广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
魏少军:中国集成电路持续发展要靠创新,创新需要三大要素
集成电路是一个创新驱动的产业,集成电路设计业更是一个靠智力和创新驱动的产业,这个产业去年已经达到了4519亿元收入。但是这样的发展未来是否能够持续?能否一直起到支撑信息产业发展的重任?魏少军认为最重要的还是取决于创新,而决定创新又有三大要素…… ...
刘于苇
2022-08-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
工程师
中国IC设计
科技部重大专项司副司长邱钢:维护产业全球化,中国集成电路设计业要发挥牵引作用
中国科技部重大专项司副司长邱钢女士在致辞中指出,美国芯片法案的出台是对整个集成电路行业的伤害。“集成电路行业是一个高度全球化,是人类文明史,是人类迈向数字化进程中的一个重要的高科技支撑产业。越是这个时候,中国的集成电路人越要有担当,越要敢于去突破,我们要维护它的全球化,首先我们要把自己的事情做好。” ...
刘于苇
2022-08-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
安谋科技刘澍:立足本土创新,为客户提供多元化异构计算平台
安谋科技产品研发负责人刘澍表示,安谋科技在立足全球生态、本土创新的基础上,将自研IP和Arm IP打造成一体化、高质量的异构计算平台,助力本土产业持续创新。 ...
安谋科技
2022-08-25
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Cadence:全系列产品助力汽车芯片设计及应用
EDA作为“芯片之母”在半导体行业具有非常重要的地位,特别是在新势力电动汽车的电气化、智能化不断深化的趋势下,它从一开始对芯片的设计和验证就具有非常重要的意义。Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨女士(Wendy Chen)在8月16日举办的2022 IIC(国际集成电路展览会暨研讨会)中国IC领袖峰会上结合当前汽车行业芯片设计的巨大需求和设计中存在的挑战,介绍了Cadence如何应对这种挑战与机遇,并推出了哪些亮眼的技术。 ...
Challey
2022-08-24
IIC
EDA/IP/IC设计
汽车电子
IIC
芯行纪推出AmazeFP智能化布局规划解决方案
在数字芯片后端设计流程中,布局规划的好坏直接影响整体设计的时序收敛以及布线质量,因此其过程需要经历反复迭代。随着先进工艺的不断发展,设计规模日趋庞大,后端设计的每个环节所需的时间也相应增长,有的单个环节需要花费数天甚至数周,这对于模块后端设计人员应对紧张的项目时间节点也提出了更大的考验...... ...
芯行纪
2022-08-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
2022中国(深圳)集成电路峰会将于9月在深圳坪山举办
集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来,在国家政策支持和市场需求拉动下,我国集成电路发展迅速,取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计,截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化,壁垒愈发固化,新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻,全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革,不稳定性、不确定性越发明显,加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识,集成电路产业发展迎来新的窗口期。 ...
2022-08-22
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
沐曦:通用算力的需求与机遇
在当前的数字经济时代,无论是个人消费还是工业领域,无论是普通实验室还是国家级大型数据中心,计算无处不在,算力已经成为衡量先进性和生产力的重要指标。尽管中国在各行各业已经有了相当的实力,然而,在算力方面,特别是在高性能通用算力领域,仍与国际巨头有一定的差距。可喜的是,在中国数字经济发展如火如荼的今天,已经有众多的公司开始在算力领域进行深入的研发。在8月17日的2022 IIC(国际集成电路展览会暨研讨会)上,沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)研发总监、南京子公司负责人王爽先生从算力革命的发展说起,分析了数据经济时代算力如何成为大国必争的重器,介绍了沐曦为什么有信心、有能力投入到解决我国高端算力芯片供应链安全问题的道路上努力。 ...
Challey
2022-08-19
IIC
EDA/IP/IC设计
IIC
中国闪存市场峰会CFMS2022正式开启:演讲阵容曝光,9.20 约!
今年以来,各大原厂持续在技术上不断探索,其中NAND技术向200+层堆叠以上推进, DRAM技术引入EUV并向更微缩制程演进,这些技术上的更迭创新会如何引导应用需求的变化发展?但与此同时,不确定性因素的频发…… ...
CFMS
2022-08-19
存储技术
嵌入式设计
供应链
存储技术
此芯科技: 抓住CPU生态变革历史机遇,共建高能效算力解决方案
碳达峰、碳中和的双碳战略是一个世界问题,也是中国的一项国家战略,中国力争于2030年前实现碳达峰,2060年前实现碳中和。双碳战略同时也能够为世界科技和经济带来新的发展机会。2022年8月16日,在由全球知名媒体AspenCore举办的2022 IIC(国际集成电路展览会暨研讨会)上,此芯科技市场总经理徐斌先生,以“抓住CPU生态变革历史机遇,共建高能效算力解决方案”为主题分享如何如果在芯片端实现节能减排,助力双碳目标的实现。 ...
Challey
2022-08-19
IIC
EDA/IP/IC设计
IIC
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的,正是一家专注先进工艺半导体IP(硅知识产权)研发的优秀会员企业——成都纳能微电子有限公司。 ...
成都纳能微
2022-08-19
EDA/IP/IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
如何破局半导体技术创新与供应链安全难题?
随着中美科技领域“脱钩”以及去全球化趋势愈加明显,全球价值链再分工加速到来,为全球经济发展带来了更多的不确定性因素。未来,半导体产业界将迎来哪些挑战?如何应对不确定性的因素与挑战?有什么应对措施? ...
张河勋
2022-08-19
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
EDA/IP/IC设计
跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。四核1.8G的CPU,算力超过32000 DMIPS,850MHz 的GPU,1.4GHz NPU,支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...
跃昉科技
2022-08-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
行芯Signoff工具链助力先进工艺设计
行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域,其EDA工具链Signoff平台主要有GloryEX全芯片参数提权、GloryBolt全芯片电源可靠性、GloryPower全芯片功耗性能优化和PhyBolt芯片级多物理域耦合等。 ...
张河勋
2022-08-18
EDA/IP/IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)圆满落幕。回顾中国半导体发展20年,再迎“芯”征程 ,2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年,砥砺前行”为主题,汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,共同回顾中国半导体产业20年发展历程,并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2022-08-17
IIC
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
IIC
楷领凌云EDA电子设计云平台助力芯片开发
为消除IC设计公司对安全性的担忧,楷领凌云平台进行了企业租户子网隔离、用户多级权限隔离、数据安全加解密、SSL加密通道信息传输、Token令牌验证机制、IP、MAC白名单管理、用户行为日志审计等安全防护,保障用户体验的同时,帮助客户快速构建低成本、安全、高效的EDA的环境,同时避免在安全方面的重复投入。 ...
张河勋
2022-08-17
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
数字化时代,板级EDA软件实现电子设计供应链入口价值
数字化时代,入口成为非常关键的指标。比如某一导航APP生态系统建成后,除了导航功能外,还可以实现查路线、订酒店、打车、团购、外卖等功能,而这就是入口价值。罗晶认为,“EDA不仅是设计工具,我们希望它成为数字化设计平台的入口,供应链的入口。” ...
吴清珍
2022-08-17
EDA/IP/IC设计
PCB
供应链
EDA/IP/IC设计
“芯片之母”EDA是什么?EDA概念股大涨,国产设计工具突破点在哪?
8月15日早间开盘15分钟,EDA概念板块指数报1142.459点,涨幅达6%,成交31.31亿元,换手率1.14%。作为芯片设计的最上游,EDA软件技术壁垒非常高。技术难点在哪? ...
2022-08-15
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
从7个方面了解优化的芯片将如何打开小基站市场
随着前期的5G大规模部署和渗透率不断提升,对5G通信服务的技术经济学评估将进入一个新的阶段,同时运营商们开始招标引入5G小基站,而推动重大技术经济学变革的依然是那些小小的芯片。本文从7个方面来介绍优化的、创新的芯片如何改变5G的部署和运营。 ...
王正方
2022-08-10
通信
EDA/IP/IC设计
接口/总线/驱动
通信
详解壁仞刚刚发布的GPU:单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的?
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看,大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片,99%都做不下去”,但“我思考,周期长、壁垒高、投入大,换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后,壁仞就开启了这一征程。 ...
黄烨锋
2022-08-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
芯原股份董事长戴伟民:工程师跳槽不要去做短期工具人,要实现长期价值
在选择工作的时候,毕业生往往看的是工作是否喜欢,工资是不是高,却往往忽略两个问题,一是公司的商业模式,二是企业文化。最近半导体行业很火,工程师经常收到高薪的offer,那该不该跳槽?这时候你要问自己对方为什么选择你,是因为他们的短期需求?还是你的长期价值? ...
戴伟民,芯原股份创始人、董事长兼总裁
2022-08-10
CEO专栏
工程师
中国IC设计
CEO专栏
云途半导体:国内首款量产Arm Cortex-M33高端32位车规级MCU YTM32B1ME
顾光跃打了个比方,在最开始研发团队的建立阶段,如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高,内部有大量相关设计,如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同…… ...
刘于苇
2022-08-06
汽车电子
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
汽车电子
跃昉科技:面向智慧交通RSU的RISC-V架构应用处理器NB2
如今市场上主流CPU的现状是,x86的底层架构在英特尔、AMD手中,英伟达收购Arm刚刚被叫停,而接下来的Arm准备谋求IPO上市,通过扩大资本市场运作,尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说,一旦国际环境发生变化,采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...
刘于苇
2022-08-06
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
芯擎科技:首款国产车规级7nm智能座舱芯片龍鷹一号
“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片“龍鹰一号”(SE1000)2021年6月正式流片。在抵达芯擎上海实验室后,10分钟 CPU启动, 30分钟内顺利点亮, 24小时 LPDDR5全速工作及主要外设打通,48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测,目前芯片所有参数均达到设计标准。 ...
刘于苇
2022-08-06
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
魏少军:中国半导体“外忧内患”,但发展不会因某些人和事中断
魏少军认为,“从外部看,以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志,我们外部形势越来越严峻;从内部看,中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻,最近也出现了一些我们不愿意看到的现象,但是…… ...
刘于苇
2022-08-05
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
戴伟民:半导体下行,但中国关键5年替代期“风景这边独好”
在戴伟民博士看来,虽然全球经济出现衰退,半导体产业正处于下行周期,但从全球半导体产业来看,中国半导体产业的发展仍然是“风景这边独好”。因为,国内的国产替代已经是大势所趋,正因为美国的持续打压,芯片的安全自主可控,供应链的安全自主可控,更显得尤为重要…… ...
刘于苇
2022-08-05
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
总数
2649
/共
106
首页
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
11家中国实体被纳入实体清单,美资禁止投资中国三个行业
广告
国际贸易
瞄准大模型:美国将25家中企列入实体清单,管制16nm以下AI芯片
广告
国际贸易
拜登卸任前拟升级AI芯片出口管制,全球分三个等级
存储技术
长鑫存储HBM2内存获突破,DDR5良率明年可达90%
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!