随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势…… ...

“不要把鸡蛋放在同一个篮子里”，这是此前一些上游原厂从苹果处得到的教训。仅仅依靠单一产品线的强势，不能长久地维持企业在市场中的地位，需要在研发上持续投入布局新市场；但由此带来的问题就是研发费用提高、新业务尚未盈利，会给公司的净利率带来明显影响。在近日举行的2021上半年财报披露投资者交流会上，汇顶科技阐述了他们将如何在顶住转型过程中的市场压力和业绩阵痛，努力成为一家多元化、综合型半导体企业…… ...

这两天，不断有关于蓝厂（Vivo）造芯的料被曝出。8月23日，“Vivo百万年薪招聘工程师”突然冲上热搜，信息显示Vivo正在招聘芯片方面的人才，总监级别年薪可达180W。8月24日，微博大V @数码闲聊站 又曝出了一组Vivo上海研发中心、芯片实验室的图片…… ...

有关Intel Architecutre Day的报道，我们将分成两篇。本篇要详细阐述的是Intel的新版CPU架构Golden Cove和Gracemont，产品层面会主要谈这两种核心架构构成的Alder Lake处理器，以及混合架构核心调度策略Intel Thread Director，并顺便稍微带到Sapphire Rapids。 ...

北京灵汐科技有限公司已完成新一轮融资，海康威视、卓源资本、新鼎资本、无锡武吉士、宁波灵知联合投资。大家可能还对两年前，《Nature》主刊封面上那篇文章，这是《Nature》创刊130余年历史上仅有的10余篇华人一作的主刊封面论文，同时也是中国大陆人工智能和集成电路双领域的《Nature》主刊封面论文。 ...

笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域，与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。这也是双方第二次跨领域合作，关系密切程度可见一斑。该合资公司主营业务为MEMS麦克风的研发与应用、提供以语音识别为主的人机界面运用于笔记本电脑、智能手机、TWS蓝牙耳机等…… ...

2020年11月，南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资，投资方为小米集团、红杉资本中国、OPPO。2021年8月16日，南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持…… ...

据介绍，李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间，他一手构建了一个规模达数千人的研发团队，并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破…… ...

联发科技（MediaTek）发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。两款芯片均采用6nm工艺，在智能显示、游戏性能和影像体验上具有竞争力…… ...

面向专业视觉市场，英伟达在SIGGRAPH上新发布一款RTX A2000——从型号就不难看出，这是用来补全市场定位的光线追踪图形卡。专业市场主要有三块，分别是数据中心、桌面工作站、专业笔记本…… ...

LoRa是Semtech独有的一项技术，所以很长一段时间内，国内没有一本全面介绍LoRa技术的书籍，遇到问题时从网上也找不到相对官方的解释。近日，由Semtech中国区市场战略总监甘泉（Andy）编写的《LoRa物联网通信技术》一书已在清华大学出版社出版。这是业内首部LoRa专著…… ...

半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有世界级薪资；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师之岛台湾却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。 ...

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲。设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。任重而道远，对于构建中国集成电路自主创新产业体系而论…… ...

“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...

汇顶科技携低功耗蓝牙SoC、健康传感器、多功能交互传感器等创新方案组合，亮相2021中国智能可穿戴峰会并发表主题演讲。这些创新方案如何赋能可穿戴设备？一起来了解吧！ ...

Cadence Design Systems Inc.宣布，现任首席执行官（CEO）陈立武（Lip-Bu Tan ）将于2021年12月15日转任公司执行董事长，届时Anirudh Devgan将接任公司CEO职位。Devgan加入Cadence董事会的决议将于2021年8月2日生效。 ...

Intel的10nm工艺现在改名叫Intel 7了，原7nm改名叫Intel 4，后续工艺节点分别叫做Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，这是Intel未来5年内的半导体制造工艺节点新规划——惊不惊喜，意不意外？这则消息当然引发了不少吐槽，工艺节点的名字怎么说改就改了？…… ...

近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。作为一家本土汽车芯片企业，芯驰科技成立于2018年，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，公司成立以来，芯驰科技已经完成了7轮融资…… ...

优秀的性能可以保证工具的流畅度，而调试的效率也有助于提升工具的用户体验。波形系统只是仿真调试工具中的一个部分，调试工具还有很多很多其他的核心技术，比如代码和电路图调试等。但是观测波形是验证工程师最常用的一种手段，作者希望通过介绍波形系统中的一些基本技术让用户将来选择工具时更加有针对性。同时也希望验证工程师能利用好工具，提升工作效率。 ...

Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术，推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程，提供高达 10 倍的生产力，将设计实现 的 PPA 结果提高 20%。与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理。 ...

早在2019年8月，杰华特就已获得了哈勃科技投资有限公司的投资。而在哈勃投资前，杰华特已经完成多轮融资，投资方包括华睿投资、鑫元基金、中电海康、中银浙商产业基金、同创伟业、聚源资本。 ...

从一天内宣布完成对AnalogX和PLDA两家公司的收购，到推出面向数据中心的“CXL内存互联计划”，Rambus日前围绕CXL技术和生态展开的战略布局，令人印象深刻。 ...

在清华大学、北京大学等一批大陆高校相继成立集成电路学院后，海峡对岸的台湾清华大学也成立了半导体学院，各地对芯片人才培养的重视程度可见一斑。DIGITIMES顾问林育中今年3月曾发表一篇题为《半导体学院，别闹了》的文章分析，中国微电子相关科系一年约20万毕业生，但是半导体行业薪水普遍与工作经验强关联，应届生薪资低于互联网等产业，所以只有12%的本科生愿意投入半导体。如今集成电路学院如雨后春笋，不知是否会改善这一情况…… ...

该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存，使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟，未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域 ...

腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位，再加上2020年3月19日，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司注册成立（经营范围包括集成电路设计、研发）的消息。这衣系列消息引发了外界猜测，难道在阿里、百度之后，BAT中最后一位腾讯也要“亲自下场造芯”了？ ...