HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。 ...

从各家手机厂商近年来自研芯片的表现来看，这条路走得并不容易。vivo自研芯片在经历了V1、V+、V2三代产品后，V3的提升尽管不算颠覆级，也还是可圈可点的。得益于工艺的提升，V3能效比相较上代提升了30%，并采用了多并发ISP架构与第二代FIT互联系统。 ...

国内目前更需要的技术是“使用相对不那么先进的工艺，把芯片性能跑到极致。”芯耀辉科技有限公司董事长曾克强说到，曾经业界对于集成电路的创新实际上相当简单粗暴，就是工艺迭代推动着往前走，每一代芯片的极限性能能够做到多少，主要是靠工艺。“但工艺本身的发展趋缓，国内面临着获取先进工艺的困境,就更需要Chiplet技术来挖掘成熟工艺的潜能。” ...

英国无晶圆厂半导体公司XMOS发布旗下最新的第四代Xcore架构，据称将可兼容RISC-V架构... ...

今年Computex以“共创无限可能”为号召，其中，人工智能(AI)掀起高效能计算的浪潮，成为相关业者展出的重点，也让人工智能大厂英伟达（Nvidia）共同创办人暨首席执行官黄仁勋成为众所瞩目的焦点。今年Computex还有哪些值得关注的议题与亮点？请看《EE Times Taiwan》为读者整理的大事记。 ...

蚂蚁集团拥有3806项安全科技专利族，排名第一，IBM和华为紧随其后，分别拥有3545项和3433项安全科技专利族。安全科技专利Top10申请主体中，中国的申请主体占据半数以上。 ...

Arm和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的Arm架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。 ...

基于模型设计方法学的一个核心价值即是建模，建模工作不仅包含芯片内部的功能算法模型，也包括测试这些功能所需的外部组件和环境的构建，例如 ADAS NCAP 测试场景、被控电机模型、锂电池组模型，还包括 SoC 芯片的架构分析模型，例如软硬件划分、内存访问、总线竞争等等。 ...

中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb 1T1C FeRAM阵列上进行了验证，证明了在该方法操作下铁电阵列可实现高温下的高可靠性操作。 ...

Silicon Box成立2年， 由美国芯片制造商美满电子科技公司（Marvell Technology）的创始人周秀文（Sehat Sutardja）和妻子戴伟立（Weili Dai） 以及现任首席执行官（CEO） BJ Han 共同创立…… ...

目前还没有哪家本土企业，敢说已经从汽车电子市场上赚到了钱，这是因为半导体产品的盈利关键是量。所有的研发费用、制造投入最后要靠芯片出货量平摊，尤其是芯片往新工艺节点演进时，一次投片往往需要上千万美元，甚至上亿美元。那为什么我们还要做车规芯片？ ...

7月19日，ASML Holding NV (ASML) 公布了 2023 年第二季度业绩。 第二季度净销售额 69 亿欧元，毛利率 51.3%，净利润 19 亿欧元 第二季度季度净预订额为 45 亿欧元2，其中 16 亿欧 ...

近几年整个行业在算力提升、工艺演进和先进封装技术上的发展，给了国产EDA实现突破的机会。 ...

据RISC-V基金会统计，预计到2025年，RISC-V会占据物联网领域28%的市场，其中在最有机会发力的AI和机器学习领域复合增长率超过70%，到2027年会有250亿台设备在RISC-V生态中。总体来说，RISC-V设计门槛、易用性等方面较之其他架构更为灵活、方便，安全性也是RISC-V的特色之一。但与成熟的x86、Arm架构相比，RISC-V在生态系统的丰富程度上还不如成熟架构，还有很长的路要走。  ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。 ...

琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，凭借深厚的技术积累，以卓越的产品性能、可靠的品质、自主可控的供应链，获得国内外多家知名品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。 ...

起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年RISC-V将迎来迅猛增长，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗，而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道，“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个，几乎是近10倍的增长，RISC-V发展太快了。” ...

继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。 ...

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...

尽管数字设计是独立于工艺的，但从综合到布局布线的整个设计实现，都要充分考虑目标工艺节点，并贯穿于各种模型和签字确认过程。事实上，同样的设计，可以用非常不同的方式实现，并且可以专门针对特定的工艺特征进行优化。与工艺无关的数字设计，允许在公司内部进行跨项目和跨产品代的完整IP复用。这是数字IP商业模式多年来不断发展和繁荣的一个关键原因。 ...

无论是性能、灵活性、还是成本，chiplet都体现巨大价值，并能有效延续摩尔定律，故业界对该技术的兴趣越来越大。然而， 该技术一样存在着各式各样的问题。从Chiplet需要面对的问题、“多foundry”生态、应用等角度出发，本文作者对Chiplet技术进行了极为详尽和深入的探讨，旨在通过从反方面揭示问题来提高认知，从而更好地促进该技术的发展。 ...

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...

奎芯科技在最近举行的媒体交流会上展示了其LPDDR PHY架构及IP优势。其LPDDR4X PHY IP目前已成功回片，在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps。而LPDDR 5X PHY是最新研发成功的一款高性能内存物理层IP，采用全新的架构设计和优化算法，相较于前代产品具有更高带宽、更低功耗和更快的传输速度。 ...

奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功，目前已成功回片，其在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps，走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP…… ...