8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店举办，开幕式上举办了RISC-V 专利联盟启动仪式，打造RISC-V专利互不诉讼的生态系统。这对于中国乃至全球的RISC-V生态发展具有划时代的意义，能让大家将精力更多地放在技术开发和生态扩展上，而不是彼此之间的专利诉讼，更可以报团抵御其他架构发起的专利战…… ...

由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。 ...

集睿致远已建立以中继器芯片、显示控制芯片、协议转换芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务。其中公司协议转换芯片支持Type-C/DP1.4到HDMI 2.1多个协议规范，内部集成了PD3.0及DSC decoder，可按客户需求配置成不同的功能组合。 ...

Arm曾多次推迟上市计划，现于8月21日正式向美国证券交易委员会提交募股 (IPO)申请，上市时间未定，预计为今年9月在美国纳斯达克市场上市。据路透社消息，Arm上市时的总市值估测为600亿至700亿美元左右，可能成为今年全球最大IPO。 ...

 2023年8月18日，2023华大九天生态伙伴及用户大会（下称“HUG会议” ）正式拉开帷幕，作为中国EDA领军企业，华大九天力求通过广泛的技术交流活动，进一步加强中国EDA产业交流与合作，加快锻造长板、补齐短板，构建产业生态，通过集中展示华大九天最新创新技术与成果，推动国内EDA产业联动，促进我国EDA产业高质量发展。 ...

今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开…… ...

CPT原子钟被认为可以集成到一个芯片上，因此也被称为芯片尺度原子钟（CSAC，chip scale atomic clock），国内也称之为芯片级原子钟，是迄今为止能够用电池供电长时间工作的唯一的一种原子钟。 ...

在8月8日至10日在圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，SK 海力士展示了其321层1Tb TLC 4D NAND Flash样品，并透露了开发进展。他们表示，将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。 ...

程序员@aaronp13 在 tvOS 17 中发现了四款未发布的 iPhone 型号，这些型号似乎证实了苹果为这些设备选择芯片的规则。之前有传言称，iPhone 15 Pro 和 Pro Max 上将使用全球第一款 3nm 芯片A17，而 iPhone 15 和 15 Plus 则沿用与 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 相同的 A16 芯片。 ...

我们正处在芯片行业的一个变革时期，创新和速度是成功的关键。新技术的快速发展和新需求的持续涌现，使得芯片设计的复杂度呈现指数级增长。而在这个过程中，如何提高生产效率，如何缩短产品上市时间，这都是设计工程师面临的挑战。仿真器的介入，将是片厂商们探索新技术、解决复杂芯片设计难题的得力工具。 ...

一位未透露姓名的第三方 Mac 开发者在其测试日志中发现了该芯片的迹象。M3 Max似乎配备了 40 核 GPU 和 16 核 CPU，其中包括 12 个高性能核心和 4 个效率核心。 ...

《半导体集成电路 光互连技术接口要求》是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前中国计算机互连技术联盟（CCITA）制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。 ...

因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整，应届生或被优化（裁剪或内部转岗）。至于裁撤原因，与OPPO解散旗下芯片公司哲库类似，芯片投资周期长、成本高、AR芯片现在没有出产品，影响上市计划，或许还有地缘因素考量…… ...

2023年被认为是RISC-V的突破年。当前，在全球最大的半导体制造商、全球超大规模数据中心和消费设备公司的创新和应用的推动下，RISC-V将不再只是嵌入式工具，其应用时代正加速到来。 ...

高通在提交给监管机构的文件中表示，成本削减措施主要包括裁员，但没有具体说明有多少工作岗位会受到影响。截至去年9月，高通拥有大约5.1万名员工。此前，高通也曾在经济低迷时期进行裁员。 ...

Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。 ...

AMD首席执行官苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，此前英伟达公司调整了其H100芯片，以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑采用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。 ...

HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。 ...

从各家手机厂商近年来自研芯片的表现来看，这条路走得并不容易。vivo自研芯片在经历了V1、V+、V2三代产品后，V3的提升尽管不算颠覆级，也还是可圈可点的。得益于工艺的提升，V3能效比相较上代提升了30%，并采用了多并发ISP架构与第二代FIT互联系统。 ...

国内目前更需要的技术是“使用相对不那么先进的工艺，把芯片性能跑到极致。”芯耀辉科技有限公司董事长曾克强说到，曾经业界对于集成电路的创新实际上相当简单粗暴，就是工艺迭代推动着往前走，每一代芯片的极限性能能够做到多少，主要是靠工艺。“但工艺本身的发展趋缓，国内面临着获取先进工艺的困境,就更需要Chiplet技术来挖掘成熟工艺的潜能。” ...

英国无晶圆厂半导体公司XMOS发布旗下最新的第四代Xcore架构，据称将可兼容RISC-V架构... ...

今年Computex以“共创无限可能”为号召，其中，人工智能(AI)掀起高效能计算的浪潮，成为相关业者展出的重点，也让人工智能大厂英伟达（Nvidia）共同创办人暨首席执行官黄仁勋成为众所瞩目的焦点。今年Computex还有哪些值得关注的议题与亮点？请看《EE Times Taiwan》为读者整理的大事记。 ...

蚂蚁集团拥有3806项安全科技专利族，排名第一，IBM和华为紧随其后，分别拥有3545项和3433项安全科技专利族。安全科技专利Top10申请主体中，中国的申请主体占据半数以上。 ...

Arm和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的Arm架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。 ...

基于模型设计方法学的一个核心价值即是建模，建模工作不仅包含芯片内部的功能算法模型，也包括测试这些功能所需的外部组件和环境的构建，例如 ADAS NCAP 测试场景、被控电机模型、锂电池组模型，还包括 SoC 芯片的架构分析模型，例如软硬件划分、内存访问、总线竞争等等。 ...