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EDA/IP/IC设计
完全机器学习设计时代来临,EDA行业再度迎来颠覆性变革
与以往EDA行业普遍流行的“EDA工具部分结合人工智能”模式不同,Cerebrus是业界第一款完全基于机器学习引擎的设计工具。它的出现,将引领IC设计行业快速跨越“温饱”和“小康”阶段,全面迈入“共同富裕”时代。 ...
邵乐峰
2021-09-22
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
中国半导体要做好四件事,才能提升竞争力缩小差距
摆在中国半导体业面前要做的事太多,不可能全面铺开,需要集中有限的人力,财力去攻坚克难,据初步分析,现在阶段可能有四项主要的任务,包括存储器与中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下,以及EDA工具与IP,及 28纳米“去美化”生产线。 ...
莫大康
2021-09-22
存储技术
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
什么是软件定义汽车?Arm最近发布了软件定义汽车的基础平台
Arm提出的SOAFEE架构基本理念是“整车厂和Tier 1供应商在软件方面投入,存在很多共同的部分。为了提升效率,如果有一个统一的软件定义汽车平台作为大家开发的基础,基于这个平台去进行差异化功能和服务开发,会让产业链中的企业和客户受益。” ...
黄烨锋
2021-09-22
汽车电子
无人驾驶/ADAS
软件
汽车电子
如何充分利用各种类型的断点
断点的概念非常简单,因为它的作用是在指定指令之前中断程序的执行。实现方式可以是硬件或软件。然而,简单并不意味着它不能被用于复杂的调试组合中,以达到用简单的方式解决BUG的目的。事实上,软件开发者在调试时离不开断点,但如何最好地利用断点呢? ...
IAR
2021-09-18
软件
EDA/IP/IC设计
产品新知
软件
监听法国芯片卡企业窃取数据, “美国陷阱”升级为“芯片陷阱”
今年,又一位法国企业家选择不再沉默。金普斯公司创始人马克·拉叙斯的新书《芯片陷阱》先后在法国和中国出版,他在书中揭示了美国安全部门对他进行迫害并强行将金普斯控制权据为己有,而后利用该公司技术大搞监听的暗黑历史。 ...
新华社
2021-09-18
网络安全
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
网络安全
临港对话之“芯”品路演:国产EDA的“芯”路探索
在整个半导体产业链中,EDA 工具之于IC设计,就像半导体设备之于晶圆厂一样,是集成电路设计和制造的上游基础工具。在芯片设计、制造、封装、测试等产业链各个环节,都需要相应的EDA工具,这是半导体产业的战略基础支柱之一。然而,在中国半导体产业链的各个节点上,EDA是最薄弱的环节之一。 ...
顾正书
2021-09-18
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
临港半导体峰会之圆桌论坛:第三代半导体趋势前瞻
在今年的临港半导体产业发展峰会上,以氮化镓和碳化硅为主的第三代半导体成了热门话题。本次峰会的圆桌论坛主题就是:第三代半导体趋势前瞻,参与圆桌讨论的嘉宾从市场、技术和投融资三个方面展开了精彩的互动。 ...
顾正书
2021-09-17
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
上汽通用五菱自研芯片亮相,目测属于MCU
在全球大范围“芯片慌”的大背景下,上汽通用五菱加快推进“强芯”战略,五菱芯片也首次对外亮相。公司还表示,力求在“十四五”期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。 ...
综合报道
2021-09-17
汽车电子
控制/MCU
中国IC设计
汽车电子
共商“全球半导体合作与机遇”,上海临港的这场半导体行业盛会不容错过!
为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地,加强链接全球创智资源的开放式创新生态,提升世界级“东方芯港”品牌效应,推动集成电路技术创新及产业协同发展,加强产业链协同合作,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。 ...
张玄
2021-09-16
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
存算一体芯片,这几年可能就要覆盖从端到云
随算力增加,处理器核心数增多,每核心可用带宽越来越少,也就限制了整体速度。“搬运数据,成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器,和片内存储搬运数据的能耗差别巨大;而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。” ...
黄烨锋
2021-09-16
存储技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
存储技术
ECG心电检测芯片,是智能穿戴市场的一大机遇
曦成半导体的生物电芯片,目前着力在测心电、肌电和脑电信号。“这类芯片主要都是国外企业在做,现在国产芯片要进入主流市场。”邓晨曦介绍了曦成半导体在ECG芯片上的特色。“根据院外测量场景”,主要有3个方向的市场与技术优势…… ...
黄烨锋
2021-09-16
医疗电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
医疗电子
新变局下的全球半导体合作与机遇—— 第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛圆满落幕
由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下,本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题,邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链,以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会,业界专家与参会观众踊跃交流集成电路产业发展大计,分享最前沿的技术趋势及科研成果。 ...
2021-09-16
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
国产IP欲突出重围,需要差异化战略
从去年全球的IP产值与芯片产值来看,50亿美元的IP销售额,带动了5000亿美元的全球半导体销售额,可见每1美元的IP支出将带动和支撑100倍价值的芯片市场。在50亿全球IP市场需求中,中国市场约15亿美元,但中国本土IP公司的自给率还不到10%。国产IP要完成市场渗透、提高自给率,需要思考差异化路线…… ...
刘于苇
2021-09-15
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
前TI高级副总裁谢兵将加盟汇顶科技,任非独立董事
据汇顶科技公告显示,经全体董事讨论,同意选举张帆先生、朱星火先生、顾大为先生、XIE BING(谢兵)先生为公司第四届董事会非独立董事。谢兵是业界的传奇人物,他曾任TI全球销售与市场应用高级副总裁,2020年7月正式从退休。谢兵是在国际超级大公司中唯二从中国发展出去的职业经理人,另一位是台积电创始人张忠谋…… ...
综合报道
2021-09-15
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
中国IC设计
内存计算技术在人工智能存储系统中的应用前景(图文)
2019冠状病毒疾病肆虐全球,但是也加速了全球数字化转型,并且也改变了存储类半导体的发展模式。随着人工智能、物联网和大数据等相关技术的发展,远程办公、视频会议和在线课程 ...
Dae-han Kwon
2021-10-22
EDA/IP/IC设计
大数据
EDA/IP/IC设计
睿思芯科完成数千万美元A+轮融资, RISC-V芯片要走高端了
睿思芯科于2018年创立于深圳,主要研发基于RISC-V指令集的高端处理器和DSP/AI芯片,可应用于高端音视频、机器视觉、汽车、通信等场景中。睿思芯科创始人谭章熹师承RISC-V奠基人David Patterson教授,是RISC-V原创项目组成员,此前曾创立激光雷达芯片公司OURS,2021年初被美国自动驾驶企业Aurora以一亿美元价格收购。 ...
综合报道
2021-09-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
TCL科技关联公司成立摩迅半导体技术有限公司
该公司由摩星半导体(广东)有限公司全资控股,由TCL微芯科技(广东)有限公司间接全资控股。值得一提的是,TCL实业控股股份有限公司的摩星半导体和其参股的TCL半导体均设立在广州。 ...
综合报道
2021-09-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
功率电子
中国IC设计
看美国芯片三巨头发展史,谈中国半导体自主创新路
上周有两则半导体业界新闻引起了我的关注,由此促使我花时间深入了解美国三家芯片巨头的发展演化历程,同时思索中国半导体企业怎样可以借鉴美国半导体公司的成功经验和失败教训,从而探索出国产半导体在全球新变局下的自主创新之路。 ...
顾正书
2021-09-06
EDA/IP/IC设计
消费电子
汽车电子
EDA/IP/IC设计
华大九天IPO过会成EDA第一股,将于深交所创业板上市
9月2日,创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告,EDA厂商北京华大九天科技股份有限公司首发申请获深交所通过,公司将登陆深交所创业板上市。至此,华大九天也成为了名副其实的国内EDA第一股。从中国EDA产业格局来看,2020年中国EDA销售额超过70亿元人民币,三大外资公司依旧占有中国市场的80%以上,中国本土企业合计市占率不足15%,培养出中国自己的全流程EDA企业迫在眉睫…… ...
EETimes China
2021-09-03
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
“无生态,不成活”,Arm Neoverse平台再度迎来多位新玩家
自今年4月份,Arm对外揭示Neoverse V1和N2平台的技术细节后,市场上合作伙伴的新产品与合作进展持续推进。日前,Arm方面更新了相关的市场信息,结果显示,Arm Neoverse平台在云服务、高性能计算、5G/网络、软件等核心领域取得了多项“令人瞩目”的成绩。 ...
邵乐峰
2021-09-03
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
铠侠(Kioxia)又传11月将IPO,因与西数合并难度过大
因NAND Flash价格呈现扬升基调,今年后半供需预估将持续紧绷,铠侠7-9月业绩看俏,因此看好11月将是IPO的绝佳时机。比起和西部数据的合并案,铠侠优先考虑进行IPO,因为该合并案实现的难度很高…… ...
EETimes China
2021-09-03
存储技术
收购
EDA/IP/IC设计
存储技术
HBM,你有多“疯狂”?
人们改变了传统数据中心“CPU+内存(如DDR4)+存储(如SSD)”的数据处理方式,转而走进“异构数据中心”时代,即通过部署CPU、GPU、DPU、FPGA和ASIC等各种组件,分别侧重于提供特定功能或者处理不同类型和格式的数据,从而显著提高整个系统的速度和性能。 ...
邵乐峰
2021-09-03
存储技术
制造/封装
无人驾驶/ADAS
存储技术
详述一种更为有效的AC-AC自动电压调节器 (AVR)开发方法(下)
在该文章的第一部分,我们阐述了开发人员如何使用GreenPAK SLG46537V IC 等可编程ASIC来开发AVR,并且详细描述整个系统设计和GreenPAK设计。在本文(该文章第二部分)还将展示通过原型获得的实验结果,以验证这种AVR的可行性和可操作性。 ...
Aamir Hussain Chughtai,Muhammad Saqib
2021-09-01
放大/调整/转换
电源管理
EDA/IP/IC设计
放大/调整/转换
HBM3:没有最快,只有更快!
Rambus日前宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器,数据传输速率高达8.4Gbps,可提供超过1TB/s的带宽。 ...
邵乐峰
2021-08-31
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
Virtual Antenna技术将如何克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战?
得益于新标准的颁布和更多免受限频段的加入,可预期全球范围内支持Wi-Fi功能的设备将会激增。如果设备制造商想要充分利用Wi-Fi带来的机遇,那么他们的产品将需要提供稳定且可预测的性能。实现更高的数据吞吐量、更短的延迟时间和更低的功耗都是必须的,而所有这些也都是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准所要求的。此外,这些对性能功耗的要求都必须在Wi-Fi所支持的所有频段上同步实现。 ...
2021-08-31
无线技术
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
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