,在Deep Voice 3模型training等)的性能、效率表现远超GPU。不过这是一家之言…… ...
黄烨锋
2021-07-01
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
系统动力双剑合璧,提升硅前硬件纠错及软件验证速度
为了应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力,包括Cadence在内的EDA厂商近期纷纷将重点投向硬件仿真加速与原型验证领域,希望在芯片开发过程中,一方面使用软件工作负载和基准来验证功耗和性能,另一方面,又能在仿真和验证过程中同时兼顾软硬件。 ...
邵乐峰
2021-06-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
三星3nm GAA芯片流片成功,性能优于台积电的3nm?
6月29日晚间,据外媒报道,三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around,GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片(Tape Out)。据介绍,与5nm制造工艺相比,三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%,而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...
综合报道
2021-06-30
制造/封装
软件
EDA/IP/IC设计
制造/封装
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
从产业与教育生态,谈RISC-V的发展现状与未来
近期业内有两起收购消息是业界普遍在关注的,一是英伟达准备拿下Arm,另一则是有消息称Intel计划收购SiFive——虽然这两起并购事件可能还存在很多不确定性,尤其后者还未知八字是否有一撇,但这对全球和中国CPU生态发展都是有重大影响的事件…… ...
黄烨锋
2021-06-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
彭博:英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
据彭博社报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...
综合报道
2021-06-28
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