最近的2023西门子EDA技术峰会上，西门子EDA分享了他们眼中的半导体行业现状：他们眼中的市场下行期是这样的... ...

恒玄科技是安谋科技的重要合作伙伴，过往多年合作也印证了双方在AIoT多核异构SoC芯片研发上的共同理念。未来，安谋科技与恒玄科技将整合各自优势资源，为AIoT智能设备提供更多元、更安全、更强大的算力支撑，合力推动国内智能终端芯片产业的创新发展。 ...

RISC-V芯片在IoT领域的意义，是一个摩托车扛着一个意大利炮，可以击落飞机。这就是客户需要的——拿一个摩托车的成本，去买一个能打飞机的坦克。除了成本之外，RISC-V更重要的一点是灵活性…… ...

Edge10V作为系列化芯片，有两个大点：处理器全国产、生产制造全国产。作为AP级的边缘计算SoC，也不仅仅只做AI处理，Edge10V可以支持双千兆网口、多路网络接入，也支持不同传感器的接入，另外还有8x PCle3.0接口支持不同的外设扩展。 ...

今年的滴水湖中国RISC-V产业论坛上，RISC-V俨然稳步向HPC应用迈进，和过去几届只在嵌入式应用打转完全不同了。这中间发生了什么？ ...

库瀚eSPU可满足云计算、边缘计算数据中⼼对IT基础设施高带宽、低延时、高能效比的技术需求，针对I/O密集型场景（存储、网络、人工智能等），大幅降低数字经济IT基础设施的投资、运维及能耗成本，以满足数字经济及碳中和国家战略技术需求。 ...

英诺达系统验证平台EnCitius® SVS发布最新功能，旨在帮助客户加速设计验证，实现云端资源的灵活调度，提高效率。 ...

8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店举办，开幕式上举办了RISC-V 专利联盟启动仪式，打造RISC-V专利互不诉讼的生态系统。这对于中国乃至全球的RISC-V生态发展具有划时代的意义，能让大家将精力更多地放在技术开发和生态扩展上，而不是彼此之间的专利诉讼，更可以报团抵御其他架构发起的专利战…… ...

由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。 ...

集睿致远已建立以中继器芯片、显示控制芯片、协议转换芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务。其中公司协议转换芯片支持Type-C/DP1.4到HDMI 2.1多个协议规范，内部集成了PD3.0及DSC decoder，可按客户需求配置成不同的功能组合。 ...

Arm曾多次推迟上市计划，现于8月21日正式向美国证券交易委员会提交募股 (IPO)申请，上市时间未定，预计为今年9月在美国纳斯达克市场上市。据路透社消息，Arm上市时的总市值估测为600亿至700亿美元左右，可能成为今年全球最大IPO。 ...

 2023年8月18日，2023华大九天生态伙伴及用户大会（下称“HUG会议” ）正式拉开帷幕，作为中国EDA领军企业，华大九天力求通过广泛的技术交流活动，进一步加强中国EDA产业交流与合作，加快锻造长板、补齐短板，构建产业生态，通过集中展示华大九天最新创新技术与成果，推动国内EDA产业联动，促进我国EDA产业高质量发展。 ...

今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开…… ...

CPT原子钟被认为可以集成到一个芯片上，因此也被称为芯片尺度原子钟（CSAC，chip scale atomic clock），国内也称之为芯片级原子钟，是迄今为止能够用电池供电长时间工作的唯一的一种原子钟。 ...

在8月8日至10日在圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，SK 海力士展示了其321层1Tb TLC 4D NAND Flash样品，并透露了开发进展。他们表示，将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。 ...

程序员@aaronp13 在 tvOS 17 中发现了四款未发布的 iPhone 型号，这些型号似乎证实了苹果为这些设备选择芯片的规则。之前有传言称，iPhone 15 Pro 和 Pro Max 上将使用全球第一款 3nm 芯片A17，而 iPhone 15 和 15 Plus 则沿用与 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 相同的 A16 芯片。 ...

我们正处在芯片行业的一个变革时期，创新和速度是成功的关键。新技术的快速发展和新需求的持续涌现，使得芯片设计的复杂度呈现指数级增长。而在这个过程中，如何提高生产效率，如何缩短产品上市时间，这都是设计工程师面临的挑战。仿真器的介入，将是片厂商们探索新技术、解决复杂芯片设计难题的得力工具。 ...

一位未透露姓名的第三方 Mac 开发者在其测试日志中发现了该芯片的迹象。M3 Max似乎配备了 40 核 GPU 和 16 核 CPU，其中包括 12 个高性能核心和 4 个效率核心。 ...

《半导体集成电路 光互连技术接口要求》是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前中国计算机互连技术联盟（CCITA）制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。 ...

因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整，应届生或被优化（裁剪或内部转岗）。至于裁撤原因，与OPPO解散旗下芯片公司哲库类似，芯片投资周期长、成本高、AR芯片现在没有出产品，影响上市计划，或许还有地缘因素考量…… ...

2023年被认为是RISC-V的突破年。当前，在全球最大的半导体制造商、全球超大规模数据中心和消费设备公司的创新和应用的推动下，RISC-V将不再只是嵌入式工具，其应用时代正加速到来。 ...

高通在提交给监管机构的文件中表示，成本削减措施主要包括裁员，但没有具体说明有多少工作岗位会受到影响。截至去年9月，高通拥有大约5.1万名员工。此前，高通也曾在经济低迷时期进行裁员。 ...

Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。 ...

AMD首席执行官苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，此前英伟达公司调整了其H100芯片，以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑采用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。 ...

HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。 ...