本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景，集成了高压LDO，拥有清晰的MCU存储架构，完备的系统级控制，并且内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。 ...

AR8030芯片是全球首款150M-7GHz全频段无线SoC。在为专用无线宽带应用提供低功耗、高性能的物理链路的同时，内置 MCU 可让用户自行开发符合其应用场景的上层通信协议栈，实现对不同的应用场景的定制和优化。 ...

在2022年度成都市集成电路设计企业评估工作中，稳海半导体凭借多项领先优势，得到了成都市经济和信息化局和成都市集成电路行业协会的认可，顺利通过评审。 ...

惊鸿8100芯片，是面向于高性能运算的智能视觉处理SoC平台，是赛昉科技最高性能的SoC，也是是全球第一款适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片，拥有各大主流操作系统的支持。 ...

K230芯片是嘉楠科技 Kendryte®系列AIoT芯片中的最新一代SoC产品。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成了2个RISC-V高能效计算核心，内置新一代KPU（Knowledge Process Unit）智能计算单元，具备多精度AI算力，广泛支持通用的AI计算框架，部分典型网络的利用率超过了70%。 ...

据统计RISC-V全球出货量以达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。RISC-V有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。 ...

EDA作为发展数字经济的底层核心技术，正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践，芯华章自研产品已经获得数十家产业一线用户的项目部署，充分证明了其技术价值和市场服务能力。 ...

芯原此次获奖的NPU IP是高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器，支持终端、边缘端及云端设备的人工智能运算升级。该NPU IP可满足多种芯片尺寸和功耗预算…… ...

随着电动车、车联网等新科技应用兴起，带动汽车产业启动大转型，使车用市场俨然成为各家电子业者的兵家必争之地。瞄准车用电子潜在大商机，专注RISC-V CPU IP研发的SiFive以多元产品线为武器，今年将加入战局积极抢攻市场。 ...

虽然顶级代工厂台积电和三星开始生产具有世界上最高晶体管密度的 3 纳米芯片，但 SkyWater 的大部分生产都是在 90 纳米。该公司首席执行官Sonderman表示，美国政府仍然主要关注 90nm，“因为很多时候你制造的晶体管越小，漏电流就越严重。如果可以在性能上做出权衡，就不一定需要那么先进的工艺节点……” ...

2019年，ADI 起诉了现为 AMD 子公司的赛灵思公司(Xilinx)，针对赛灵思未经授权，在其至少两种高端Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器(ADC)技术八项重要专利，ADI要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。11月17日，AMD和ADI宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。 ...

OPPO官方宣布，Reno9系列将继续搭载OPPO自研影像专用NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。马里亚纳®MariSilicon X作为移动端首个独立影像专用NPU芯片…… ...

本次大会以“成渝'芯’机遇·共谋'芯'未来”为主题，邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形式分析成渝两区域协作的新思路、新方法和新途径。 ...

当前国内射频前端厂商在LNA、PA、开关、天线等分立器件领域发展已初具成效，在模组化趋势下，部分厂商开始升级赛道，先后推出接收端模组产品，主要集中在DiFEM、LFEM、LNA BANK、LDiFEM等，但是在模组核心器件高性能滤波器上，大多数仍然依靠外采进口产品进行集成封装，要想真正实现产业升级，国产高性能滤波器的“破圈”迫在眉睫。 ...

当前集成电路设计日益复杂，系统级、场景级验证需求不断增加，创新成本及设计周期压力骤增。在这样的背景下，作为集成电路设计工具的EDA，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。因此集成电路产业创新发展，日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。 ...

近日，汇顶科技GSEA0系列安全芯片获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》（二级）。这是该芯片通过SOGIS CC EAL5+安全认证之后，再次通过的又一权威认证。 ...

为了支持中国开发者和业界去更好地满足用户的需求，芯科科技一直在深耕物联网和智能技术，不断努力将最好的硬件产品平台、最全面的连接协议、超长电池寿命等最佳用户支持和体验第一时间带到中国。 ...

Matter在全球的生态建设进展如何？有哪些中国企业参与其中？相比于生态巨头，Matter为广大中小型企业带来哪些利好？什么时候可以在市场上看到相关产品？日前，Matter中国媒体发布会在深圳举行，针对行业普遍关心的问题，CSA连接标准联盟中国成员组主席宿为民、CSA连接标准联盟中国区代表商瑞云向来自全国的近50家知名媒体和分析机构代表逐一进行解答。 ...

在IIC Shenzhen 2022同期举办的全球CEO峰会上，Imagination中国区董事长白农在主题演讲中提到了30年来Imagination GPU IP的几个重要变迁。不过Imagination如今的IP产品可不止是GPU，还涵盖了CPU与AI加速。则循着异构架构的大趋势，Imagination又有了新的舞台。 ...

全球功率器件市场整体在缓慢地往上增长，而国产化的步伐走得比全球市场增速更快，这也意味着国产功率器件厂商今后还有很多机会可以挖掘。国产功率器件目前整体趋向如何？应该如何发展？在AspenCore举办的IIC Shenzhen 2022“第24届高效电源管理及功率器件论坛”上，中微半导功率电子事业部市场总监吴微给出了自己的思考。 ...

在面向工程仿真的CAE软件中，有一款叫做COMSOL的软件，对接的用户主要是高校科研人员、军工单位、高新企业研发工程师以及跨国公司工程师。其在功率器件封装的多物理场仿真分析方面功能非常强大。 ...

工业电子领域不像消费电子产品那样标准化走量。用于工业的产品形态难以标准化，每个客户会有不同的需求，每个细分领域又会有一条不同的产线。以处理器为例，通用处理器通常采用Arm架构，从M0、M1到A72，但是仅有处理器不能满足工业应用所有的需求，要用更多不同的IP满足不同的需求…… ...

各种物联网技术，无论是Matter还是Wi-SUN，芯片都在其中发挥着关键作用。这些网络的基本要素都在芯片层进行了标准化，从而实现连接性、安全性和互操作性，芯片对于Matter、Wi-SUN等网络技术在多个行业被采用并取得成功至关重要。芯片技术和工具的标准化，简化了终端产品的开发，提供了突破性的安全性、易用性和可选择性，为具备全新功能的产品上市开启了大门。 ...

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将于11月10日—11日在深圳大中华国际交易广场隆重开启。IIC Shenzhen 2022作为中国具影响力的系统设计盛会，是AspenCore倾力打造的电子产业高端权威技术交流平台。在为期两天的展会上聚焦“感知世界，洞见未来”、“全球产业链供应链安全”、“电源和功率半导体”、“工业4.0”及“无线连接”等主题...... ...

IP的发展就好比一只蝴蝶，从卵从幼虫，再到蝶变的过程，背后反映的是应用市场需求的变化和推动。越来越多的SoC厂家，开始考虑借助专业IP公司的力量，在某一领域中提供优质技术服务，从而降低其总拥有成本并节省产品进入市场的时间。 ...