半导体巨头博通发布声明称，已经就收购云计算公司VMware Inc.达成了协议。该交易对VMware的估值约为610亿美元，博通还表示会接手VMWare 80亿美元的净债务。这是有史以来规模最大的科技业交易之一，也是今年全球的第二大并购，仅次于今年1月份，微软官宣以687亿美元收购视频游戏开发商动视暴雪（Blizzard）…… ...

随着“新基建”、“东数西算”等战略工程的落地与实施，数据中心、智慧城市等基础设施建设对算力的需求迅速提升。服务器作为底层算力的支撑，在数字经济建设的浪潮中迎来了需求爆发。为满足服务器市场提出的高算力、低功耗需求, Arm® Neoverse™平台已演进和推出了多代产品…… ...

OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机，提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本，分别搭载联发科技（MediaTek）天玑1300、全球首发的高通（Qualcomm）骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片，打通高通、联发科两大移动平台…… ...

目前数字芯片的主流设计都是同步电路（Synchronous），这种以时钟信号驱动的流水线结构是现代数字电路的基础。但是随着设计和测试的复杂度的不断提高，加之低功耗设计的需求，在一个实际设计中会出现时钟偏斜、时钟抖动及功耗等问题。异步电路有时也称为无时钟或者自定时电路…… ...

OPPO新一代 Reno8系列即将发布，近日相关硬件配置在发布会前就提前公开了，也很符合OPPO的风格了。据称，Reno8系列将搭载天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台，协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片…… ...

OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳® MariSilicon X影像专用NPU芯片，与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑…… ...

近来在半导体产业领域，一种新的工作职务——“系统架构师”正在崛起。业界越来越需要系统架构师来协调SoC设计项目的每一个层面… ...

5月18日，莲鑫集团下属莲鑫基金与安谋科技多家中方股东共同宣布，已达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。据官方新闻，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，本次为收购安谋科技51%股权专门成立莲鑫基金，目的是把中方股权统筹起来…… ...

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。 ...

数据显示，得益于权利金与非权利金营收的强劲表现，Arm 2021 财年整体营收同比增长 35%，达 27 亿美元。Arm 首席执行官Rene Haas 表示，Arm已经解决了其中国合资公司安谋科技（Arm China）的控制权争夺问题，罢免了前首席执行官吴雄昂…… ...

在典型的SoC芯片研发项目中，工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试，工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功，更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率，降低芯片设计成本。作为国内率先发布的数字验证调试系统，昭晓Fusion DebugTM 的发布填补了多项国产技术空白...... ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

在《中国EDA产业浪潮，春风化雨新十年(上)—发展机遇篇》一文中，我们一起回顾了中国EDA产业的发展现状与重大机遇，本文则将重点关注本土EDA产业当前面临的挑战，以及取得的丰硕成果。 ...

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品 ...

为了顺应物联网开发新趋势，Arm今年对其物联网全面解决方案进行了大幅度的扩充，增加了基于全新Corstone-310的语音识别方案、基于Corstone-1000的面向云原生边缘设备的全面解决方案、Cortex-M85处理器、以及Arm虚拟硬件库的大幅扩展等，希望能够通过扩展Arm IP的可得性，让不同类型的企业都能借助Arm物联网全面解决方案进行创新。 ...

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 ...

Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。 ...

汇顶科技eSE芯片获得的SOGIS CC EAL系列认证是全球安全标准最高、行业影响力最大的国际信息安全产品认证之一。认证过程中，汇顶科技安全芯片一次性通过难度最大的攻击测试环节，以领先行业的效率快速获得CC EAL5+认证…… ...

Arm新的全面解决方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统，拓展了高性能微控制器以及应用用例；Arm Cortex-M85处理器提供更强大的性能、更出色的机器学习能力以及更卓越的安全性；Arm虚拟硬件为Arm处理器、第三方硬件和实体设备提供更广泛的虚拟开发机会；Arm虚拟硬件现已正式落地中国，中国开发者可通过亚马逊云科技Marketplace（中国区）使用该服务。 ...

有个段子说，各大MCU厂商推出新品的速度，已经赶不上Arm推出新架构的速度。在Cortex-M55推出仅半年之后，近日Arm 又发布了全新 Cortex-M85处理器，同时还推出了新的物联网全面解决方案，包括采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统和Arm虚拟硬件…… ...

AspenCore声明：感谢安谋科技、合见工软与瀚博半导体在AI芯片报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导、应用案例分析和行业洞察。我们将邀请来自这三家公司的技术专家参与EE直播间在线讲座：Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析。 ...

中国的半导体工程师不仅贵，流动性大，而且能力与海外同期/同龄工程师差距越来越大。这是因为人力成本滞胀，给半导体产业带来的潜在破坏性，对芯片工程师个人而言，频繁跳槽不利于个人事业的规划。所以越来越多半导体公司开始从内部提升员工薪资福利，例如台积电对超过5万名员工全面实施“买股补助”…… ...

作为一个新兴的半导体市场，AI芯片的产业链涉及多个价值节点，其中有一些是高性能处理器芯片所共用的，但也有AI芯片所独有的价值链节点。从半导体产业的角度来看，AI芯片价值链包括风险投资（VC）、技术人才（Talent）、芯片设计工具（EDA）、IP/Chiplet、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（OSAT） ...

除了制造环节会外包给foundry和封测厂之外，一个芯片设计公司需要做好芯片定义、设计（包含芯片、系统和软件）、寻找客户（渠道建设）几个环节。简单地说，就是要明确：做什么芯片？怎么做出来？怎么卖出去？无论拥有成熟品牌的大型公司，还是初创公司，同时做好上述三点都是一个很大的挑战。 ...

2022年刚开年才走过三分之一，却让我们看到了十年之内都为所未闻的魔幻之事，而四月以来，全中国5亿网民每天早上的头条必须是上海新增多少例无症状。魔都果然名不虚传…… ...