广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
开放共启中国数字验证新征程
中国的EDA产业是一盘大棋,我们既要解决卡脖子的问题,同时也要看到5到10年后,当天下“分久必合”之时,产业链是不是有足够的能力和特点在国际上占据一席之地。 ...
瞬曜
2022-02-22
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
国产GPU再添猛将,原英伟达上海总经理杨超源加入壁仞科技
据悉,杨超源毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业,在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验,此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。 ...
综合报道
2022-02-22
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
骁龙8、天玑9000和自研NPU,OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片
OPPO今日宣布,全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台,并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X…… ...
OPPO
2022-02-18
智能手机
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
英特尔处理器成品库存连续五季攀升,市值首次被AMD超越
2月14日情人节当天,AMD完成对可编程逻辑器件(FPGA)巨头赛灵思(Xilinx)的收购,除了壮大产品线之外,此举还直接让AMD的市值在历史上首次超越了老对手英特尔。从英特尔去年第四季财报可见,该公司成品库存连续五季攀升,去年底堆在仓库的处理器总值更创下前所未见的新高,这可能意味过去一年来英特尔市占流失太快…… ...
EETimes China
2022-02-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
英特尔有意组财团收购Arm,在2022年投资者大会上公布技术路线图及重要节点
英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)日前对媒体表示,如果有财团准备收购英国半导体和软件设计公司Arm,该公司有意参与其中。在2022年投资者大会上,英特尔还分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点,以推动各业务部门增长…… ...
综合报道
2022-02-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
Nvidia忍痛放手 Arm独行IPO之路
主管机关的反对意见占了上风,Nvidia对Arm的收购案宣告破局…… ...
Nitin Dahad
2022-02-16
收购
EDA/IP/IC设计
业界新闻
收购
今年面向笔记本的第一波CPU产品来了
英特尔在国内召开了一场媒体发布会,介绍自家的12代英特尔酷睿高性能移动版处理器H系列;也更新了面向台式机的22款SKU型号,包括TDP 65W与35W的处理器产品;发布包括H670、B660、H610在内的600系列芯片组;与此同时还有新一代的Evo平台——就是这两年宣传攻势很猛的笔记本Evo认证;以及面向商用场景的vPro平台更新。 ...
黄烨锋
2022-02-14
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
谷泰微CEO看2022:市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力
经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?谷泰微董事长兼总经理石方敏在接受媒体采访时以问答形式展望了2022. ...
2022-02-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
放大/调整/转换
中国IC设计
小米澎湃P1为南芯半导体设计?官方回应:拓扑结构完全不同
日前有微博用户表示小米自研的澎湃 P1 芯片为外部购买,针对小米的“自研”工作进行质疑。对此南芯半导体在其官微发布《关于对小米澎湃P1不实传言的说明》称,小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工(内部代号SC8561)…… ...
综合报道
2022-02-09
电源管理
消费电子
智能手机
电源管理
芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官,推动重大创新与生态建设
芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章,出任芯华章科技首席市场战略官一职。他将通过对市场当前及未来日益复杂的应用需求洞察,推动企业技术创新与生态建设,构筑具备国际市场高度的核心竞争力。 ...
芯华章
2022-01-25
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
2022芯片行业跳槽薪资涨幅超50%,台积电、MTK、ASML狂招1万多人
缺人一直是半导体行业的热门话题,2022刚刚开始,台积电、MTK、ASML就开始带节奏,抛出将招聘1万多人的计划。这也意味着2022年整个半导体行业的人员流动将会更加热闹。 ...
综合报道
2022-01-24
业界新闻
工程师
制造/封装
业界新闻
小米长江产业基金入股常州承芯半导体
天眼查显示,常州承芯半导体有限公司于1月19日发生工商变更,新增股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、中国互联网投资基金(有限合伙)等,并且注册资本增至约6.53亿元,增幅约48.98%。 ...
综合报道
2022-01-21
新材料
基础材料
EDA/IP/IC设计
新材料
WiSA与瑞昱半导体(Realtek)合作开发并推出一款5GHz多通道沉浸式音频模块
WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中 ...
2022-01-21
放大/调整/转换
物联网
模块模组
放大/调整/转换
Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU
Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology)联合宣布:双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核,成功测试和验证了IMG B系列图形处理器(GPU)。 ...
2022-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
测试与测量
处理器/DSP
成都岷山功率半导体技术研究院正式开业
成都岷山功率半导体技术研究院由台积电前高管张帅博士牵头,团队成员包括原IBM半导体微电子部副总裁及前软银资本投资副总裁白杰先、功率半导体国际著名专家张波等,具备将工艺技术、器件结构、版图设计、器件模型开发、产品设计和系统应用完美结合的能力,依托四川省功率半导体技术工程研究中心…… ...
2022-01-19
功率电子
EDA/IP/IC设计
电源管理
功率电子
【ICCAD 2021】芯耀辉:先进工艺IP产品和完整前后端服务,为客户创造价值
新思科技是世界第一的EDA和IP供应商,本土IP企业芯耀辉和国际巨头的合作,引发了业内很多人的好奇心。芯耀辉科技CTO李孟璋表示,与新思的战略合作,在技术方面,在现有先进工艺和经验的基础上,芯耀辉有效地学习成熟的技术体系和方法学从而加速技术积累,以更好地为客户服务,赋能国内半导体产业发展。 ...
刘于苇
2022-01-14
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
“A股基带芯片第一股”翱捷科技登陆科创板,开盘遭破发
翱捷科技业务包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、AI 芯片等芯片产品,目前已量产超过 25 颗商用芯片。主攻蜂窝通信芯片,产品销量累计超过 8000 万套,占芯片收入的70%以上;非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4000 万颗。 ...
EETimes China
2022-01-14
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
通信
三星4nm为什么不如台积电4nm?
虽然我们无法从材料、结构等微观层面来细致对比两家foundry厂的4nm工艺,不过依然有一些宏观数据和产品路线等方向可明确两者的显著不同。首先有个前置条件还是需要重申,尖端制造工艺所谓“5nm”“4nm”“3nm”这些数字,并不具有指代某个物理尺寸的实际意义。也就是说4nm工艺的晶体管,并不存在任何一个维度的尺寸是4nm…… ...
黄烨锋
2022-01-13
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
【ICCAD 2021】南京ICisC:围绕EDA、仪器测试、IP和流片做好集成电路企业公共技术服务
自2016年成立以来,南京集成电路产业中心(简称“南京ICisC”)围绕促进集成电路企业集聚、打造产业生态的目标使命,学习、借鉴了全国集成电路ICC产业基地的发展经验,在公共技术上形成围绕EDA、仪器测试、IP、流片4个领域的服务能力,取得了阶段性的成效,实现了服务从1.0升级到2.0。 ...
刘于苇
2022-01-10
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
3nm工艺洽谈之后,Intel与台积电再度合作2nm
自从新任COE基尔辛格执掌英特尔以来,英特尔发生了很大的改变,一方面不断推进自身工艺,另一方面积极与台积电合作,以适应当前激烈的制程之争。 ...
综合报道
2022-01-06
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
EDA公司芯华章宣布完成数亿Pre-B+轮融资
刚刚步入新一年,芯华章打响开门红,获国家级基金支持,顺利完成数亿元Pre-B+轮融资! ...
综合报道
2022-01-05
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
小米长江基金入股芯片制造公司积塔半导体
近日,上海积塔半导体有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由40亿元人民币增加至93.21亿元人民币,增幅133.02%。 ...
综合报道
2022-01-05
EDA/IP/IC设计
汽车电子
EDA/IP/IC设计
半导体芯片设计——业内顶级专家如是说
当下,半导体行业已经演变为各国的战略性行业。中国的半导体芯片初创设计公司正在艰难的国际环境中砥砺前行。本次精英访谈利用《电子工程专辑》的Nitin Dahad与Sondrel公司的首席执行官Graham Curren的访谈,介绍了Curren眼中20多年来半导体芯片设计的发展路径,以及对未来前景的展望,旨在为中国的芯片设计公司提供一些哪怕是些微的借鉴。 ...
Nitin Dahad
2021-12-31
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
本土EDA企业概伦电子成功登陆科创板,上市首日暴涨94.48%
12月28日,作为科创板首家以EDA(电子设计自动化)为主营业务的上市公司,上海概伦电子股份有限公司(简称:概伦电子)今日在上海证券交易所科创板上市,发行价格为28.28元/股。开盘价55元。涨幅94.48%。 ...
EETimes China
2021-12-28
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
【ICCAD 2021】芯华章:解决产业痛点,构建验证新生态
“即便是国外几家EDA巨头也是从几十年发展中慢慢积累起来的,虽然在产业链上覆盖了更多的点,但这些点无论是工具本身还是产生的数据,都仍比较碎片化。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,芯华章产品和业务规划总监杨晔在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示,“巨头们在积累过程中形成垄断格局,往往创新动力不足。在这个大环境下,芯华章选择切入EDA产业链的数字验证环节,数字验证不是一个点,而是互相之间有紧密联系的面。” ...
刘于苇
2021-12-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
总数
2602
/共
105
首页
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
广告
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!