此前，硬件仿真系统长期由Cadence、Synopsys和Siemens EDA三巨头把持。但日前，国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统的出现，改变了这一局面。 ...

奎芯科技自2021年成立以来，致力于推进我国算力基础建设，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域，推出多款高速接口、基础库和模拟IP，这些科技成果持续引领行业标准，吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。 ...

WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类，为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别（KWS）、自动语音识别（ASR）、自然语言处理（NLP）或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应用。 ...

目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… ...

瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及所有其它产品套件的电路板设计，从而降低设计复杂性，改善系统成本结构，加快产品上市速度。 ...

值得一提的是，英特尔重申了要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标，毫不掩饰自己要取代三星的市场地位。整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。 ...

三星此前已经使用新思科技基于人工智能的突破性技术——DSO.ai，用于其先进移动芯片设计，自主实现了更高频率和更低功耗。最近，纽约大学Tandon工程学院研究人员更是通过与GPT-4进行19轮对话，便设计出微处理芯片。因此，人工智能将成为未来科技创新的重要抓手，特别是开发自有AI大语言模型可以增强自主创新能力和国际竞争力。 ...

也就是说，如果在现实环境中实施，在芯片制造中使用LLM对话可以减少HDL转换过程中的人为错误，有助于提高生产力，缩短设计时间和上市时间，并允许进行更具创意的设计。不过，他们也表示，需要进一步测试来识别和解决将AI用于芯片设计所涉及的安全考虑因素。 ...

专家估计，现今人类知识正以每12小时翻一番的速度增长。 人工智能（AI）是知识倍增曲线加速的关键驱动力，而IC、chiplet和片上网络（NoC）IP是驱动AI爆发威力的根本。 ...

摘要：在后摩尔时代，集成电路设计理念正向Chiplet架构转变。本文从D2D接口IP设计，D2D封装和D2D测试三个方面介绍了Chiplet D2D的解决方案，并给出了采用此解决方案的XSR 112G D2D的测试结果。 ...

智能视觉技术之所以在新时代变得必不可少，是因为机器系统必须通过视觉理解周围环境，做出相应的决策和行动，视觉信息为自动驾驶和机器人提供了关键的安全和避障能力。 ...

国产车规MCU要上车，今年是关键窗口期长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面，重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...

近日，在由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”上，同期举行了一场主题为“工业物联网与机器人”的专业论坛，来自移远通信、磐启微、盛博科技、清微智能和大族机器人等工业应用上下游企业就工业物联网、工业智能化和智能协作机器人等热门话题进行了分享。本文摘录了各位演讲嘉宾的部分精彩观点，详细报道可以点击小标题查看。 ...

芯华章日前正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。 ...

如果英特尔在Arm IPO上市之前以锚定投资者的身份投资，将有利于加深两者之间的关系，而通过生产包含Arm技术的芯片，也将有助于其与台积电、三星在芯片外包生产方面展开竞争。对于Arm而言，引入锚定投资者对其IPO也是有利的。在IPO中引入锚定投资者有助于激发投资者的兴趣和动力,尤其是在新股上市市场形势严峻的情况下。 ...

首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用 ...

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场 ...

当前，算力的增速远远超过了摩尔定律，社会对算力的需求也呈现爆炸性增长，但目前的芯片却难以满足这种增长需求，那么，芯片行业有没有另外一种架构呢？ ...

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。 ...

为智能手机推出性能最优异的移动计算平台，是Arm推出TCS23的核心目标。毕竟，对更高性能、更加智能以及更多视觉和触觉交互需求的持续飙升，带来了比以往更大，甚至更加复杂的计算需求。 ...

对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励…… ...

与往届乏善可陈的更新内容相比，苹果今年的全球开发者大会（WWDC23）有不少看点，甚至连苹果CEO库克也在大会开幕前兴奋地强调，“今年的WWDC将成为最精彩的一届。”并且他还用了2007 年，初代 iPhone 发布会上乔布斯的开场白——“每隔一段时间，就会有一个革命性的产品出现。”这个产品就是混合现实（MR）头显设备Vision Pro…… ...

在2nm工艺节点生产上，台积电在光刻计算方面，一改过去依赖于CPU的方式，将导入以英伟达的DGX H100的AI系统进行协助生产。除了英伟达，ASML、EDA巨头新思科技（Synoposys）也将参与到台积电2nm试产的前置作业。 ...

哲库倒下后，其他国产手机自研芯片的未来前景如何？小米首先用实际行动表了个态，他们旗下的上海玄戒技术有限公司日前发生工商变更，注册资本由 15 亿元人民币增至 19.2 亿元人民币，增幅 28%。 ...

6月1日，景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，称公司拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 ...