为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异，本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析，观察其于结构微观层面上的特征... ...

汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。 ...

近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。 ...

在光子技术研究的全球格局中，各国呈现出不同的发展态势。中美领跑光子技术，中国科学家发文量占据首位。 ...

如果没有智能化技术，许多行业的转型将难以实现，人工智能（AI）智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中，AI扮演着至关重要的角色，推动着各行各业的创新与发展。 ...

汪洋特别提到，第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前，推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域，同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。  ...

通信技术领域目前处于技术发展迅速、市场广阔且竞争激烈的阶段，这必然导致越来越多的企业或主动或被动地成为专利纠纷的当事方…… ...

通过Arm计算平台与ExecuTorch框架的结合，使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行，加速边缘侧生成式AI的实现；新的Llama量化模型适用于基于Arm平台的端侧和边缘侧AI应用，可减少内存占用，提高精度、性能和可移植性；全球2,000万名Arm开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能AI应用 ...

专为GitHub Copilot设计的Arm扩展程序，可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发；Arm原生运行器为部署云原生、Windows on Arm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验；GitHub Actions、原生GitHub运行器和基于Arm平台的AI框架相结合，帮助全球2000万开发者简化AI应用开发部署流程 ...

第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办…… ...

尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验，其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因，是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈，产品同质化严重，企业之间的竞争主要集中在性价比上，导致利润空间被严重压缩。 ...

随着工艺技术的发展放缓而晶体管数量增加，芯片开发变得越来越困难。Synopsys选择了收购设计分析和仿真巨头Ansys，此后，拥有管理和优化 EDA 计算环境所需所有工具的Altair，成为了最后一个可以挑战 Ansys 而不受约束的玩家。如今，花落西门子…… ...

具体来说，对于涉及某些先进集成电路设计或制造、超级计算机、量子计算机及其关键部件、以及特定用途的AI系统的交易，美国将采取禁止或要求通报的措施。 ...

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 ...

据悉，该芯片具有卓越的性能指标和广泛的应用前景。其对X/γ射线剂量率的量程覆盖广泛，从100nSv/h（纳西弗/每小时）到10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围则在…… ...

众所周知，FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了，直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外，目前有明确进一步发展更先进工艺的，只有格罗方德的12FDX（12nm），但还未推出。在到达22nm之后，FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢？ ...

当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司，它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源，目前行业的进展如何？ ...

2024芯和半导体用户大会隆重召开 ...

人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端，通常需要去学校上课接受学识熏陶（训练），但训练与学习的目的和结果是我们有能力自主工作和生活，而不需要总是依赖外部的指令和控制。 ...

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...

从1970年至今，半导体和集成电路技术经历了显著的发展，这些技术的进步与各种电子设备，如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备作为现代科技发展的核心工具，它不仅是推动数字经济的基石，更是实现创新突破的关键。 ...

Arm® Tech Symposia年度技术大会将于2024年11月19日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，并于11月21日移师深圳湾万丽酒店 ...

高通方面则强烈反驳了Arm的指控，回应称：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。“ ...

近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。 ...

此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势 ...