Allegro X AI 技术利用云端的扩展性来实现物理设计自动化，在提供 PCB 生成式设计的同时，还可确保设计在电气方面准确无误，并可用于制造。这项新技术可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计周转时间缩短 10 倍以上。 ...

谷歌近日公布了其用于训练人工智能（AI）模型的超级计算机的最新细节。该公司称，这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈，改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

2022年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%…… ...

安谋科技最近更新了“周易”NPU IP产品线，这次发布的新品是周易X2 NPU。比较不同往常的是，这次的媒体沟通会，安谋科技花了相当大的篇幅去谈技术。这篇文章，我们就尝试还原安谋科技对于“周易”X2 NPU的技术解读。 ...

中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。 ...

“2023年将是具有非常挑战性的一年，中国企业也难独善其身。因此，路遥知马力，在今年全球经济变数增大背景下，将考验各个企业在应对市场变化的决心和耐力。”2023中国IC领袖峰会邀请了行业专家学者、产业链企业等，从不同的角度探讨和分析了IC设计产业发展面临的问题和挑战，以及未来发展趋势。 ...

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。 ...

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。 ...

目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。近两年，鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。同时，过去的一年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。 ...

数字经济催生高端芯片需求，2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%，云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时，高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。 ...

面对人为刻意打破全球供应链和产业发展规律，中国集成电路应该怎么办呢？魏少军教授总结道：守正出奇。所谓“守正”即守住正确的东西，“人间正道是沧桑”，要遵循产业规律；“出奇”就是要出奇兵，要有创新。两者是相辅相成的关系，“守正才能出奇，不守正出奇早晚会被淘汰掉。” ...

本报告汇总100家中国IC设计上市公司，涵盖EDA/IP、IDM和10大技术类别的Fabless公司；10大细分类别综合排名，包括MCU、Power、PMIC、Memory、Wireless、Processor、Communication、Sensor、Analog、AI；每家公司根据综合实力和增长潜力两大量化指标评估，能够同时入选两个指数排名Top 25的公司有哪些呢？在中国IC领袖峰会上，我们将现场发布中国IC设计上市公司Top 10及Fabless 100排行榜！ ...

英诺达日前发布了EnCitius® System Verification Studio系统验证平台，旨在帮助芯片设计厂商加速验证仿真流程、降低研发成本、提高项目成功率、缩短time-to-market。 ...

晶门半导体有限公司欣然宣布推出全球首款被动式MicroLED（PM-MicroLED）显示驱动IC –SSD2363，该产品应用于新一代高亮度显示屏，适用于穿载装置、家用电器及工业应用。 ...

据数位行业高管和前员工透露，Arm最近已通知了其几家最大的客户，称其商业模式将发生根本性转变。不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的平均售价（ASP）向设备制造商收取使用费，可能会提高公司利润率，但有多少客户会接受呢？ ...

在Chiplet这条新赛道上，既存在严峻的技术挑战，也面临着新的发展机遇，特别是在英特尔、AMD、台积电、ARM等巨头纷纷布局的背景下，则有可能出现新的技术工艺上的被动。为此，建立中国的小芯片标准势在必行。 ...

在软件定义汽车的趋势下，汽车半导体供应商的角色定位也在发生改变——从以往提供一组产品，转变为提供一个可根据每个OEM软件架构调整的完整芯片级平台。汽车产业的价值链关系也开始发生转变，从前的Tier1、Tier2和Tier3供应商服务OEM这种线性价值链，变为了“OEM、Tier1和技术型合作伙伴”的三角价值链。 ...

目前，针对存内计算芯片的研究主要集中在定点存内计算领域，现有浮点存内计算的实现方案采用近存电路、指数—底数分离、浮点—定点转换等方式，往往面临较低并行度或较多浮点运算周期的挑战，难以实现高能效和高性能…… ...

在设计数字电路的早期，验证团队往往会选择软件仿真、硬件仿真及原型验证作为常规验证工具。伴随各种设计验证方法学的不断推陈出新，各种硬件仿真系统也层出不穷，但针对复杂芯片规模的验证痛点，业界普遍认为先进的企业级硬件仿真系统还应有更大的突破…… ...

中国EDA企业芯和半导体由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 ...

作为Fabless100系列分析报告的一部分，EDA/IP报告将为半导体和IC设计业界人士提供完整的EDA和IP市场格局及发展趋势，并展示35家国产EDA厂商和20家国产IP厂商的详细画像，包括核心技术、主要产品及竞争优势。2023年中国IC设计Fabless 100排行榜新增的“Top 10 EDA/IP公司”将以该报告为筛选依据。 ...

RISC-V与Arm、x86之间三足鼎立的关系，将长期以互相渗透、互相补充的形式存在下去。在孟建熠看来，RISC-V是这三者中相对较“草根”的，由于入门门槛低，可以填补很多x86和Arm做不到的领域。而要把“草根”生态做大做强，需要RISC-V技术链上各环节抱着开放的态度做事——可以在商业产品上竞争，但在标准建立上精诚合作。 ...

尽管目前RISC-V架构相对ARM架构仍属“小众”，但RISC-V作为一种开放的架构,未来极具发展前景，将有可能和x86架构/ARM架构“三分天下”,成为全球第三种主流处理器架构。从本次RISC-V生态大会看到，RISC-V对中国半导体行业特别是芯片设计环节将是一次巨大的机会。 ...

中国工程院院士倪光南表示，中国厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案，“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。” ...