Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔芯片的Mac机型之一，也是唯一没有采用苹果自研芯片选项的 Mac 产品线。此前有消息称，苹果计划在新的 Mac Pro 中引入自研芯片…… ...

根据近日的WikiChip报告，台积电采用N3和N5制程的SRAM大小为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%。而N3E制程基本维持在0.021μm²，相较N5制程几乎没有微缩表现。 ...

 在美国政府颁布技术出口禁令下，继英伟达之后，Arm决定不再继续向阿里巴巴等在内的中国科技企业提供其新版的Neoverse V系列架构授权。 ...

• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

蓝牙5.3标准中，EDR支持的最大速率为3Mbps。在真实场景的应用中因为现实信号环境等复杂因素的影像，实际速率往往只能达到1.5Mbps，无法承载无损音频传输的数据量。虽然人们已经可以轻松地通过流媒体在线平台播放高品质的音乐内容，但通过蓝牙的方式进行无线传输依旧存在速度壁垒。OPPO的第二款自研芯片马里亚纳MariSilicon Y解决了这个问题…… ...

模拟芯片有一个优势就是不依赖工具，而靠无数次失败经验的积累。中国企业面临的最大问题是很多年轻人压力太大，都希望赚快钱，毕竟没有数年的技术沉淀是不可能入门IC行业。 ...

据前瞻洞察预测，全球通用闪存存储市场规模在2025年将达到134亿美元4。UFS是符合JEDEC标准的包含集成控制器的非易失性闪存设备，它开发用作嵌入式存储器解决方案的e-MMC 5高性能替代品。 ...

自2021下半年来，随着消费电子需求减弱和终端产品的降价，上游芯片原厂也在2022年出现了降价，尤其是存储器行业的利润面临压力。慧荣科技总经理苟嘉章在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，本次调整是因为2020-2021年期间，芯片短缺造成的强劲需求反弹加上终端厂商过度下单囤货，这些都需要在周期内慢慢消化…… ...

今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。 ...

每年的滴水湖中国RISC-V产业论坛之上，都会有基于RISC-V指令集做芯片的企业做各类产品发布。这个论坛可以看作RISC-V生态发展的风向标。今年的新品除了AIoT芯片，我们认为让人眼前一亮的是基于RISC-V指令集的PC处理器。从这颗来自赛昉科技的昉·惊鸿8100(JH8100)聊起，我们再来看看时隔一年，RISC-V的生态又有了哪些新进展。 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...

45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元，布局建设了18家国家制造业创新中心，占全部国家级创新中心数量的70%，拥有国家级技术创新载体1700余家，培育创建了170余家国家级单项冠军企业、2200余家国家级专精特新“小巨人”企业，成为推动制造业高质量发展的重要载体。 ...

面对百年未有之大变局，科技创新成为国际战略博弈的主战场。未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期，当前需要超常规的支持和发展。我们应以最紧迫的问题为导向进行科技攻关，建立以产业技术为导向的工程科技文化，尽早突破关键技术...... ...

CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

二进制半导体发布的车规级芯片伏羲2360是一款基于RISC-V架构的MCU，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS、整车控制等领域。该芯片采用32bit RISC-V 多核异构CPU，支持双核锁步，N900双核。主频时钟不低于300MHz，支持双核锁步，32 KB ICACHE，64 KB DCACHE，128KB ILM，128 KB DLM。 ...

时擎本次推出的AT820芯片从算力、存储和接口方面，是针对双麦智能语音交互和处理的场景和算法量身定制的。可以用在各类语音的通话对讲场景之中，如会议宝、对讲机、呼叫器、对讲门铃、麦克风。同时时擎也为需要对降噪有需求的场景提供模块，支持各类语音识别类应用。 ...

本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景，集成了高压LDO，拥有清晰的MCU存储架构，完备的系统级控制，并且内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。 ...

AR8030芯片是全球首款150M-7GHz全频段无线SoC。在为专用无线宽带应用提供低功耗、高性能的物理链路的同时，内置 MCU 可让用户自行开发符合其应用场景的上层通信协议栈，实现对不同的应用场景的定制和优化。 ...

在2022年度成都市集成电路设计企业评估工作中，稳海半导体凭借多项领先优势，得到了成都市经济和信息化局和成都市集成电路行业协会的认可，顺利通过评审。 ...

惊鸿8100芯片，是面向于高性能运算的智能视觉处理SoC平台，是赛昉科技最高性能的SoC，也是是全球第一款适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片，拥有各大主流操作系统的支持。 ...

K230芯片是嘉楠科技 Kendryte®系列AIoT芯片中的最新一代SoC产品。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成了2个RISC-V高能效计算核心，内置新一代KPU（Knowledge Process Unit）智能计算单元，具备多精度AI算力，广泛支持通用的AI计算框架，部分典型网络的利用率超过了70%。 ...