Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...

45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元，布局建设了18家国家制造业创新中心，占全部国家级创新中心数量的70%，拥有国家级技术创新载体1700余家，培育创建了170余家国家级单项冠军企业、2200余家国家级专精特新“小巨人”企业，成为推动制造业高质量发展的重要载体。 ...

面对百年未有之大变局，科技创新成为国际战略博弈的主战场。未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期，当前需要超常规的支持和发展。我们应以最紧迫的问题为导向进行科技攻关，建立以产业技术为导向的工程科技文化，尽早突破关键技术...... ...

CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

二进制半导体发布的车规级芯片伏羲2360是一款基于RISC-V架构的MCU，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS、整车控制等领域。该芯片采用32bit RISC-V 多核异构CPU，支持双核锁步，N900双核。主频时钟不低于300MHz，支持双核锁步，32 KB ICACHE，64 KB DCACHE，128KB ILM，128 KB DLM。 ...

时擎本次推出的AT820芯片从算力、存储和接口方面，是针对双麦智能语音交互和处理的场景和算法量身定制的。可以用在各类语音的通话对讲场景之中，如会议宝、对讲机、呼叫器、对讲门铃、麦克风。同时时擎也为需要对降噪有需求的场景提供模块，支持各类语音识别类应用。 ...

本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景，集成了高压LDO，拥有清晰的MCU存储架构，完备的系统级控制，并且内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。 ...

AR8030芯片是全球首款150M-7GHz全频段无线SoC。在为专用无线宽带应用提供低功耗、高性能的物理链路的同时，内置 MCU 可让用户自行开发符合其应用场景的上层通信协议栈，实现对不同的应用场景的定制和优化。 ...

在2022年度成都市集成电路设计企业评估工作中，稳海半导体凭借多项领先优势，得到了成都市经济和信息化局和成都市集成电路行业协会的认可，顺利通过评审。 ...

惊鸿8100芯片，是面向于高性能运算的智能视觉处理SoC平台，是赛昉科技最高性能的SoC，也是是全球第一款适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片，拥有各大主流操作系统的支持。 ...

K230芯片是嘉楠科技 Kendryte®系列AIoT芯片中的最新一代SoC产品。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成了2个RISC-V高能效计算核心，内置新一代KPU（Knowledge Process Unit）智能计算单元，具备多精度AI算力，广泛支持通用的AI计算框架，部分典型网络的利用率超过了70%。 ...

据统计RISC-V全球出货量以达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。RISC-V有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。 ...

EDA作为发展数字经济的底层核心技术，正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践，芯华章自研产品已经获得数十家产业一线用户的项目部署，充分证明了其技术价值和市场服务能力。 ...

芯原此次获奖的NPU IP是高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器，支持终端、边缘端及云端设备的人工智能运算升级。该NPU IP可满足多种芯片尺寸和功耗预算…… ...

随着电动车、车联网等新科技应用兴起，带动汽车产业启动大转型，使车用市场俨然成为各家电子业者的兵家必争之地。瞄准车用电子潜在大商机，专注RISC-V CPU IP研发的SiFive以多元产品线为武器，今年将加入战局积极抢攻市场。 ...

虽然顶级代工厂台积电和三星开始生产具有世界上最高晶体管密度的 3 纳米芯片，但 SkyWater 的大部分生产都是在 90 纳米。该公司首席执行官Sonderman表示，美国政府仍然主要关注 90nm，“因为很多时候你制造的晶体管越小，漏电流就越严重。如果可以在性能上做出权衡，就不一定需要那么先进的工艺节点……” ...

2019年，ADI 起诉了现为 AMD 子公司的赛灵思公司(Xilinx)，针对赛灵思未经授权，在其至少两种高端Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器(ADC)技术八项重要专利，ADI要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。11月17日，AMD和ADI宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。 ...

OPPO官方宣布，Reno9系列将继续搭载OPPO自研影像专用NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。马里亚纳®MariSilicon X作为移动端首个独立影像专用NPU芯片…… ...

本次大会以“成渝'芯’机遇·共谋'芯'未来”为主题，邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形式分析成渝两区域协作的新思路、新方法和新途径。 ...

当前国内射频前端厂商在LNA、PA、开关、天线等分立器件领域发展已初具成效，在模组化趋势下，部分厂商开始升级赛道，先后推出接收端模组产品，主要集中在DiFEM、LFEM、LNA BANK、LDiFEM等，但是在模组核心器件高性能滤波器上，大多数仍然依靠外采进口产品进行集成封装，要想真正实现产业升级，国产高性能滤波器的“破圈”迫在眉睫。 ...

当前集成电路设计日益复杂，系统级、场景级验证需求不断增加，创新成本及设计周期压力骤增。在这样的背景下，作为集成电路设计工具的EDA，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。因此集成电路产业创新发展，日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。 ...

近日，汇顶科技GSEA0系列安全芯片获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》（二级）。这是该芯片通过SOGIS CC EAL5+安全认证之后，再次通过的又一权威认证。 ...