6月22日晚间，深交所发布消息称，受理国内最大的EDA企业华大九天的创业板IPO申请，保荐结构为中信证券。目前，国内外EDA市场仍由主要国际知名厂商Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨头主导，华大九天2020年占我国EDA市场约6%的市场份额…… ...

Synopsys宣布已签署最终协议，收购总部位于韩国的半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用的厂商BISTel的半导体和平板显示器(FPD)解决方案。 ...

日前韩国某论坛传出消息，三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外，爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队，但没有透露其他任何信息和具体的人名。 ...

芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态，并率先实现产业化应用的企业。从零开始，以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源，已输出全系列的处理器核心IP产品…… ...

​​​​​​​呼之欲出的苹果手机下一代芯片A15终于亮相了，采用第二代5nm工艺N5P，由台积电代工，相比上一代A14，性能提升20%以上，能效提升30%以上。 ...

反激式转换器在连续导通模式 (CCM) 和非连续导通模式 (DCM)下都可以工作。但对许多低功耗和低电流应用而言，DCM反激式转换器更加紧凑而且成本更低。本文将详细介绍此类转换器的设计步骤。 ...

本次发布的全球首款96核区块链专用加速芯片是基于RISC-V开放指令集定制设计的专用处理器内核，核心技术自主可控。 ...

有网友爆料，OPPO给上海地区芯片设计、芯片验证等岗位应届生都开出了41万的年薪，而数字IC岗位年薪更是达到了45万。这个价格且不说是为了宣传打广告还是真心实意招人，肯定会在友商的工程师们中撩动几个心动的，毕竟这两年芯片行业薪资涨的太快，不少应届生工资严重倒挂老员工…… ...

即将在本月底上任的高通新任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon) 表示，如果 Arm 拥有独立的未来，你会发现生态系里的许多公司都对投资Arm 感到兴趣，包含高通。Amon 表示，高通已和其他具相同看法的企业针对此事进行讨论。 ...

高通、联发科、苹果、三星LSI和华为海思位列 2021 年第一季度全球手机处理器市场收入份额排名的前五位。高通公司以 40% 的收入份额占据第一名的宝座，其次是联发科 26% 和苹果 20%。值得一提的是，2021年第一季5G 手机处理器占总处理器出货量的 41%…… ...

据彭博社披露，RISC-V初创公司SiFive收到英特尔20亿美元的收购意向提议，但是否最终落实还不得而知。知情人士称，这家由加州大学伯克利教授及学生研究团队创办，基于开源指令集架构RISC-V的微处理器内核IP开发商一直与多家潜在收购者接触洽谈。这次买家是英特尔，而且出价高达20亿美元，SiFive会心动吗？ 笔者认为，这笔交易不会达成，SiFive会选择继续保持独立运营。 ...

谷歌研究人员通过开发人工智能模型发现，AI技术可以比人类设计计算机芯片的布局更快、更高效。 ...

在软件领域，在本世纪初，IBM正式提出了SaaS，把IBM从产业重模式转向服务模式，从而开启了IBM的华丽转身与辉煌。到后来，云计算的兴起，出现了SaaS的升级版本：PaaS，这一系列创新使全球的软件业不断的发展与进化。在EDA芯片设计领域，芯华章昨天正式宣布将于今天（6月10日）发布EDaaS(Electronic Design as a Service)：芯片设计即服务平台，这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。 ...

日经中文网报道称，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 ...

当地时间6月8日（周二），美国参议院以68票赞成32票反对，通过《美国创新与竞争法案》(USICA)，加大投资美国的制造业及及科技业，应对中国在先进技术领域的竞争，及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关，通过后才能交总统拜登签署生效…… ...

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术，可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。 ...

苹果新一代Iphone超50%支持5G mmWave技术，如此爆炸需求量带动3D封装技术迅猛发展，可以说封装集成的全新技术让mmWave获得了很大发展。 ...

模拟半导体行业的并购行为风靡一时。在跨越了20世纪最后三十年的黄金时代之后，模拟设计创新于21世纪之交开始整合并购的新时代。尽管每起收购都各具特色，但纵观全局，无外乎数字玩家想要增强其模拟专业知识，或者模拟公司追求扩展其产品组合。 ...

英伟达今年在Computex主题演讲中，有关Geforce RTX 3080 Ti/3070 Ti发布所占的篇幅很小，基本上只有5分钟的时间。这两款GPU产品的发布一早就有传言，推出是在情理之中的。从已有媒体发出的测试来看，3080 Ti的性能与3090接近，两者的硬件配置也是比较接近的，可简单认为是3090的显存缩减版…… ...

近日AMD在正在举行的computex2021大会上向业界透露，其正在与TSMC联合开发3D CHIPLET处理器，由TSMC提供最先进的3D芯片堆叠封装技术，并且TSMC还将披露多种最新技术N5A和N6RF等技术。 ...

国民技术在“2021中国国际表计行业年度大会”上，推出了从端到云的智能表计全方位产品与解决方案，其丰富齐全的表计产品线涵盖了低功耗MCU主控芯片、安全芯片SE、NFC读卡芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、安全云平台等全套产品应用组合，并提供低功耗高可靠性表计无磁计量解决方案、表计联网安全解决方案等多个表计方案，全面支持表计行业落地。 ...

正在进行中的Computex 2021大会上，Intel宣布更新十一代酷睿移动低压版处理器Tiger Lake-U产品线——多出两个新型号，分别是酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7。Tiger Lake-U是去年第三年季度发布的，面向轻薄笔记本产品的低压处理器。 ...

此前我们通过电子行业上下游的诸多企业，观察过新冠疫情对于行业的影响——疫情总体上对于电子行业有客观上的推动作用，典型如数据中心、PC等。病毒在全球范围内仍未得到抑制，国际贸易紧张的局势也依旧未见松弛，各种因素催生缺芯这样的结果。 ...

习近平总书记在大会上强调，要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目，瞄准未来科技和产业发展的制高点。 ...

Arm认为，虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升，但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计；跳出孤立的IP，从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP：Cortex-X2、A710、A510，四个GPU IP：Mali-G710、G610、G510、G310，以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。 ...