苹果M1 Pro和 M1 Max处理器超强的性能足以“震撼”整个PC界。“虽然”其CPU性能比M1提升仅70%，GPU的速度提升最高达到4倍，NPU的速度提升3倍。但这些都不足以说明M1 Pro/Max的“震撼”，因为…… ...

联发科（MediaTek）在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展，以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术，并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商，联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策，对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向，具有比较大的参考价值…… ...

格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。 ...

四川和芯微电子近日以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片，包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片，具有“高频频段”、“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点。 ...

本次苹果新品发布会的邀请函上，重点突出了“来炸场”的slogan，这也确实配得上新一代MacBook Pro所搭载的M1 Pro/M1 Max芯片，以及时隔两年后再次更新的AirPods产品线。尤其是在自研M1芯片基础上全面升级的两款芯片，让Macbook Pro的整体性能体验“炸裂”。 ...

对于芯片设计和具体实施流程而言，电源完整性是相当重要的组成部分。芯片设计就需要去测试，在具体实施过程中是否满足了最初定义的电源（power）、性能和可靠性；也是最终产品符合预期的基本保证。 ...

美国专利运营公司Xperi近日宣布，其已与长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。专家认为可能与长江存储的Xtacking技术有关，早已被对方盯上。 ...

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真。 ...

10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会，正式推出国内第一款商用级自主仿真器UniVista Simulator，并和与会半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。 ...

从头开始设计芯片，从成本、专业知识和时间角度来看，需要几乎无法估量的投资；最终，IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时，一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来，创建一家初创公司并制造 IP。然而，进入的门槛通常如此之高，以至于新想法甫一出世，就立马夭折了。 ...

EDA是集成电路领域的CAD加CAE，用于完成超大规模集成电路的设计、综合、验证、物理设计等流程，是典型的技术与智力密集型产业。经过50年的发展，EDA工具已经从辅助性技术发展成为芯片产业的核心支柱技术之一。 ...

50%的芯片开发者认为，自己工作中面对最大的问题，是项目无法如期交付。时间是开发者最大的挑战”，而且需求侧提出的要求还越来越高。 ...

现今先进的芯片设计可能需要数百名设计工程师，配备最先进的 EDA 设计工具，耗费2-4年时间才能完成。EDA开发厂商和先进AI芯片设计企业开始考虑，让AI来辅助芯片设计是否可以加快设计流程，减少人工和时间等资源的投入？答案是肯定的，如果硬件开发变得更加敏捷和自主，那么昂贵且漫长的芯片设计流程可能会从 2-3 年缩短到 2-3个月。在新一代EDA设计工具中，AI扮演着至关重要的角色。新思科技和Cadence等EDA厂商，以及谷歌和英伟达等AI芯片设计公司已经开始借助AI进行复杂的芯片设计，而且取得了惊人的效果。 ...

根据IC Insights在9月底更新的报告显示，在 2021 年第一季度创下历史新高之后，半导体并购潮有所降温，没有出现 2020 年的“大宗交易”。 ...

​​​​​​​AI毫无疑问将是未来二十年甚至更长时间内的科技前沿，随着软件算法与应用落地的结合，对硬件芯片的算力越来越倚重。而在AI方面，神经拟态芯片代表着AI框架下的类脑芯片。最近，Intel发布了第二代神经拟态芯片Loihi2，采用intel4 EUV工艺，集成100万个神经元。 ...

由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”(CCIC)将于10月14-15日在青岛西海岸新区召开。 ...

iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。 ...

几个月前有报道称，特斯拉计划使用台积电（TSMC）的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单，这几乎已成定局。在采用的工艺上，此前外媒传出的消息是5纳米，但消息人士表示由于7纳米更成熟，所以这次…… ...

与以往EDA行业普遍流行的“EDA工具部分结合人工智能”模式不同，Cerebrus是业界第一款完全基于机器学习引擎的设计工具。它的出现，将引领IC设计行业快速跨越“温饱”和“小康”阶段，全面迈入“共同富裕”时代。 ...

摆在中国半导体业面前要做的事太多，不可能全面铺开，需要集中有限的人力，财力去攻坚克难，据初步分析，现在阶段可能有四项主要的任务，包括存储器与中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下，以及EDA工具与IP，及 28纳米“去美化”生产线。 ...

Arm提出的SOAFEE架构基本理念是“整车厂和Tier 1供应商在软件方面投入，存在很多共同的部分。为了提升效率，如果有一个统一的软件定义汽车平台作为大家开发的基础，基于这个平台去进行差异化功能和服务开发，会让产业链中的企业和客户受益。” ...

断点的概念非常简单，因为它的作用是在指定指令之前中断程序的执行。实现方式可以是硬件或软件。然而，简单并不意味着它不能被用于复杂的调试组合中，以达到用简单的方式解决BUG的目的。事实上，软件开发者在调试时离不开断点，但如何最好地利用断点呢？ ...

今年，又一位法国企业家选择不再沉默。金普斯公司创始人马克·拉叙斯的新书《芯片陷阱》先后在法国和中国出版，他在书中揭示了美国安全部门对他进行迫害并强行将金普斯控制权据为己有，而后利用该公司技术大搞监听的暗黑历史。 ...

在整个半导体产业链中，EDA 工具之于IC设计，就像半导体设备之于晶圆厂一样，是集成电路设计和制造的上游基础工具。在芯片设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，都需要相应的EDA工具，这是半导体产业的战略基础支柱之一。然而，在中国半导体产业链的各个节点上，EDA是最薄弱的环节之一。 ...

在今年的临港半导体产业发展峰会上，以氮化镓和碳化硅为主的第三代半导体成了热门话题。本次峰会的圆桌论坛主题就是：第三代半导体趋势前瞻，参与圆桌讨论的嘉宾从市场、技术和投融资三个方面展开了精彩的互动。 ...