随着 WhiteHat Security 的加入，新思科技将提供重要的 SaaS 功能和市场领先的动态应用安全测试 (DAST) 技术，进一步增强其广泛的应用安全测试组合产品。 ...

日前，由国资100%控股的深圳昇维旭在官方微信发布公告，任命前日本尔必达存储社长、紫光集团高级副总裁坂本幸雄担任首席战略官。 昇维旭成立于2022年3月，主要产品为面向数据中心、智能型手机等应用场景的通用型DRAM芯片。至此继合肥、武汉、泉州等城市之后，深圳市也发力存储器产业，75岁的日本存储产业关键人物坂本幸雄再次到中企任职，也引发关注。 ...

芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 ...

根据最新版的IC Insights报告，5大MCU供应商的销售排名与2020年相比保持不变。2021年排名前五的MCU供应商中的三家（恩智浦、意法半导体和英飞凌）在欧洲，一家在美国（Microchip），一家在日本（瑞萨电子）。新唐是唯一进入前十的大中华区厂商，中国大陆地区最接近前十的MCU厂商是兆易创新…… ...

市场当前格外关注Intel 4工艺的推进情况。此前我们对这代工艺的实现细节是一无所知的，仅知Intel 4是Intel首个采用EUV的工艺、相比Intel 7能实现每瓦性能20%提升，以及Gelsinger宣布去年二季度Intel 4进入tape-in阶段。这次公开Intel 4的更多技术细节…… ...

今天Intel发布了面向台式机的首款A3系列显卡Arc（锐炫）A380——而且是面向中国市场首发，全球其他地区要等一等。其实早在今年2月份，外媒就发布过据说是A380的上手视频，其规格也已经被公开…… ...

瞄准智能摄像头和边缘人工智能(AI)视觉市场，Arm日前宣布推出全新Arm Mali-C55图像信号处理器(ISP)，这是Arm迄今为止面积最小且可配置性最高的ISP产品，瑞萨电子成为了首家公开授权许可客户。 ...

“你的成功取决于你的能力和你的主动性。在你的职业生涯早期，要学会承担最大的风险。或许你不愿意接受风险，因为你才刚刚起步，但这才是你应该去尝试的。根据能力基础——你真正擅长的——去尝试不同的事情。即便你可能会犯错，你也有时间来修正。” ...

“创业之旅不容易，在经济下滑期间，可能还会更难。但这段旅途或许会有转机，因为总会有新的需求涌现。保持活力、跳出固化思维，对于成功持续这段旅途很重要。”——Luca Verre，Prophesee CEO ...

峰会具体安排如下：7月7日上午9点高峰论坛主论坛启动，下午14点以“需求牵引，创新共赢”为主题的全球存储器行业创新论坛主论坛启动，晚上22时-24时为存储器品牌全球直播。7月8日则由八个平行专题论坛组成，分别为…… ...

Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1,002亿美元，超越整体半导体产业的成长… ...

粤港澳大湾区第一所集成电路学院——深圳技术大学集成电路学院正式更名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生。首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授担任…… ...

全球前十大IC设计厂商2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而AMD在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。 ...

作为湾区本地人，Michael是一名狂热的高尔夫球手和户外运动爱好者，也是湾区的铁杆体育迷，即使是那些已经离开的球队（go Raiders!）。在加入 Synaptics 之前，Michael 是 Finisar Corporation 的首席执行官，他还是该公司的董事会成员。 ...

6月7日凌晨，苹果在WWDC 2022大会上除了全面升级麾下硬件产品的操作系统外，还发布了全新的M2处理器，并推出了两款基于M2处理器的MacBook笔记本电脑，分别是MacBook Air及13寸MacBook Pro。业内人士认为，由于当前半导体制造工艺水平停滞不前，导致M2的提升并不明显…… ...

6月6日下午，龙芯发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器，并联合生态伙伴共同共发布构建新一代国产服务器基础软硬件平台。据介绍，龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构，16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当…… ...

受限于传统计算器体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的存储墙问题日益突出，1T1C DRAM正面临工艺微缩的挑战。HBM的出现是DRAM从2D架构转向3D架构的突破，此外研究者们也开始在无电容技术方面下功夫，有Dynamic Flash Memory、VLT技术、Z-RAM等技术出现。华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构（CAA，Channel-All-Around）晶体管（IGZO-FET）3D DRAM技术，也是基于IGZO的2T0C DRAM…… ...

Arm证明自己也能做高算力之后，仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪，毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功；且x86 CPU在笔记本PC平台的续航，大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下；加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先，更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗？ ...

合见工软近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 ...

比较令人意外的是，在笔记本这个品类上，英伟达不多见地将自家GPU和苹果M1 Max（MacBook Pro 16”）做了比较，如上图所示。也算是给了苹果在自家发布会任意吊打GeForce RTX GPU的一点回敬吧——毕竟早前发布M1 Max的时候，苹果可是亲口说出其GPU性能媲美笔记本版GeForce RTX 3080的…… ...

《财富》杂志发布2021年500强企业CEO薪酬排行榜，盘点了其中薪酬最高的 10 个 CEO。马斯克是薪酬最高的首席执行官，甚至超过后九位的总和，这得益于2018年特斯拉授予他的股票期权。 ...

W77Q已满足SESIP 2级认证要求，可同时保障信息安全与功能安全，并对IoT平台设计系统进行漏洞分析与实际渗透测试，为联网设备提供更高层级的安全防护。 ...

5G小基站并不是5G宏基站的缩减版，5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新，才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC，才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。 ...

今年初，Silicon Labs推出了BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持包括Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙和多通信协议，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。得益于两款芯片中的AI/ML硬件加速功能，让边缘计算速度提升了2-4倍。 ...

物联网时代，无论对于厂商还是消费者，安全技术越来越成为一种高价值的能力体现，而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问，但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中，数据易于被访问和读取，也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...