在充分了解GaN晶体管栅极驱动电路后，可以相对轻松地实现GaN晶体管并联配置应用。其中最大的挑战来自于具体应用的高功率和高开关频率，而这些正是许多工程师采用现有硅器件时所从未经历过的。通过遵循良好PCB布局基本规则，在栅极和开尔文源极路径中使用共模电感，并平衡不同晶体管之间的电流，有助于最大程度地减小电压振荡。 ...

7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开，本次大会由中国高端IP和芯片定制企业芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应了产业链上下游对合作共赢的企盼，有力助推国产自主化风口…… ...

Shlomit Weiss在半导体行业总共工作了 32 年，其中28年献给了英特尔。她曾因在以色列开发了双核架构，而获得了英特尔公司最高的成就奖项（Achievement Award）。随后，她又被委以带领开发英特尔著名的 Sandy Bridge 和 Skylake 处理器的重任。之后她在 Mellanox Technologies 公司做了4年的芯片工程高级副总裁，直到公司最近被英伟达（Nvidia）收购…… ...

随着模型增大和结构上变得更加复杂，FPGA正成为一种越来越具吸引力的基础器件来构建高效、低延迟AI推理解决方案，而这要归功于其对多种数值数据类型和数据导向功能的支持。但是，仅仅将传统的FPGA应用于机器学习中是远远不够的。机器学习以数据为中心的特性需要一种平衡的架构，以确保性能不受人为限制。 ...

ASPENCORE旗下EE Times最新发布了2021年Silicon 100，甄选出全球最值得关注的100家电子和半导体初创公司，他们代表着新兴技术的发展趋势和全球半导体行业的未来。在这100家入选的半导体新星中，有12家公司给予详尽的介绍。据《电子工程专辑》分析师团队统计，有24家中国公司或由华人创办的企业入选。 此外，《电子工程专辑》今年3月份发布的“中国IC设计100排行榜”也收录进了2021年版Silicon 100，为全球电子和半导体业界人员提供了一个完整的中国芯片设计产业格局和每个技术类别的Top 10企业。 ...

近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上，此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司，除了东莞天域，还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...

中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业，希望登陆科创板。 ...

DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 ...

6 月 29 日，上海阿卡思微电子技术有限公司（ARCAS）发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本从 1200 万人民币增至 1600 万人民币，增幅约 33.33%。阿卡思微已经是华为哈勃投资的第四家EDA公司…… ...

除了紫光展锐之外，另一家值得关注的是联发科。根据榜单中的数据显示，联发科凭借单月870万枚芯片的出货量，击败高通和苹果排名中国第一。除了上述两家黑马，高通、苹果以及海思的芯片出货量均同比下滑。华为海思出货量下滑与禁令有关，但在华为海思空出部分市场的情况下，为什么苹果和高通都出现下滑情况呢？ ...

“Silicon 100”的选择基于综合的标准，包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注，但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中，全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。 ...

此前我们针对IPU虽多有解读，而且也提到它在某些特定工作中（比如此前和微软Azure合作中，在BERT语言模型training和inference；与百度合作，在Deep Voice 3模型training等）的性能、效率表现远超GPU。不过这是一家之言…… ...

为了应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力，包括Cadence在内的EDA厂商近期纷纷将重点投向硬件仿真加速与原型验证领域，希望在芯片开发过程中，一方面使用软件工作负载和基准来验证功耗和性能，另一方面，又能在仿真和验证过程中同时兼顾软硬件。 ...

6月29日晚间，据外媒报道，三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around，GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片（Tape Out）。据介绍，与5nm制造工艺相比，三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%，而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...

上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请，该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书（申报稿），龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发…… ...

近期业内有两起收购消息是业界普遍在关注的，一是英伟达准备拿下Arm，另一则是有消息称Intel计划收购SiFive——虽然这两起并购事件可能还存在很多不确定性，尤其后者还未知八字是否有一撇，但这对全球和中国CPU生态发展都是有重大影响的事件…… ...

据彭博社报道，英伟达（Nvidia）400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...

将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块，芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布，以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感，而模拟模块也是硬MAC，这就使上述所有问题变得复杂。 ...

6月26日，高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明，表示：在我方律师的要求下，得到了美国司法部的确认，高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中，并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正…… ...

“芯片短缺”和“建造晶圆厂”现已成为各国政府和企业界领袖们最为关注和头疼的问题。芯片与全球经济和各国GDP有什么相关性呢？半导体前沿技术的研发跟半导体产业又有什么关系呢？从全球顶级半导体学术会议和研究机构发表的论文数量可以推断出哪个国家的未来芯片研发实力最强吗？ ...

今年CVPR期间，英伟达有两个相关AI比较重要的发布，或者说研究成果是尤为值得一提的，分别是Vid2Vid Cameo和TAO工具套件3.0——又有生词。本文主要谈谈后者，也顺便让更多的人理解，英伟达的迁移学习或者TAO工具套件是什么，以及在这个AI时代背景下，究竟有什么用。有关Vid2Vid Cameo的部分，将会在文末捎带提一提。 ...

近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山，其核心以“湖”来命名架构代号，第一代叫做“雁栖湖”，“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成，计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法，并将PPT贴出跟大家分享…… ...

Arm发布全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱，而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式…… ...

日前，SiFive正式发布Performance P550。公告中除了说明该核心的性能外，也证实了英特尔已决定采用此核心，并用于未来即将推出的 7 纳米处理器 Horse Creek。不太清楚 Horse Creek 会以 RISC-V 为主核心，还是只用于辅助加速。不过从声明内容看，英特尔并不局限自身 x86 架构，仍持续探索更多新思路，与 SiFive 的合作或将就此拉开新的篇章。 ...