9月14日，中国台湾“行政院”副院长沈荣津在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，年增26.7%。 ...

近日，美国国家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架构打造下一代高性能航天计算芯片的消息瞬间出圈，一时将RISC-V再次推向聚光灯下。事实上，在上天之前，基于自身低功耗、低成本、灵活可扩展、安全可靠等优势的RISC-V就已在较多领域落地。 ...

在人工智能这条赛道上的玩家，最终比拼的是技术落地能力，这也是衡量AI实力重要依据。未来，寒武纪能否凭借自身研发实力，不断推动技术产业化落地，还将面对芯片市场“大浪淘沙”的严峻考验。 ...

对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是…… ...

近日集邦咨询公布了2022年第二季全球前十大IC设计企业营收排名，这十家企业营收合计395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。 ...

苹果A16堆了160亿个晶体管——A15实则也有150亿晶体管，以及这颗新的SoC芯片在显示引擎和ISP上下了点工夫，那么堆料上能够分派给CPU、GPU的余地也就不大了。所以性能提升真的不做好。不过A16用上了台积电的4nm工艺，比5nm先进不是？ ...

为响应深圳市疫情防控要求，确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国（深圳）集成电路峰会（ICS2022）延期至10月25日-10月26日举办…… ...

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题…… ...

（2022年8月25日，无锡）英诺达（成都）电子科技有限公司参加了第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022），此次会议为期两天，是集成电路领域最具影响力的盛会之一，有近2000家IC设计企业参会或参展。英诺达公司副总经理熊文先生向到场嘉宾分享了IC设计云化的挑战与机遇。此外，英诺达的项目管理总监杨秀侠女士介绍了英诺达的智能化系统级SoC验证解决方案。 ...

苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，内部代号为“ Palma”，预期会采用台积电3纳米N3E工艺。N3E 据称是 N3 工艺的简化版本，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层…… ...

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。 ...

iPhone 具备卫星连接，这一天迟早会来。 ...

集成电路是一个创新驱动的产业，集成电路设计业更是一个靠智力和创新驱动的产业，这个产业去年已经达到了4519亿元收入。但是这样的发展未来是否能够持续？能否一直起到支撑信息产业发展的重任？魏少军认为最重要的还是取决于创新，而决定创新又有三大要素…… ...

中国科技部重大专项司副司长邱钢女士在致辞中指出，美国芯片法案的出台是对整个集成电路行业的伤害。“集成电路行业是一个高度全球化，是人类文明史，是人类迈向数字化进程中的一个重要的高科技支撑产业。越是这个时候，中国的集成电路人越要有担当，越要敢于去突破，我们要维护它的全球化，首先我们要把自己的事情做好。” ...

安谋科技产品研发负责人刘澍表示，安谋科技在立足全球生态、本土创新的基础上，将自研IP和Arm IP打造成一体化、高质量的异构计算平台，助力本土产业持续创新。 ...

EDA作为“芯片之母”在半导体行业具有非常重要的地位，特别是在新势力电动汽车的电气化、智能化不断深化的趋势下，它从一开始对芯片的设计和验证就具有非常重要的意义。Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨女士（Wendy Chen）在8月16日举办的2022 IIC（国际集成电路展览会暨研讨会）中国IC领袖峰会上结合当前汽车行业芯片设计的巨大需求和设计中存在的挑战，介绍了Cadence如何应对这种挑战与机遇，并推出了哪些亮眼的技术。 ...

在数字芯片后端设计流程中，布局规划的好坏直接影响整体设计的时序收敛以及布线质量，因此其过程需要经历反复迭代。随着先进工艺的不断发展，设计规模日趋庞大，后端设计的每个环节所需的时间也相应增长，有的单个环节需要花费数天甚至数周，这对于模块后端设计人员应对紧张的项目时间节点也提出了更大的考验...... ...

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来，在国家政策支持和市场需求拉动下，我国集成电路发展迅速，取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计，截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化，壁垒愈发固化，新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻，全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革，不稳定性、不确定性越发明显，加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识，集成电路产业发展迎来新的窗口期。 ...

在当前的数字经济时代，无论是个人消费还是工业领域，无论是普通实验室还是国家级大型数据中心，计算无处不在，算力已经成为衡量先进性和生产力的重要指标。尽管中国在各行各业已经有了相当的实力，然而，在算力方面，特别是在高性能通用算力领域，仍与国际巨头有一定的差距。可喜的是，在中国数字经济发展如火如荼的今天，已经有众多的公司开始在算力领域进行深入的研发。在8月17日的2022 IIC（国际集成电路展览会暨研讨会）上，沐曦集成电路(上海)有限公司（下称“沐曦”）研发总监、南京子公司负责人王爽先生从算力革命的发展说起，分析了数据经济时代算力如何成为大国必争的重器，介绍了沐曦为什么有信心、有能力投入到解决我国高端算力芯片供应链安全问题的道路上努力。 ...

今年以来，各大原厂持续在技术上不断探索，其中NAND技术向200+层堆叠以上推进， DRAM技术引入EUV并向更微缩制程演进，这些技术上的更迭创新会如何引导应用需求的变化发展？但与此同时，不确定性因素的频发…… ...

碳达峰、碳中和的双碳战略是一个世界问题，也是中国的一项国家战略，中国力争于2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和。双碳战略同时也能够为世界科技和经济带来新的发展机会。2022年8月16日，在由全球知名媒体AspenCore举办的2022 IIC（国际集成电路展览会暨研讨会）上，此芯科技市场总经理徐斌先生，以“抓住CPU生态变革历史机遇，共建高能效算力解决方案”为主题分享如何如果在芯片端实现节能减排，助力双碳目标的实现。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的，正是一家专注先进工艺半导体IP（硅知识产权）研发的优秀会员企业——成都纳能微电子有限公司。 ...

随着中美科技领域“脱钩”以及去全球化趋势愈加明显，全球价值链再分工加速到来，为全球经济发展带来了更多的不确定性因素。未来，半导体产业界将迎来哪些挑战？如何应对不确定性的因素与挑战？有什么应对措施？ ...

跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...

行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域，其EDA工具链Signoff平台主要有GloryEX全芯片参数提权、GloryBolt全芯片电源可靠性、GloryPower全芯片功耗性能优化和PhyBolt芯片级多物理域耦合等。 ...