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EDA/IP/IC设计
【ICCAD 2021】锐成芯微:国内芯片公司已从关注IP成本,转向更关注“性能和可靠性”
随着国内集成电路产业发展进入黄金期,一批先进本土IP厂商正逐步打破历史格局,闯出一条创新之路。早先市场对于国产IP存在一定误解,认为国产IP企业的研发实力不如外企,但事实上国产IP在性能、良率、可靠性以及出货量方面表现都相当不错。与国外大厂相比,欠缺的就是生态的长期积累,还有待构建和完善。 ...
刘于苇
2021-12-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
CEO专栏
EDA/IP/IC设计
【ICCAD 2021】安谋科技:xDSA的三大特点和XPU的三层含义
提到域架构(DSA),大家可能比较熟悉,近年DSA来被誉为AI芯片的新黄金架构。但是xDSA超域架构相比DSA有什么不同,可能知道的人并不多。在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,安谋科技超域处理器研发部联合负责人KengSu Teoh在接受《电子工程专辑》等媒体采访时,解释了xDSA的特点,以及安谋科技推动XPU架构的初衷。 ...
刘于苇
2021-12-26
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
【ICCAD 2021】西门子EDA:数字孪生将带来超越EDA的概念
“EDA工具如果不能做到最好,客户在做最新设计时就不会想用它,所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到,“就拿工艺节点来说,我刚入行时还在做0.25或0.18微米,现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点,摩尔定律能一路坚持下来,是全行业生态系统努力协同的结果。” ...
刘于苇
2021-12-25
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
收购
EDA/IP/IC设计
小米自研充电芯片澎湃P1 性能参数详解,12Pro首发
小米造芯已久,虽然中间经历了一段时间的波折,今年3月发布的C1让米粉们失望,但小米造芯的脚步没有停下,今天(12月24日)小米发布了新一代芯片澎湃P1,这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...
综合报道
2021-12-24
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
中国芯片半导体100强排行榜:华为海思依然位居首位(附名单)
华为被美国打压制裁以后,业绩普遍认为海思业务也大幅受挫。然而,最近中国芯片半导体100强排行榜中,华为海思依然位居首位。 ...
综合报道
2021-12-22
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
RISC-V是开放还是开源,能否参考开源软件的商业模式?
在RISC-V出现之前,处理器行业的旧商业模式是先寻找供应商,再获取其指令集架构(ISA),例如Arm模式。但这样的模式授权费用较高,而且不能与他人分享,所以2014年RISC-V一经推出便快速获得大量认同。与此同时也带来了商业模式的改变,新的模式是“选择RISC-V,再寻找供应商、搭建自己的core,或采用开放资源的core”。虽然RISC-V在获取core资源上有极大自由度,但仅凭这样就能做出商业化的处理器产品吗? ...
刘于苇
2021-12-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体,今年以来好消息不断:首款服务器级别人工智能推理芯片成功流片,A+轮5亿人民币融资官宣,以及在世界人工智能大会上的新产品发布。今天,在公司成立三周年之际,又迎来了另一个“高光时刻”。 ...
瀚博半导体
2021-12-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
人工智能
龙芯中科自主指令将与Intel和AMD并驾齐驱
龙芯中科即将上市,其技术也有了新的突破,最近,有媒体爆料了陆伟宁的邮件显示龙芯将为LoongArch实现LLVM主线支持的计划,这将向Intel和AMD两大主流CPU看齐。 ...
综合报道
2021-12-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
IBM和三星新芯片设计大幅降低能耗的原因是什么?垂直堆叠晶体管设计!
现在的芯片领域,摩尔定律似乎有所停滞,不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗,幅度达到85%。 ...
综合报道
2021-12-19
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
方寸微电子:走出商秘信创圈子,基于RISC-V向通用领域拓展
T690选用双核AMP架构,最高频率800MHz。内置芯来科技高性能RISC-V处理器核,主核可运行Linux操作系统适配既有软件生态,从核可运行RTOS实现高实时性事务处理。芯片具备强Security属性,内置HSM内嵌一颗双核Lock-Step RISC-V处理器,提供极速密码运算与安全数据存储,符合国密二级及EAL5+要求…… ...
刘于苇
2021-12-19
处理器/DSP
通信
嵌入式设计
处理器/DSP
飞思灵微电子:首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片轩辕1030M
轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型二层SoC芯片,处理带宽30Gbps,专为集线器和交换机部署而设计。内嵌主频600MHz的芯来科技N600 RISC-V自主可控CPU,满足上层协议处理及设备管理需求;内嵌8端口千兆电PHY、2端口万兆光口、4端口千兆光口,支持多种通讯协议…… ...
刘于苇
2021-12-18
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
通信
博流智能:以RISC-V为核心,构建边缘+端系统化芯片平台铁三角
会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。 ...
刘于苇
2021-12-18
物联网
无线技术
通信
物联网
晶视智能:视觉监控是AI的最大应用场景,RISC-V AI芯片提供高性价比平台
随着技术的发展,AI算力成本正在变低,晶视智能聚焦这个领域,正是因为视觉监控将是AI最大的应用场景。公司目前在跟平头哥打造生态体系,有可能是第一个在安防领域推出基于RISC-V的芯片公司。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
赛昉科技:昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
昉·惊鸿7110采用TSMC 28nm HPC+工艺,搭载64位高性能RISC-V四核处理器,工作频率1.5GHz,2MB的二级缓存,具有3200MHz双通道DDR4/LPDDR4 Memory,支持Linux。包含赛昉科技自主研发的ISP适配主流的摄像机传感器,内置图像视频处理子系统支持H265/H264/JPEG编解码。具有PCIe 2.0、eMMC5.0、HDMI 2.0、 MIPI、USB2.0/3.0、1000M/100M/10M GMAC等外设接口。 ...
刘于苇
2021-12-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
爱普特微电子:纯国产MCU关键在IP自主可控,尝鲜不足以推动RISC-V生态
目前的整个MCU生态绝大部分被Arm架构主导,做到后面大家发现变成了欧美公司做什么,我们就做什么。“这条路对中国MCU厂商来说是走不通的,如果最后大家都去仿制和兼容欧美芯片,可以想象未来这个市场会多么恶劣。”最后袁永生表示,“我们在非Arm架构的路上走了九年,现在客户听到我们用RISC-V的内核,不会再问‘你们兼容谁?’,而是问‘你们的特点和创新是什么?’…… ...
刘于苇
2021-12-18
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
凌思微电子:为什么选择RISC-V做车规级无线MCU?
谈到选择RISC-V做车规芯片的原因,王镇山表示这是大势所趋,因为国产芯片自主化大潮下,RISC-V是非常好的选择。另外从成本上考虑,Arm和RISC-V两种架构的收费机制也不同,对于芯片产业创业公司来说,这些理由都是很有诱惑力的。目前凌思微RISC-V的合作方是平头哥,“其整个生态和支持体系已经比较完善,对于公司效率提升是很大的保证。” ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
汽车电子
测试与测量
控制/MCU
芯昇科技:中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片
CM32M4xxR系列MCU芯片采用40nm工艺,32bit RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持FPU浮点运算和DSP指令,待机功耗为3uA,动态功耗113uA/MHz。定位为混合型号MCU,性能可与Cortex-M4系列MCU对标…… ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
先楫半导体:高性能RISC-V通用MCU跑分超国际高端品牌
在11月24日,先楫半导体正式对外发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。据介绍,该系列主要有5个型号,旗舰产品HPM6750创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录,超过了同级别的一流国际MCU品牌,为边缘计算的应用提供了可观算力。 ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
OPPO发布自研NPU MariSilicon X,主打能耗比、HDR、RAW处理和传感器深度耦合
手机厂商为什么都热衷于自研芯片?因为自家机器需要什么,只有自己最清楚;也只有自己有芯片,才能在同质化日趋严重的智能手机行业体现出品牌的差异化。作为国产手机四大金刚之一的OPPO,早就流露出了自研芯片的蛛丝马迹,终于在12月14日这颗名为马里亚纳 MariSilicon X的NPU揭开面纱…… ...
刘于苇
2021-12-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
机器人已经会用“大脑”进行自我训练,但训练数据从哪儿来?
对于现在比较流行的“以数据为中心”的ML方法来说,开发模型其实就是不停迭代(iterate):工程师对完成训练的模型进行评估,并确定数据集的改进;然后生成新的数据集,再进行新的训练。如此迭代往复,直到模型性能达到要求。这其中数据的产生,自然是相当关键的组成部分。 ...
黄烨锋
2021-12-14
机器人
人工智能
大数据
机器人
华为海思首款商用自研RISC-V CPU上架
华为海思官网公布了一款全新的高清电视芯片 Hi373V110,据介绍,这是一款支持全球各种制式的模拟电视(ATV)主处理芯片,内置海思全自研RISC-V 架构的CPU。根据公开信息,这是华为海思首款商用级别的RISC-V 架构CPU。 ...
综合报道
2021-12-10
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
特斯拉为什么坚持使用摄像头而非激光雷达?
关于特斯拉自动驾驶摒弃激光雷达使用纯视觉方案的问题已经激烈讨论了三年多时间,2018年马斯克首次提出可以不依赖激光雷达,2019年说出“用激光雷达的都是傻子”。虽然期间特斯拉发生多起事故遭到了社会和官方的质疑,激光雷达的技术也逐渐成熟并普遍应用在几乎所有非特斯拉的自动驾驶汽车上,但马斯克及特斯拉依然坚持使用摄像头纯视觉FSD,为什么? ...
Challey
2021-12-10
无人驾驶/ADAS
汽车电子
摄像头
无人驾驶/ADAS
Molex莫仕收购Keyssa无线连接器技术IP
Molex表示,收购Keyssa的技术和知识产权,将推动非接触式连接器的商业化和市场渗透,加速开发下一代点对点数据传输的非接触式连接器,摆脱对机械式连接器的依赖 。这类技术非常适合用于支持大容量移动和消费电子设备,以及工业、汽车和医疗行业应用,Molex将利用Keyssa的毫米波天线、高速信号完整性和批量制造专业知识,扩展自己的微型连接器解决方案组合 ...
Molex莫仕
2021-12-09
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无线技术
接口/总线/驱动
收购
OPPO宣布首款自研芯片即将发布
12月8日,OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征程“,正式官宣OPPO自研芯片计划,首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)发布。 ...
2021-12-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
Imagination再战CPU市场!推出基于RISC-V的处理器产品系列
在 RISC-V 峰会上,Imagination正式宣布了 Catapult 系列 RISC-V 内核,并概述了未来发展的以异构计算为中心的路线图。Catapult系列有四款不同的CPU产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支持汽车功能安全的CPU。 ...
综合报道
2021-12-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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