软银集团旗下的芯片设计公司Arm Ltd．表示，已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了一份拟议首次公开募股（IPO）的注册声明草案。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示将寻求在美国交易所上市…… ...

功耗设计是芯片设计的重要挑战之一，无论是最先进芯片制程，还是成熟工艺制程，功耗的设计都会是一个很大的挑战。因此，不但需要IC设计流程的每一步都必须考虑低功耗设计，还要求设计团队、IP供应商以及工具和解决方案提供商之间展开密切协作。 ...

美国半导体行业协会（SIA）称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。对于什么是国家安全问题，SIA认为美国政府应该有明确的定义，并且透明和可预测，而在过去两届美国政府中，在国家安全和贸易限制方面像在坐过山车。对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战…… ...

针对半导体数据分析的市场痛点，广立微经过多年的潜心研究，开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具，这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力，投入市场后获得了良好的用户反馈，打破了海外厂商的垄断，在技术上实现了国际领先。 ...

根据职场社交平台脉脉上的信息显示，多名认证信息为寒武纪员工的网友爆料称，在年终奖发放前遭遇了寒武纪裁员，并且赔偿没有“N＋1”，还有传闻称“应届生裁员比例高达80%”。对此，寒武纪的高管予以了否认。 ...

尽管NimbleAI是一个启动不久的新项目，它已经在带动许多新的计算和控制技术的研究和开发。例如，全球领先的定制处理器IP和开发工具提供商Codasip也一直关注和参与该领域的进展；作为Codasip的创新孵化器，该公司旗下的Codasip Labs不断探索将未来新技术快速推进到应用，因而于近期加入NimbleAI项目，为其开发一个RISC-V可定制内核，赋能神经形态传感3D集成芯片。 ...

TrendForce集邦咨询表示，由于整体供应链库存持续修正，加上传统消费性淡季影响，除部分因新品上市带动买气，及供应链库存回补以外，市场需求仍弱，故TrendForce集邦咨询预期今年第一季前十大IC设计营收仍将续跌，但环比跌幅会略为收敛。 ...

"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。" ...

2022下半年开始，全球半导体产业开始进入下行期，呈现出低迷状态，而与之对应的是，IP市场则一片繁荣。特别是前5名中的4家：Arm、 Synopsys、Imagination和Alphawave的增长均超过市场，分别为24.5%、22.1%、23.1%和94.7%。 ...

无论是改变技术授权方案，还是直接制造芯片，都是Arm对未来企业成长的一种尝试，但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而，坚守技术授权的立身之本，与芯片代工企业合作，或是更稳妥可行的发展路径，比如与英特尔的合作。 ...

芯片设计行业中，谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手；都用最先进的工艺来做先进的芯片，那不是高手。要做到这一点非常困难，原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久，关系被大大弱化，把两者再连起来要花很多精力。 ...

最近有家国产EDA企业发布了一款只需要输入三个项目就能自动生成DSA处理器硬件和软件工具链的EDA工具... ...

由于各方原因，有消息指出，最近台积电可能会放弃补贴申请，三星和SK海力士在上个月也表示，如果申请美国的芯片法案补贴，会影响他们的全球营收。未来，美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样，还有待观察。 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

“目前正筹备设立基金二期，规模300亿元。”同时，基金二期还将设立一定数量的专业子基金，投资包括汽车芯片、化合物半导体、半导体材料和设备等一批中小型项目。基金二期规划中的子基金方向，也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。 ...

2023年4月14日，官方信息显示，原兆易创新CEO程泰毅先生加入芯驰科技，担任CEO。 ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

今年的中国IC设计成就奖，芯行纪科技有限公司获得了“年度技术突破EDA公司”奖项。基于我们对于芯行纪，及其产品、技术及企业团队的了解，本文尝试谈谈这家“年度技术突破EDA公司”的“突破点”究竟在哪儿。 ...

ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自动化和简化验证被测物（DUT）的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中，比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷（Probe Test）。 ...

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化…… ...

据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。英国政府似乎也没有说服孙正义改变Arm单独赴美IPO的想法。毫无疑问，Arm公司在一家证券交易所上市会一定程度上减轻监管压力和付出成本。 ...

Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告，英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座，略高于台积电；而在最强品牌排名中，台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...

我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势，十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分，而整体产品的未来十年的终局会是什么样？可以把人和车的关系，类比成人和马的关系…… ...

在今年的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）上，EDA/IP与IC设计论坛成为最受与会观众欢迎的会议之一。本届EDA/IP论坛邀请到国际和国内领先的14家EDA和IP厂商，为IC设计行业带来一场前沿芯片设计、验证和先进封装的技术盛宴。约有一半的演讲主题都涉及Chiplet和先进封装相关技术、产品和市场趋势，这表明国产EDA/IP厂商正在积极探索后摩尔时代的复杂芯片设计新思路，有望推动国产芯片设计的自主创新突破。 ...