汪洋特别提到，第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前，推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域，同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。  ...

通信技术领域目前处于技术发展迅速、市场广阔且竞争激烈的阶段，这必然导致越来越多的企业或主动或被动地成为专利纠纷的当事方…… ...

通过Arm计算平台与ExecuTorch框架的结合，使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行，加速边缘侧生成式AI的实现；新的Llama量化模型适用于基于Arm平台的端侧和边缘侧AI应用，可减少内存占用，提高精度、性能和可移植性；全球2,000万名Arm开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能AI应用 ...

专为GitHub Copilot设计的Arm扩展程序，可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发；Arm原生运行器为部署云原生、Windows on Arm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验；GitHub Actions、原生GitHub运行器和基于Arm平台的AI框架相结合，帮助全球2000万开发者简化AI应用开发部署流程 ...

第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办…… ...

尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验，其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因，是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈，产品同质化严重，企业之间的竞争主要集中在性价比上，导致利润空间被严重压缩。 ...

随着工艺技术的发展放缓而晶体管数量增加，芯片开发变得越来越困难。Synopsys选择了收购设计分析和仿真巨头Ansys，此后，拥有管理和优化 EDA 计算环境所需所有工具的Altair，成为了最后一个可以挑战 Ansys 而不受约束的玩家。如今，花落西门子…… ...

具体来说，对于涉及某些先进集成电路设计或制造、超级计算机、量子计算机及其关键部件、以及特定用途的AI系统的交易，美国将采取禁止或要求通报的措施。 ...

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 ...

据悉，该芯片具有卓越的性能指标和广泛的应用前景。其对X/γ射线剂量率的量程覆盖广泛，从100nSv/h（纳西弗/每小时）到10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围则在…… ...

众所周知，FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了，直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外，目前有明确进一步发展更先进工艺的，只有格罗方德的12FDX（12nm），但还未推出。在到达22nm之后，FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢？ ...

当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司，它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源，目前行业的进展如何？ ...

2024芯和半导体用户大会隆重召开 ...

人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端，通常需要去学校上课接受学识熏陶（训练），但训练与学习的目的和结果是我们有能力自主工作和生活，而不需要总是依赖外部的指令和控制。 ...

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...

从1970年至今，半导体和集成电路技术经历了显著的发展，这些技术的进步与各种电子设备，如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备作为现代科技发展的核心工具，它不仅是推动数字经济的基石，更是实现创新突破的关键。 ...

Arm® Tech Symposia年度技术大会将于2024年11月19日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，并于11月21日移师深圳湾万丽酒店 ...

高通方面则强烈反驳了Arm的指控，回应称：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。“ ...

近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。 ...

此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势 ...

许多网友和业内人士对小米的这一成就表示赞赏，认为这是中国芯片产业的一大进步。同时，也有人对小米的这一技术突破表示怀疑…… ...

本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 ...

中国网络空间安全协会在文章中表示：“可以说英特尔在中国赚得盆满钵满，但这家公司反而不断做出损害中国利益、威胁中国国家安全的事情。” ...

之前鳍式架构的栅极是三面包覆通道，为求在缩减通道长度的状况下，增加栅极控制电子的能力，新一代的架构是让栅极四面整个包覆通道，称为环绕式栅极晶体管（GAAFET）架构。 ...

据业内人士透露，16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于在需求激增之际在美国建立先进封装业务。日月光半导体等公司正在将加州的产能提高一倍之多，以帮助AMD、苹果和英伟达等硅谷客户制造采用节能硅光子技术等新兴技术的新芯片设计。 ...