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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
直播预告 | 英诺达首款EDA工具即将发布
英诺达首款EDA工具EnFortius® Low Power Checker(LPC)即将于11月2日发布,本场发布会英诺达将与观众分享低功耗设计的未来趋势,向观众介绍该款产品的主要功能及特色,演示产品的使用。欢迎您准时进入直播间了解详情,与我们交流互动。 ...
2022-10-28
EDA/IP/IC设计
业界新闻
汽车电子
EDA/IP/IC设计
芯原戴伟民:海南芯片设计业与智慧医疗、康养产业融合发展
芯原股份董事长戴伟民表示,“在海口布局之初,我们就考虑到要解决人才问题才能做好芯片设计业。”芯原股份与海南大学达成了共建人才实训基地的协议,依托芯原的培训机制与海南大学共同培养芯片人才。 ...
刘于苇
2022-10-28
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
中国IC设计
海口市副市长:展望海口发展芯片设计和大健康产业的前景
芯片是医疗设备不可或缺的组成部分,也是高端医疗争取攻克的科技壁垒,实现医疗芯片自主研发,是确保产业链安全,促进产业升级发展的重要途径。展望海口发展芯片设计和大健康产业的发展前景,刘立武谈到三点…… ...
刘于苇
2022-10-28
医疗电子
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
1G时代美国半导体发展简史
上个世纪,特别是1G时代,半导体在美国发展很快的原因主要有两个方面:一是“科学政策”,二是鼓励市场创新。其实在当下,依然如此。 ...
Challey
2022-10-27
市场分析
通信
存储技术
市场分析
韩媒:全球百大半导体企业,中国数量第一
榜单中的中国企业数量最多,且直逼美国主导筹备的“Chip 4”芯片四方联盟合计。中国企业2019~2021年年平均营收增幅达26.7%,是中国以外企业增幅8.2%的3.3倍。中芯国际(SMIC)市值排第28位居陆企之冠,TCL中环新能源排第31位、紫光国芯微电子(Unigroup Guoxin Microelectronics)排第32位、韦尔半导体排第38位。 ...
综合报道
2022-10-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
RISC-V 补丁并入安卓系统源代码,处理器架构离三分天下又进一步
中国工程院院士倪光南认为,我国芯片产业在主流 CPU 架构上受制于人,可借由RSIC-V降低对x86与Arm架构的依赖。这颇有当年诸葛亮《隆中对》提出的三分天下计的意味。前段时间,阿里巴巴宣布推出世界首款基于RISC-V的笔记本电脑DC-ROMA,如今平头哥RISC-V补丁又进入Android系统源代码,中国已实质上成为RISC-V发展的一片热土…… ...
EETimes China
2022-10-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
延期通知:2022中国(深圳)集成电路峰会延期至11月11日
原定于10月25-26日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)延期至11月11日-12日举办…… ...
2022-10-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
马来西亚利用半导体设计优势加速深度科技创新
一场由 Efinix 举办的圆桌讨论,讨论了如何利用马来西亚的电子和半导体制造优势和能力来加速该国的深度科技生态系统发展。 ...
Stephen Las Marias,EE Times Asia
2022-10-21
工程师
国际贸易
基础材料
工程师
新思科技推出黄金签核ECO解决方案,加速先进工艺芯片设计收敛路径
新思科技PrimeClosure解决方案将ECO签核解决方案——新思科技PrimeECO™和新思科技Tweaker™ ECO——与多种技术相结合,实现更快的ECO收敛时间,同时兼顾高容量和PrimeTime®黄金签核精度。 ...
新思科技
2022-10-18
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
Codasip任命胡征宇为大中华区总经理,推动区域内可定制RISC-V处理器技术发展和应用
日前,可定制RISC-V处理器知识产权(IP)厂商Codasip宣布:已任命胡征宇(Julian Hu)为该公司大中华区总经理,以进一步满足区域内客户对可定制RISC-V处理器的强劲需求…… ...
EETimes China
2022-10-18
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
移动光追手游要来了:谈谈明年的手机GPU会是什么样
“光线追踪”这个词在移动市场大概已经预热有3年了——虽然光追在PC和工作站领域逐步开始普及,但专门的光追加速单元在手机、平板之类的移动设备上还非常罕见。实际上天玑9000就已经开始支持基于软件的光线追踪了…… ...
黄烨锋
2022-10-18
处理器/DSP
光电及显示
消费电子
处理器/DSP
国产EDA补短板冲全流程,华大九天拟收购数字设计和晶圆制造工具商芯達芯片
华大九天拟通过全资子公司深圳九天,以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权,后者从事存储器/IP特征化提取工具的开发,该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。本次投资将有助于华大九天补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板,目前国内哪些EDA公司布局点工具,哪些又在布局全流程呢? ...
刘于苇
2022-10-18
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
除工艺微缩和3D封装外的另一条路,三星用 BSPDN 技术开发晶圆背面做 2nm 芯片
三星正计划使用一种称为背面供电网络 (Backside Power Delivery Network,BSPDN) 的技术来开发 2nm 芯片,这种方案给出了除工艺微缩和 3D 封装外的另一个方向:开发晶圆背面。该技术可以理解为是三星、英特尔和台积电使用的Chiplet设计的演变…… ...
综合报道
2022-10-14
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
IMG PowerVR架构30年(上):从世嘉游戏机,到芯动桌面显卡
今年是Imagination的PowerVR架构诞生30周年——我们最近特别采访了Imagination,以期了解这段颇具传奇色彩的架构历史。Imagination告诉我们1992年PowerVR刚刚诞生之时,公司还叫作VideoLogic——这家公司创立至今已经有37年的历史了。 ...
黄烨锋
2022-10-11
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
神经网络与量子计算:从经典深度学习到变分量子算法
由于量子计算机能够同时计算大量的状态,并且有能力将任务并行化,因此使用量子计算机就不存在这个问题了。这些计算机使用了量子物理学的特性:叠加、干涉和纠缠。 ...
Challey
2022-10-08
EDA/IP/IC设计
技术文章
产品新知
EDA/IP/IC设计
从苹果看自研芯片之路的重要性
除了以自研芯片提升产品性能之外,近十年来苹果实际上还实现了软硬件一体化发展,构建了芯片、系统软件、终端产品的生态闭环,很大程度上进一步构筑了更加宽广的“护城河”。 ...
张河勋
2022-09-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
越南首批自研芯片下线,但离芯片设计或制造大国还远
越南国内第一批自研芯片已经下线。隶属FPT Corporation成员公司FPT Software的FPT半导体(FPT Semiconductor),周三发布了其首条用于医疗领域物联网的半导体芯片产品线。这些芯片于今年8月发布,在越南国内设计,并在韩国制造…… ...
刘于苇
2022-09-29
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
EDA/IP/IC设计
为IPO准备,Arm宣布新任CFO及董事会成员
英国芯片设计公司Arm表示,已任命Jason Child为新任首席财务官(CFO)。Arm IPO 计划是在今年早些时候出售给英伟达失败之后提出的。从Arm宣布新任的CFO工作经验,能再次看出Arm IPO的决心...... ...
综合报道
2022-09-27
业界新闻
EDA/IP/IC设计
业界新闻
我国首部芯片职场剧《纵横芯海》演员阵容官宣,讲述中国半导体故事
《纵横芯海》是国内首部聚焦科技兴国战略性产业题材的电视剧,也是一部真正意义上的“芯片职场剧”。讲述了二十一世纪初以来,在《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18 号)的感召下,一批有理想、懂技术的海外学子踏浪而归,投身中国芯片产业热血奋斗的故事。 ...
综合报道
2022-09-23
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
工程师
中国IC设计
中国消费电子产销规模世界第一,将促进与集成电路产业融合创新
数据显示,当前中国消费电子产销规模均居世界第一,是消费电子产品的全球重要制造基地,全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电在国内生产,创造直接就业岗位约400万个,相关配套产业从业人员超千万。 ...
综合报道
2022-09-22
消费电子
智能手机
EDA/IP/IC设计
消费电子
三星有意染指Arm,但Arm终局可能只有上市
毫无疑问,三星完全有财力支持此项并购,但与英伟达一样,其同样将面临巨大的阻碍。可以肯定的是,英国政府的态度也将决定Arm的并购事宜,即使此前高通、三星等巨头提出联合并购的方案,可能都不会如愿。 ...
张河勋
2022-09-22
EDA/IP/IC设计
消费电子
智能手机
EDA/IP/IC设计
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
在重组不到一年的时间里,智现未来的团队规模翻了两倍;市场方面不仅实现了原有客户对FDC/APC产品100%续约,还持续导入了新的优质客户;研发能力不断提升,完成了新一代产品交付。 ...
2022-09-22
EDA/IP/IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
细看三星4nm:今年为数不多的真·4nm
当前真正能够板上钉钉,被TechInsights认为是真·4nm的也就只有三星4LPE了,也就是三星自家Exynos 2200芯片用的工艺,虽然其实际表现好像不怎么样,而且作为一个完整工艺节点,其改进幅度并不大。 ...
黄烨锋
2022-09-22
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
英伟达发布RTX 40系列显卡:采用全新Ada架构,光追性能再升级
9月20日晚间,英伟达 (NVIDIA)在GTC 2022大会上的“GeForce Beyond”环节,正式发布了RTX 40系列显卡。英伟达这次发布了三款GeForce RTX 40系列显卡,分别是GeForce RTX 4090以及GeForce RTX 4080的12GB和16GB版本。 ...
刘于苇
2022-09-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
模块模组
处理器/DSP
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具,它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成,满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。 ...
芯和半导体
2022-09-21
EDA/IP/IC设计
软件
测试与测量
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