4月22日，广东赛微微电子股份有限公司（简称：赛微微电）在科创板上市。赛微微电发行2000万股，发行价74.55元，募资总额为14.91亿元。赛微微电开盘价为52.33元，较发行价下跌29.8%；截至目前，公司股价有所回升，仍跌幅超过20%；公司市值约45亿元...... ...

今年以来，上证指数下跌11.77%，创业板指数下跌25.95%，个股表现普遍不佳。至今为止科创板上市的37家企业中，有20家破发。不少人对纳芯微本次超募6.44倍表示担心，不过开盘价格就来到250元，涨幅8.7%，“科创板车规芯片第一股”没有令大家失望…… ...

好像相关Intel“重回王座”的话题，电子工程专辑已经探讨过好几次了，虽然角度不一样。“重回王座”的一个前置条件是：Intel曾经是王座之上的人，以及我们这里所说的王座，具体是指半导体尖端制造工艺。130nm工艺时期（2001年）甚至更早，稳步的两年迭代节奏是Intel得以确坐稳“王座”的基础…… ...

阿里平头哥公布RISC-V兼容安卓12.0的最新进展：玄铁C910上成功运行TensorFlow Lite，首次实现RISC-V在安卓新系统上的AI支持；同时，平头哥集成多项第三方关键组件，为广大RISC-V集成商和开发者成功打样。 ...

灿芯半导体日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟，成为UCIe联盟的新成员 ...

本次精英访谈中，SiFive公司的工程与产品总裁Chris Lattner与读者分享了人工智能(AI)工作负荷构建人工智能处理器所面临的挑战，以及当今软件如何以及为何阻碍人工智能性能的发展，同时也讨论了在人工智能应用中高效使用硬件的难度，以及SiFive的软件优先开发方法。 ...

4月12日，芯驰科技推出E3系列车规MCU芯片。发布会上芯驰科技首席架构师孙鸣乐总结了E3“控之芯”的几大特点：“高可靠、高安全、高性能、广覆盖”，其中高可靠、高安全是指E3 MCU“同时做到了功能安全ASIL-D等级和AEC-Q100 Grade 1”…… ...

4月12日，有着“国产射频功率放大器（PA）第一股”之称的唯捷创芯破发，截至发稿前跌36.29%。分析认为除了公司刚刚结束亏损状态、依赖大客户以及有超募嫌疑外，大环境也是导致近期新股破发潮的原因之一。当前全球半导体股价均出现不同幅度下跌…… ...

东京--(BUSINESS WIRE)-- (美国商业资讯)--美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)旗下的艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）今天推出全球首款(*1) S-82A2A/B和S-82B2A/B系列2节电池串联用电池保护IC，该产品使用外接电流检测电阻实现高精度过电流保护。 ...

Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析…… ...

随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。Chiplet可以像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的模块化芯片整合在一起，然而要实现更大范围内的应用需要标准化的裸片互联协议和接口标准。今年三月，国际芯片巨头们成立了专注Chiplet开放互联协议标准的UCIe联盟，中国厂商能否加入？ ...

据韩国经济日报报道，SK海力士副会长朴钟浩表示，正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业Arm.... ...

今天Intel正式发布了Intel Arc A系列移动端独立显卡，面向笔记本设备。配置有Arc 3、Arc 5、Arc 7之分——这样的数字标识也算是Intel的老传统了。其中搭载Arc 3 GPU的笔记本已经准备好推向市场，更高性能的Arc 5/7则会在初夏上市。 ...

传统的充电管理芯片，大电流的恒流充电设置往往也会影响截止电流的增大，在高倍率电池快充应用上，会造成为了兼顾快充而导致电池不能完全充满的结果。 ...

2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一…… ...

近日Arteris IP宣布， Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席营销官，他将负责公司在全球的所有营销职能和合作伙伴管理...... ...

时代发展的步伐不允许摩尔定律停滞，全社会的数字化转型、AI对算力的贪婪需求、自动驾驶技术突飞猛进，都要求半导体制造工艺持续更快速地迭代。这个时间节点之下的关键技术热点便是GAAFET（和chiplet）。但台积电和Intel仍将在3nm节点上使用FinFET晶体管，台积电认为3nm节点应用FinFET能够降低风险…… ...

高清视频相关芯片主要包括：一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片，主要包含…… ...

华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 ...

联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）上市，以筹集研发资金，并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际，提高该公司在招聘方面的竞争力。 ...

梁军的离开并非毫无征兆，最早于去年12月就有相关传闻称“高管不和”、“内部分歧”。在今年1月份，梁军曾申请辞去副总经理兼首席技术官职务，并提交了书面辞职报告。寒武纪方面表示，梁军先生的离职，会对公司的研发管理工作产生一定影响，但不会影响公司的技术创新，不会对公司整体研发实力产生重大不利影响…… ...

在GPU大厂英伟达宣布放弃以400亿美元收购Arm的交易后，Arm上个月刚上任的CEO哈斯（Rene Haas）在一份给员工的备忘录中宣布，该公司计划在全球范围内裁员12%至15%。 ...

3月9日，台湾“法务部调查局”以大陆企业高薪“挖角”台湾高科技产业人才、严重影响当地经济及资本市场秩序为由，出动百余人次，搜索14处住所，传唤询问近60人次，同步“扫荡”8家“违法”在台大陆企业或研发中心。这些公司分别是…… ...

苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事…… ...

思特威（SmartSens）发布了其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求，消息人士透露，已经有头部手机厂商在其产品中采用这颗传感器…… ...