Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析…… ...

随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。Chiplet可以像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的模块化芯片整合在一起，然而要实现更大范围内的应用需要标准化的裸片互联协议和接口标准。今年三月，国际芯片巨头们成立了专注Chiplet开放互联协议标准的UCIe联盟，中国厂商能否加入？ ...

据韩国经济日报报道，SK海力士副会长朴钟浩表示，正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业Arm.... ...

今天Intel正式发布了Intel Arc A系列移动端独立显卡，面向笔记本设备。配置有Arc 3、Arc 5、Arc 7之分——这样的数字标识也算是Intel的老传统了。其中搭载Arc 3 GPU的笔记本已经准备好推向市场，更高性能的Arc 5/7则会在初夏上市。 ...

传统的充电管理芯片，大电流的恒流充电设置往往也会影响截止电流的增大，在高倍率电池快充应用上，会造成为了兼顾快充而导致电池不能完全充满的结果。 ...

2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一…… ...

近日Arteris IP宣布， Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席营销官，他将负责公司在全球的所有营销职能和合作伙伴管理...... ...

时代发展的步伐不允许摩尔定律停滞，全社会的数字化转型、AI对算力的贪婪需求、自动驾驶技术突飞猛进，都要求半导体制造工艺持续更快速地迭代。这个时间节点之下的关键技术热点便是GAAFET（和chiplet）。但台积电和Intel仍将在3nm节点上使用FinFET晶体管，台积电认为3nm节点应用FinFET能够降低风险…… ...

高清视频相关芯片主要包括：一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片，主要包含…… ...

华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 ...

联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）上市，以筹集研发资金，并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际，提高该公司在招聘方面的竞争力。 ...

梁军的离开并非毫无征兆，最早于去年12月就有相关传闻称“高管不和”、“内部分歧”。在今年1月份，梁军曾申请辞去副总经理兼首席技术官职务，并提交了书面辞职报告。寒武纪方面表示，梁军先生的离职，会对公司的研发管理工作产生一定影响，但不会影响公司的技术创新，不会对公司整体研发实力产生重大不利影响…… ...

在GPU大厂英伟达宣布放弃以400亿美元收购Arm的交易后，Arm上个月刚上任的CEO哈斯（Rene Haas）在一份给员工的备忘录中宣布，该公司计划在全球范围内裁员12%至15%。 ...

3月9日，台湾“法务部调查局”以大陆企业高薪“挖角”台湾高科技产业人才、严重影响当地经济及资本市场秩序为由，出动百余人次，搜索14处住所，传唤询问近60人次，同步“扫荡”8家“违法”在台大陆企业或研发中心。这些公司分别是…… ...

苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事…… ...

思特威（SmartSens）发布了其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求，消息人士透露，已经有头部手机厂商在其产品中采用这颗传感器…… ...

苹果在3约9日凌晨举办的春季新品发布特别活动上，发布了支持5G的新款iPhone SE、升级处理器规格的全新iPad Air和搭载更强大M1 Ultra芯片的台式电脑Mac Studio等新品。在此前发布M1 Max时，苹果曾留了一个线索，即“Ultra Fusion架构”可实现芯片串联，这功能在今天登场的M1 Ultra上用到了…… ...

据ST官方新闻称，这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金。该资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策，还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标…… ...

中国MCU市场长期以来被欧美日三国企业所占据，国内厂商的市场占有率较低。然后从2020年初新冠疫情爆发后，全球范围都出现了缺芯潮，终端厂商在求芯无果的情况下，开始将目光转向中国MCU厂商。在芯片方案采用上，下游终端厂商们往往先入为主，会优先选择自己熟悉的品牌，但谁也不能保证在MCU产品迭代时不会被超越。了解一下国内MCU厂商们的王牌产品和技术特点，就很重要…… ...

这款名为Bow的IPU芯片，据说是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器；在整个芯片构成上，叠了2片die——像IPU这类大芯片，采用2.5D/3D封装工艺在行业内本身也是大趋势。Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛说，Bow这个名字源自伦敦的地名，未来的IPU也会沿用这样的命名方式…… ...

一个发展了多年的市场之所以能够引起多方的“关注”，那必然是因为需求发生了变化。首先，需求端的需求结构发生了改变。客户对国产MCU的接受程度更高了，国内工程师发现国产MCU在不断地进步和优化，甚至在某些技术参数上还要优于外资厂家…… ...

联发科称天玑8000系列定位的是“高端”市场（天玑9000则面向“旗舰”市场）， “所有的产品和技术规划都是前瞻性的，而不是‘往后看’要参考哪个平台”。这话大致可认为，天玑8000系列的定位并不在于接替天玑1200。 ...

作为“中国芯领袖”系列采访报道的一部分，AspenCore分析师团队最近对国产EDA的领军企业--芯和半导体进行了专访。下面是AspenCore资深产业分析师顾正书与芯和半导体联合创始人兼高级副总裁代文亮博士的访谈问答。 ...

GPU这个原本仅在图形计算领域发挥作用的芯片，如今大规模地应用到通用计算与AI之上。现在的GPU涉足领域涵盖生物医疗、化学分析、航空航天、气候气象、金融、AI等方方面面。所谓的GPGPU（general-purpose GPU）及其分支的AI芯片市场正处在高速发展阶段。伴随中国半导体事业这两年的高速发展，自然亦有着眼于这一市场的更多参与者介入…… ...

姜文是业内公认是有实力、有品位、有个性的知名导演，也是对电影色彩最考究的中国导演。他的作品对于镜头、光影和色彩等要求，更是达到了极致，在色彩呈现上尤为独到。姜文对手机色彩的呈现，同样要求苛刻…… ...