2022下半年开始，全球半导体产业开始进入下行期，呈现出低迷状态，而与之对应的是，IP市场则一片繁荣。特别是前5名中的4家：Arm、 Synopsys、Imagination和Alphawave的增长均超过市场，分别为24.5%、22.1%、23.1%和94.7%。 ...

无论是改变技术授权方案，还是直接制造芯片，都是Arm对未来企业成长的一种尝试，但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而，坚守技术授权的立身之本，与芯片代工企业合作，或是更稳妥可行的发展路径，比如与英特尔的合作。 ...

芯片设计行业中，谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手；都用最先进的工艺来做先进的芯片，那不是高手。要做到这一点非常困难，原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久，关系被大大弱化，把两者再连起来要花很多精力。 ...

最近有家国产EDA企业发布了一款只需要输入三个项目就能自动生成DSA处理器硬件和软件工具链的EDA工具... ...

由于各方原因，有消息指出，最近台积电可能会放弃补贴申请，三星和SK海力士在上个月也表示，如果申请美国的芯片法案补贴，会影响他们的全球营收。未来，美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样，还有待观察。 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

“目前正筹备设立基金二期，规模300亿元。”同时，基金二期还将设立一定数量的专业子基金，投资包括汽车芯片、化合物半导体、半导体材料和设备等一批中小型项目。基金二期规划中的子基金方向，也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。 ...

2023年4月14日，官方信息显示，原兆易创新CEO程泰毅先生加入芯驰科技，担任CEO。 ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

今年的中国IC设计成就奖，芯行纪科技有限公司获得了“年度技术突破EDA公司”奖项。基于我们对于芯行纪，及其产品、技术及企业团队的了解，本文尝试谈谈这家“年度技术突破EDA公司”的“突破点”究竟在哪儿。 ...

ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自动化和简化验证被测物（DUT）的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中，比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷（Probe Test）。 ...

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化…… ...

据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。英国政府似乎也没有说服孙正义改变Arm单独赴美IPO的想法。毫无疑问，Arm公司在一家证券交易所上市会一定程度上减轻监管压力和付出成本。 ...

Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告，英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座，略高于台积电；而在最强品牌排名中，台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...

我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势，十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分，而整体产品的未来十年的终局会是什么样？可以把人和车的关系，类比成人和马的关系…… ...

在今年的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）上，EDA/IP与IC设计论坛成为最受与会观众欢迎的会议之一。本届EDA/IP论坛邀请到国际和国内领先的14家EDA和IP厂商，为IC设计行业带来一场前沿芯片设计、验证和先进封装的技术盛宴。约有一半的演讲主题都涉及Chiplet和先进封装相关技术、产品和市场趋势，这表明国产EDA/IP厂商正在积极探索后摩尔时代的复杂芯片设计新思路，有望推动国产芯片设计的自主创新突破。 ...

Allegro X AI 技术利用云端的扩展性来实现物理设计自动化，在提供 PCB 生成式设计的同时，还可确保设计在电气方面准确无误，并可用于制造。这项新技术可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计周转时间缩短 10 倍以上。 ...

谷歌近日公布了其用于训练人工智能（AI）模型的超级计算机的最新细节。该公司称，这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈，改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

2022年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%…… ...

安谋科技最近更新了“周易”NPU IP产品线，这次发布的新品是周易X2 NPU。比较不同往常的是，这次的媒体沟通会，安谋科技花了相当大的篇幅去谈技术。这篇文章，我们就尝试还原安谋科技对于“周易”X2 NPU的技术解读。 ...

中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。 ...

“2023年将是具有非常挑战性的一年，中国企业也难独善其身。因此，路遥知马力，在今年全球经济变数增大背景下，将考验各个企业在应对市场变化的决心和耐力。”2023中国IC领袖峰会邀请了行业专家学者、产业链企业等，从不同的角度探讨和分析了IC设计产业发展面临的问题和挑战，以及未来发展趋势。 ...

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。 ...