峰会具体安排如下：7月7日上午9点高峰论坛主论坛启动，下午14点以“需求牵引，创新共赢”为主题的全球存储器行业创新论坛主论坛启动，晚上22时-24时为存储器品牌全球直播。7月8日则由八个平行专题论坛组成，分别为…… ...

Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1,002亿美元，超越整体半导体产业的成长… ...

粤港澳大湾区第一所集成电路学院——深圳技术大学集成电路学院正式更名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生。首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授担任…… ...

全球前十大IC设计厂商2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而AMD在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。 ...

作为湾区本地人，Michael是一名狂热的高尔夫球手和户外运动爱好者，也是湾区的铁杆体育迷，即使是那些已经离开的球队（go Raiders!）。在加入 Synaptics 之前，Michael 是 Finisar Corporation 的首席执行官，他还是该公司的董事会成员。 ...

6月7日凌晨，苹果在WWDC 2022大会上除了全面升级麾下硬件产品的操作系统外，还发布了全新的M2处理器，并推出了两款基于M2处理器的MacBook笔记本电脑，分别是MacBook Air及13寸MacBook Pro。业内人士认为，由于当前半导体制造工艺水平停滞不前，导致M2的提升并不明显…… ...

6月6日下午，龙芯发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器，并联合生态伙伴共同共发布构建新一代国产服务器基础软硬件平台。据介绍，龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构，16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当…… ...

受限于传统计算器体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的存储墙问题日益突出，1T1C DRAM正面临工艺微缩的挑战。HBM的出现是DRAM从2D架构转向3D架构的突破，此外研究者们也开始在无电容技术方面下功夫，有Dynamic Flash Memory、VLT技术、Z-RAM等技术出现。华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构（CAA，Channel-All-Around）晶体管（IGZO-FET）3D DRAM技术，也是基于IGZO的2T0C DRAM…… ...

Arm证明自己也能做高算力之后，仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪，毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功；且x86 CPU在笔记本PC平台的续航，大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下；加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先，更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗？ ...

合见工软近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 ...

比较令人意外的是，在笔记本这个品类上，英伟达不多见地将自家GPU和苹果M1 Max（MacBook Pro 16”）做了比较，如上图所示。也算是给了苹果在自家发布会任意吊打GeForce RTX GPU的一点回敬吧——毕竟早前发布M1 Max的时候，苹果可是亲口说出其GPU性能媲美笔记本版GeForce RTX 3080的…… ...

《财富》杂志发布2021年500强企业CEO薪酬排行榜，盘点了其中薪酬最高的 10 个 CEO。马斯克是薪酬最高的首席执行官，甚至超过后九位的总和，这得益于2018年特斯拉授予他的股票期权。 ...

W77Q已满足SESIP 2级认证要求，可同时保障信息安全与功能安全，并对IoT平台设计系统进行漏洞分析与实际渗透测试，为联网设备提供更高层级的安全防护。 ...

5G小基站并不是5G宏基站的缩减版，5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新，才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC，才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。 ...

今年初，Silicon Labs推出了BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持包括Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙和多通信协议，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。得益于两款芯片中的AI/ML硬件加速功能，让边缘计算速度提升了2-4倍。 ...

物联网时代，无论对于厂商还是消费者，安全技术越来越成为一种高价值的能力体现，而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问，但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中，数据易于被访问和读取，也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...

半导体巨头博通发布声明称，已经就收购云计算公司VMware Inc.达成了协议。该交易对VMware的估值约为610亿美元，博通还表示会接手VMWare 80亿美元的净债务。这是有史以来规模最大的科技业交易之一，也是今年全球的第二大并购，仅次于今年1月份，微软官宣以687亿美元收购视频游戏开发商动视暴雪（Blizzard）…… ...

随着“新基建”、“东数西算”等战略工程的落地与实施，数据中心、智慧城市等基础设施建设对算力的需求迅速提升。服务器作为底层算力的支撑，在数字经济建设的浪潮中迎来了需求爆发。为满足服务器市场提出的高算力、低功耗需求, Arm® Neoverse™平台已演进和推出了多代产品…… ...

OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机，提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本，分别搭载联发科技（MediaTek）天玑1300、全球首发的高通（Qualcomm）骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片，打通高通、联发科两大移动平台…… ...

目前数字芯片的主流设计都是同步电路（Synchronous），这种以时钟信号驱动的流水线结构是现代数字电路的基础。但是随着设计和测试的复杂度的不断提高，加之低功耗设计的需求，在一个实际设计中会出现时钟偏斜、时钟抖动及功耗等问题。异步电路有时也称为无时钟或者自定时电路…… ...

OPPO新一代 Reno8系列即将发布，近日相关硬件配置在发布会前就提前公开了，也很符合OPPO的风格了。据称，Reno8系列将搭载天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台，协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片…… ...

OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳® MariSilicon X影像专用NPU芯片，与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑…… ...

近来在半导体产业领域，一种新的工作职务——“系统架构师”正在崛起。业界越来越需要系统架构师来协调SoC设计项目的每一个层面… ...

5月18日，莲鑫集团下属莲鑫基金与安谋科技多家中方股东共同宣布，已达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。据官方新闻，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，本次为收购安谋科技51%股权专门成立莲鑫基金，目的是把中方股权统筹起来…… ...

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。 ...