广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
概伦电子:持续提供更完整的EDA解决方案
概伦电子作为全球化流程中的一部分,参与和提供了很多底层数据库、标准制定等。作为一家EDA公司,在全球三大EDA公司仍然占据中国市场主流的现实下,如何有效融入到这个环境中? ...
Yorbe Zhang
2023-01-13
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP
2023年1月13日,知名物理IP提供商锐成芯微(Actt)宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 ...
锐成芯微
2023-01-13
EDA/IP/IC设计
业界新闻
无线技术
EDA/IP/IC设计
中科院微电子所在2T0C DRAM研究取得进展
基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C无电容DRAM,有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构,2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...
中科院微电子所
2023-01-13
存储技术
新材料
基础材料
存储技术
当MCU开始集成CNN加速器,电池供电边缘AI应用的春天来了
与传统的软件AI方案相比,带有神经网络加速器的超低功耗人工智能微控制器(AI MCU)这种快速、低功耗的方案,使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内,采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间,有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。 ...
刘于苇
2023-01-08
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
人工智能
控制/MCU
【ICCAD 2022】适合不同阶段芯片公司的IC设计云平台
中国本土IC设计公司数量已达到3243家,在这些设计企业中,只有34家企业的人数超过1000人,占总数83.6%的企业是人数少于100人的小微企业,共2711家。对于小微企业来说,即便已经有本地服务器资源,但在仿真需求高峰来临时都会出现资源不足的情况,他们更需要方便、高效、低成本的云上EDA解决方案…… ...
刘于苇
2023-01-05
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
2022中国(深圳)集成电路峰会论坛精彩内容回顾(下)
ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果,聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖,围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。 ...
2023-01-03
中国IC设计
供应链
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
2022中国(深圳)集成电路峰会论坛精彩内容回顾(上)
ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果,聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖,围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。 ...
2023-01-03
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
供应链
中国IC设计
2022中国(深圳)集成电路峰会圆满落下帷幕
“2022中国(深圳)集成电路峰会”(简称ICS2022峰会)于12月29日和30日成功举办高峰论坛和全球存储器行业创新论坛二个主论坛,以及六场专题论坛,包括集成电路设计创新论坛、芯火平台产教融合创新发展论坛、半导体供应链发展论坛、集成电路产业融合论坛、珞珈聚芯协同创新论坛和国微 EDA 生态建设论坛。专业观众与行业专家和行业领导可广泛讨论了技术、产品、市场、投资、产学研商合作、国际环境对策、人才战略和务实的技术创新路线。 ...
2023-01-03
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
龙芯两款物联网芯片流片成功,网友褒贬不一
日前龙芯中科官方宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。 ...
综合报道
2023-01-03
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
2023年半导体行业展望——在下行周期中,发现上行机会
自2022年下半年来,全球智能手机市场也连续多季出现下滑,最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意,也传递到了上游,当前半导体超级周期接近尾声,然而在一片“下行”的声音中,也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应,还是扩充产能后的成本传导?哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”? ...
EETimes China
2022-12-29
CEO专栏
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
CEO专栏
【2023展望】灵动股份:电子设备智能化促进国产MCU加速增长
电子设备智能化的进程是向上的,物联网、人工智能、工业自动化、新能源、智慧家电等都催生了MCU,特别是国产MCU品牌的高速增长。灵动MM32 MCU在经过过去几年的发展,在产品布局、功能、性能和可靠性上都有了长足的进步,已广泛地被行业头部客户所接受。 ...
吴忠洁博士,上海灵动微电子股份有限公司创始人、董事长
2022-12-28
控制/MCU
中国IC设计
CEO专栏
控制/MCU
【2023展望】Imagination:知识产权将在应对下行周期时发挥重要作用
在半导体市场,某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及,即便是在后疫情时代,来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加,嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。 ...
Simon Beresford-Wylie, Imagination首席执行官
2022-12-28
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
【2023展望】ADI:奋楫扬帆,行稳致远,深耕中国市场助力产业创新
能感受到环境中的变化,同时能敏捷地抓住快速增长市场的机会,提供真正有差异化的创新产品,是在逆势中保持增长的秘诀。 在中国市场, ADI中国产品事业部持续兑现“在中国,为中国”的承诺,深度了解本地市场趋势, 由本地团队定义开发产品,并努力实现生产制造本地化。 ...
赵轶苗,ADI中国产品事业部总经理
2022-12-28
新能源
可穿戴设备
医疗电子
新能源
【2023展望】芯原股份:百年变局下,中国半导体产业“危”中有“机”
在“百年大变局、世纪大疫情”背景下,近两年全球半导体产业面临产能短缺,地方保护政策抬头,以及市场增速开始放缓等发展困境,但中国半导体产业“风景这边独好”。在世界半导体产业第三次转移的带动下,从宏观角度来看,仍然存在很多发展机遇。 ...
戴伟民,芯原股份创始人、董事长兼总裁
2022-12-28
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/封装
EDA/IP/IC设计
国微芯发布五大系列EDA工具,国产EDA向全流程工具链迈进
白耿表示,这十四款产品的发布,是团队从2018年以来在国产EDA领域厚积薄发的体现。与同类产品相比,国微芯“芯天成”系列产品重点解决的行业痛点包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂、反复读取成为流片前的效率瓶颈。 ...
刘于苇
2022-12-28
EDA/IP/IC设计
软件
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
安谋科技刘澍:高性能融合计算IP平台,赋能智能汽车芯片创新
安谋科技创新性地将自研IP产品矩阵进行智能化融合,结合全球领先的Arm技术,打造面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台,助力国产汽车芯片厂商在人工智能、图像处理、信息安全、智能驾驶平台建设等方面形成优势,为国产智能驾驶技术的发展提供底层技术支撑。 ...
安谋科技
2022-12-26
EDA/IP/IC设计
汽车电子
EDA/IP/IC设计
苹果A16 GPU性能被安卓赶上,外媒曝其芯片部门人才流失严重
国外科技媒体 The Information 报道,苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况,工程师和高管纷纷离职,以寻找更好的机会和改善的工作环境。这也直接导致了最新的iPhone 14中的A16也沿用了上代的A15架构,被网友们戏称为“挤牙膏”…… ...
综合报道
2022-12-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来
5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型,企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则,将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统…… ...
西门子EDA
2022-12-26
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
本土芯片设计企业已达3243家,魏少军教授提出5点看法
本次统计涵盖3243家设计企业,比去年的2810家多了433家,数量增长了15.4%。设计企业数量的增速近年来首次下降。前一段时问媒体炒作中国芯片企业大范围破产的说法并没有得到统计数据的支持。2022全行业销售预计为5345.7亿元,比2021年的4586.9亿元增长16.5%,增速比上年的20.1%降低了3,6个百分点。 ...
魏少军
2022-12-26
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
先进封测发展进入快车道!2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会召开
12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会,本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办,国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办,由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 ...
2022-12-24
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
2023年全球半导体行业10大技术趋势
2022年下半年以来,半导体产业进入回调期,全球半导体销售额及需求增速明显放缓,行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出,半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流,总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2022-12-23
EDA/IP/IC设计
制造/封装
新材料
EDA/IP/IC设计
ICCAD | 英诺达EDA产品功能演示预约
英诺达的第一款低功耗设计验证EDA工具——EnFortius® Low Power Checker也会在ICCAD会议期间(12月26、27日)向观众进行功能演示,欢迎您扫描下方二维码进行预约报名。(受场地和疫情限制,演示席位有限,请尽快完成报名预约) ...
英诺达
2022-12-22
EDA/IP/IC设计
业界新闻
产品新知
EDA/IP/IC设计
传苹果叫停M2 Extreme款MacBook Pro,其余款将于2023年发布
Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔芯片的Mac机型之一,也是唯一没有采用苹果自研芯片选项的 Mac 产品线。此前有消息称,苹果计划在新的 Mac Pro 中引入自研芯片…… ...
综合报道
2022-12-21
消费电子
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
SRAM缩微化大大减缓 或影响台积电3纳米及以下工艺
根据近日的WikiChip报告,台积电采用N3和N5制程的SRAM大小为0.0199μm²和0.021μm²,仅缩小了约5%。而N3E制程基本维持在0.021μm²,相较N5制程几乎没有微缩表现。 ...
综合报道
2022-12-20
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
ARM限制对阿里巴巴出售最新系列芯片
在美国政府颁布技术出口禁令下,继英伟达之后,Arm决定不再继续向阿里巴巴等在内的中国科技企业提供其新版的Neoverse V系列架构授权。 ...
综合报道
2022-12-15
EDA/IP/IC设计
业界新闻
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
总数
2633
/共
106
首页
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!