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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
【ICCAD2024】Chiplet将在三大场景率先落地,本土车企有望再度领跑
要成为真正的Chiplet颗粒供应商,必须具备三个关键条件:一是具备先进芯片的设计能力;二是掌握先进的封装技术;三是拥有丰富且高质量的IP资源。 ...
刘于苇
2024-12-21
EDA/IP/IC设计
制造/封装
汽车电子
EDA/IP/IC设计
【ICCAD2024】国微芯:国产EDA三大挑战,逐个击破
当前,国产EDA发展正面临三大核心挑战:如何加速新工艺的快速导入、如何确保芯片在设计阶段得到充分验证、能否提供更快更精确的制造端软件工具…… ...
刘于苇
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
支持DirectX 12和先进的计算能力,赋能高效云游戏体验 ...
芯原
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产品新知
EDA/IP/IC设计
应对AI时代的云工作负载,开发者正加速向Arm架构迁移
Arm架构不仅能显著提升性能,还能有效降低总体拥有成本(TCO),因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。 ...
Arm
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
ICCAD 2024新趋势:IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
作为全球领先的半导体IP供应商,Imagination在本届大会上介绍了其面向新一代智能ADAS的IP解决方案,同时Imagination还展示了与合作伙伴的合作成果,涵盖汽车、桌面级、RISC-V等各细分领域的GPU IP解决方案。 ...
Imagination Technologies
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
【ICCAD2024】AI时代,先进数字芯片设计下的国产EDA新路径
面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战,国产EDA仍需不断探索和创新。 ...
刘于苇
2024-12-17
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
【ICCAD2024】EDA新势力:芯行纪以AI重塑数字实现新未来
通过机器学习技术,EDA工具可以获取更精确的模型来预测设计中存在的问题,如布线拥塞、信号干扰、热效应等,从而为用户提供更准确快速的指导,避免后期返工。 ...
刘于苇
2024-12-16
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
功能安全重要性日益凸显,中国也有了自己的FuSa小组
该小组汇集了国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统等厂商,形成强有力的组织,使命是通过一站式功能安全认证服务,帮助企业提升认证价值,满足IEC 61508、ISO 26262等国际功能安全认证标准,从而更高效地达成功能安全要求。 ...
刘于苇
2024-12-16
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
安全与可靠性
Arm Neoverse赋能AWS Graviton4处理器,加速云计算创新
相较于上一代Graviton3处理器,基于Arm Neoverse V2平台的AWS Graviton4处理器在计算性能上提升了30%,核心数增加了50%,内存带宽提高了75%。 ...
Arm
2024-12-13
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产品新知
EDA/IP/IC设计
参会人数再创新高!ICCAD-Expo 2024圆满落幕!
本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 ...
ICCAD
2024-12-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
在ICCAD 2024主峰会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲,深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。 ...
EETimes China
2024-12-11
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网(V2X)产品
双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网(V2X)系统的通信和连接能力,加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新 ...
SmartDV
2024-12-09
EDA/IP/IC设计
汽车电子
物联网
EDA/IP/IC设计
华为Mate 70系列实现芯片100%国产化
近日,华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵的对话中表示,华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力。此外,日前在深圳宝安中学的一场讲座中,华为终端BG 董事长余承东也自豪地宣布Mate70实现了芯片的100%国产化。 ...
综合报道
2024-12-09
中国IC设计
制造/封装
智能手机
中国IC设计
IP Your Way——您提供规格,然后SmartDV为您生成定制IP
快速、可靠且高性价比的定制IP模式提升芯片设计公司竞争力 ...
Karthik Gopal,SmartDV Technologies亚洲区总经理,智权半导体科技(厦门)有限公司总经理
2024-12-06
EDA/IP/IC设计
技术文章
EDA/IP/IC设计
清华大学研制感存算一体化光电忆阻器阵列,实现多模态智能视觉信息处理
通过为光电忆阻器阵列配置不同的工作模式,研究团队成功演示了从低阶到高阶的智能视觉信息处理任务,具有高准确率与低能耗的优势,为复杂场景智能视觉应用提供了一个高效的硬件平台。 ...
清华大学集成电路学院
2024-12-06
存储技术
传感/MEMS
人工智能
存储技术
倒计时一周!200位演讲嘉宾,近万名IC业界精英人士,300+展商亮相2万平米专业展会!
今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。 ...
ICCAD
2024-12-05
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
打造“CPU+”异构计算平台,Arm灵活应对各类AI工作负载
AI贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域,为了满足不同的AI用例和需求,一个可以灵活使用CPU、GPU和NPU等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。 ...
Arm
2024-12-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
英特尔开始从外部寻找新CEO:陈立武等在候选名单上
常情况下,英特尔的CEO在65岁时退休,而现年63岁的基辛格突然被退休,让市场感到意外。为了确保平稳过渡,英特尔董事会立即着手寻找新的CEO人选…… ...
综合报道
2024-12-04
CEO专栏
制造/封装
数据中心/服务器
CEO专栏
全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新
12月12日,在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上,将邀请全球代工龙头企业…… ...
ICCAD
2024-12-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了对华半导体出口管制措施的新规,140家中国公司被新增到“实体清单”中,这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。 ...
综合报道
2024-12-03
国际贸易
供应链
EDA/IP/IC设计
国际贸易
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持,赋能广泛的嵌入式应用 ...
芯原
2024-11-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力
Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。 ...
张河勋
2024-11-28
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
魏少军教授:《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布!
12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。 ...
ICCAD
2024-11-28
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
国产射频芯片大厂慧智微电子被曝裁员,波及40%研发人员
近期,国内射频芯片上市公司慧智微电子被曝出大规模裁员的消息,其中研发人员裁员比例高达40%,赔偿方案为N+1。此次裁员行动迅速且果断,涉及上海和广州分公司…… ...
综合报道
2024-11-26
无线技术
通信
中国IC设计
无线技术
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
美国商会透露,拜登政府计划在感恩节前公布新的对华出口管制措施,可能将约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单。此举旨在限制这些公司获取美国产品,进一步打击中国半导体产业的发展。中国外交部对此表示坚决反对,并称将采取坚决措施维护中国企业的合法权益。 ...
综合报道
2024-11-26
国际贸易
供应链
EDA/IP/IC设计
国际贸易
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美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
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Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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11家中国实体被纳入实体清单,美资禁止投资中国三个行业
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瞄准大模型:美国将25家中企列入实体清单,管制16nm以下AI芯片
国际贸易
拜登卸任前拟升级AI芯片出口管制,全球分三个等级
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