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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
苹果MR设备四大技术创新预测
有预测分析,苹果预计在头一年内仅售出约100万部头显,低于iPhone或Apple Watch发布后第一代产品的销量,即年销售额达到30亿美元,仅为苹果2022年约4000亿美元收入的一小部分。不过,苹果MR或将成为进入元宇宙世界的关键硬件入口之一。 ...
张河勋
2023-06-05
可穿戴设备
消费电子
光电及显示
可穿戴设备
荣耀回应成立芯片公司,是试练还是押注?
5月31日荣耀新成立了一家“上海荣耀智慧科技开发有限公司”,由荣耀终端有限公司100%控股,注册资金1亿元人民币。荣耀对此回应称,上海荣耀智慧科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所,是荣耀在中国的5个研究中心之一,重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。 ...
综合报道
2023-06-01
业界新闻
智能手机
EDA/IP/IC设计
业界新闻
苹果因宣传M1芯片“最快”,被北京监管部门罚款20万元
5月31日,就在苹果公司还在为“6·18”促销不遗余力地造势之际,苹果电子产品商贸(北京)有限公司因发布虚假广告被北京市东城区市场监督管理局处以20 万元的行政处罚,停止发布上述广告,在相应范围内消除影响。 ...
综合报道
2023-06-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
宝德声明:暴芯首款CPU是与英特尔联合定制
为消除网友对于暴芯首款CPU的诸多疑虑,5月31日,宝德发布了关于暴芯首款CPU的声明文件。文件中称:暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品。 ...
刘于苇
2023-06-01
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
全新的Arm全面计算解决方案实现基于Arm技术的移动未来
Arm® 今日宣布推出 2023 全面计算解决方案(TCS23),该解决方案将成为最重要的移动计算平台,为智能手机带来绝佳的解决方案。 ...
Arm
2023-05-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
从这颗3nm AI芯片,看RISC-V用在高性能计算上
采用RISC-V指令集的高性能CPU似乎正在变多,比如现如今Jim Keller所在的这家公司造的CPU就是基于RISC-V,本文就来谈谈RISC-V的高性能CPU究竟应该是什么样的。 ...
黄烨锋
2023-05-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔Falcon Shores为何从XPU变成了GPU?
Falcon Shores是在Rialto Ridge 取消后的替代品,也是 Ponte Vecchio 的指定后续产品。根据早前报导,Falcon Shores 将会是一款混合型态的XPU产品,因为在这个封装内将会整合 GPU、CPU 与 Memory 在内。然而在周一的会上,英特尔确定 Falcon Shores 将不再是 XPU,而回归到单纯的 GPU 而已。 ...
刘于苇
2023-05-23
处理器/DSP
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
从显存到边缘AI推理,GDDR6为何能一路绽放?
随着AI推理越来越多地向边缘设备进行集成和转移,我们会把数据传输量大幅减少、边缘设备性能提升、延迟下降等优势迁移到边缘端,在这一过程中,凭借高带宽和低时延的特性,GDDR开始崭露头角。 ...
邵乐峰
2023-05-23
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
令人惋惜!哲库首席SoC架构师透露已完成3nm第二代SoC设计
如今,7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下,不乏有恐被打压的论调,也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏,正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样,我们也应该看到,芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业,需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。 ...
综合报道
2023-05-22
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
英国10亿英镑加入芯片争夺战,如何构建竞争优势?
不过,从半导体产业战略来看,英国没有意愿加入到全球半导体补贴的竞赛中,而是专注强化自身优势领域,比如芯片设计、化合物半导体。这一点从英国政府的表态也可以得到印证。英国首相苏纳克在声明中指出:“我们的新战略专注于我们的优势所在,如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”不过,这样的半导体战略无疑会让英国半导体业界大失所望。 ...
张河勋
2023-05-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
安谋科技获功能安全标准双认证,以国际标准为产品安全保驾护航
安谋科技(中国)有限公司日前宣布获得ISO 26262:2018 ASIL D级别以及 IEC 61508:2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书,将助力客户打造更具安全性与可靠性的车规级及工业级芯片产品。 ...
安谋科技
2023-05-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
大疆若接收OPPO哲库芯片人才,将用于研发什么?
消费类相机已经全面普及,但智能化、夜视等功能需求依然在不断推陈出新,安防领域的相机也到了更新换代走向更加边缘智能化的时代,自动驾驶/辅助驾驶对ISP的需求将更加渴望。未来ISP行业或许会进入一个爆发时代,竞争也将加剧。哲库的芯片人才的争夺估计也不止大疆一家参与。 ...
Challey
2023-05-17
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率,最高可达24Gb/s,能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。 ...
Rambus
2023-05-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
印度将推出5nm工艺芯片,产业雄心与现实难匹配
芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。 ...
综合报道
2023-05-17
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
OPPO 哲库关闭全过程(附视频)
上周五,OPPO自研芯片子公司哲库宣布解散,引起了业界的震动。哲库2019年8月成立,三年多以来,推出了马里亚纳自研芯片,但在全球手机业务出现颓势之时断臂,关于其原因众说纷纭。下面是哲库宣布关停会议的全过程记录。关于哲库从成立到最近关停的三年多历程,我们后面再进行专题报道。 ...
综合报道
2023-05-15
业界新闻
EDA/IP/IC设计
业界新闻
视海芯图:SH1580多模态智能芯片助力Transformer落地AIoT终端应用
视海芯图创始人、董事长许达文在2023松山湖论坛上介绍了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。这款高性能智能视觉SoC集成4亿晶体管,采用12nm工艺,自主设计了多态神经网络处理器(Polymorphic Tensor Processing Unit,PTPU)和3D视觉ISP,配备了4核Arm CPU A53。 ...
刘于苇
2023-05-13
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力 ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
董业民:广东2022年半导体产业集群营收超 2200亿元,打造中国集成电路第三极
近年来,广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
戴伟民:投资回落,破发常态,中国芯片产业将迎来整合潮
在新能源汽车发展蓬勃的时期,国产汽车电子芯片量产不断,迅速落地开花,多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露,本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多,最终肯定会出现整合…… ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
真硬核!地平线BPU®架构再迎重磅“智能进化”
遵循软硬结合的技术路径,BPU聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景,利用深度学习加速计算创新技术,持续优化计算密度和能量效率,实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解,成为汽车智能化时代的专用计算架构。 ...
地平线
2023-05-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
Occamy 432 核 RISC-V 芯片流片成功,基于2.5D Chiplet设计
据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目,包含两个计算单元(CPU),每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU),以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。 ...
刘于苇
2023-05-10
EDA/IP/IC设计
航空航天
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
高通将收购以色列车联网芯片厂商Autotalks
高通籍由本次收购将深化其车联网芯片技术能力,可量产的双模Autotalks独立安全解决方案,将整合入高通旗下骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)产品组合中。 ...
EETimes China
2023-05-09
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
与intel 10代酷睿一模一样,宝德暴芯x86处理器是何方神圣?
从官方公布的产品照片看,这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”,频率为3.7GHz,但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看,它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿(Skylake架构)完全一致,结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版…… ...
刘于苇
2023-05-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
传微软与AMD合作开发AI芯片“雅典娜”,以减少对英伟达依赖
知情人士透露,微软正与AMD合作共同自研人工智能处理器“雅典娜”(Athena),在合作中,微软为AMD提供了资金支持,并投入了上百名员工。但微软发言人Frank Shaw否认AMD是Athena计划的参与者:“AMD是很棒的合作伙伴,然而没参与Athena。” ...
刘于苇
2023-05-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
青鸟消防称自研芯片 “朱鹮”第三代已量产,出货过亿
青鸟消防官方表示,这是一颗高集成SoC,主攻传感、通讯两个战略方向,单片集成了计算密集型“通用核心”以及超低功耗专用“通讯处理核心”的大小核异构双核处理器架构。以超低功耗实现高实时和高带宽消防总线,并对储能场景进行了深度定制优化。 ...
EETimes China
2023-05-05
中国IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
中国IC设计
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