作为一个国土面积仅1.5万平方公里的“弹丸小国”，以色列面积还没有北京加天津大，人口不到940万，战争不断，没石油，没淡水，资源贫瘠到除了沙子一无所有。但在外界看来，以色列确是当之无愧的“芯片王国”，孕育出了160多家芯片公司…… ...

自 2015 年被收购以来，PSG一直没有充分服务于FPGA真正的高增长、高利润市场，如工业、汽车、国防和航空航天，而是一直专注于数据中心解决方案，这不利于其他业务部门的发展。如果没有英特尔巨大的业务和官僚压力，PSG能更好地服务于更广泛的 FPGA 市场，而不仅仅是英特尔以数据中心为中心的野心。 ...

IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升，芯片功能和集成度越来越高，所涉及的因素特别多，通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展，涉及到仿真验证（Simulation）、硬件仿真（Emulation）、原型验证（Prototyping）、虚拟原型（Virtual Prototyping）、形式验证（Formal）、静态时序分析（STA）等。 ...

Scott Herkelman 在推特上祝福AMD图形部门时写道，“愿你继续超越你的量级，有一天……击败最终boss。”而这个最终boss，普遍被解读为AMD GPU的唯一竞争对手，也是Scott Herkelman的前雇主——英伟达…… ...

今年存储器市场行情萎靡，虽然国内智能手机在近几个月销量在同比和环比维度有小幅增长，但仍不足以扭转整体市场的情况。不过，从半导体趋势来看，当下的2023年正处于日出破晓的关键节点…… ...

9月21日-22日，GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，GMIF2023共设立两大论坛，汇聚存储产业链顶尖企业及行业大咖，共同探讨行业创新、技术演进、协同发展等热点话题…… ...

2023年9月22日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）颁发MIPI CDPHY TX及RX两款基于车规工艺的IP颁发ISO 26262 ASIL B Ready功能安全产品认证证书。获得ASIL B Ready产品认证证书标志着芯耀辉MIPI CDPHY TX及RX两款车规IP产品的功能安全架构已经符合全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL B级别的要求，达到国际先进水平，为智能驾驶的车载应用场景提供切实安全保障。获此认证，可以帮助客户在产品设计和集成阶段更轻松地满足车规功能安全的要求。同时，这也减少了客户自行验证和认证的工作量，加速产品上市。 ...

印度电子与半导体协会 (IESA) 主席兼 Minda Corporation 总裁兼首席执行官 Sanjay Gupta 在EE Times 的独家视频采访中，谈到了印度的雄心壮志及激进的国家政策，而且这些政策制定者本身就是电子工程师。他还深入探讨了激励措施如何使印度吸引全球投资者以满足当地和全球的需求，无论是在设计、制造还是材料方面。 ...

“我们不要抱有幻想，应该坚定不移的打造可持续发展的计算产业生态。”徐直军说，由于美国的出口管制，使得获取先进芯片或先进计算系统存在挑战，或者说根本不可能获得。“从我们这么多年的经验和对未来的判断来看，这是长期的。” ...

“Arm CPU已经在数十亿设备中运行 AI 和 ML“机器学习”工作负载，而且我们看到它在客户中呈爆炸式增长。在大型语言模型和生成式人工智能等计算能力较强的领域，将更加重视这些算法的低功耗加速，这也是Arm的重点。事实上，在我们最新的ISA、CPU和GPU中，我们添加了新的功能和指令，以进一步加速未来的AI和ML算法——这就是我们的成长故事。” ...

在这个摩尔定律面临停滞的时代，半导体的未来10年还能发展起来吗？ ...

9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会（以下简称峰会）在武汉光谷科技会展中心成功召开。此次峰会在武汉东湖新技术开发区管理委员会指导下，由EDA开放创新合作机制主办，并由湖北九同方微电子有限公司、华中科技大学联合承办。 ...

由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。IDAS设计自动化产业峰会议程正式公布！大会由一场主论坛和六场分论坛组成，还有几十家EDA企业与研究机构亮相展台。 ...

EDA公司的专长一直以来就是计算软件，其深度的内核技术就是计算科学与数学。这类知识可以被充分运用在芯片设计以及很多其他领域中，例如系统级设计与分析中的三维电磁场仿真、三维热仿真、计算流体力学（CFD）等。如果把计算软件上的优势用在药物分子研究上…… ...

Chipletz公司的Smart Substrate™产品能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。该产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充。Chipletz计划将在2024年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。 ...

下一代高数值孔径EUV光刻机High-NA EUV关系着全球半导体制程技术的进步，因此，荷兰ASML的研发和动作备受业界关注，近日，ASML首席执行官Peter Wennink表示，将在今年年底交付High-NA EUV的光刻工具。 ...

最新IPO文件显示，苹果公司已经与Arm就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。这或侧面说明Arm未来在移动芯片以及人工智能芯片领域仍然具有很强的技术垄断优势。 ...

白农是一位在全球半导体领域拥有丰富经验的高管，先后任职于业内多家顶尖跨国公司。他最近担任了Imagination Technologies的中国区董事长，负责监督市场和生态系统战略的制定和执行。 ...

在今年Works With开发者大会上，芯科科技推出了第三代无线开发平台、开发人员工具套件Simplicity Studio 6以及为Amazon Sidewalk优化的全新系列SoC。芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley、亚太及日本地区业务副总裁王禄铭，就物联网OS、Matter和市场周期等问题接受了《电子工程专辑》等媒体的采访…… ...

作为一颗密码芯片，实现“国密算法/国际算法”只是最最基础的部分，最重要的是要有保护功能。“其实我对于密码算法自己总结过一句话：密码算法芯片最主要的功能，是对于敏感参数的全生命周期的管理和防护。” 赵长松说到…… ...

“3单”技术分别是：单线调试、单线可编程接口、单线USB，让客户的开发更容易；“3集”指的是将USB接口（包括Type-C PD）、蓝牙和以太网集成到MCU上，让用户使用更加灵活；为了更好的让客户进行终端产品的落地，沁恒微推出了基于上面的技术形成了“3省”：省电、省脚、省钱。 ...

跟客户解释为什么芯片要用RISC-V，主要有两点：第一，RISC-V是一种新鲜食材，不是预制菜。新鲜食材才能给予“老厨师”最大的烹饪自由度，做到其他架构没有的集成度；第二，像开车一样。平时上班开自动档的车没问题，但是开自动档的车一定赢不了F1大赛，手动挡的赛车才能最大程度发挥“赛车手”的能力…… ...

其实MCU硬件很多公司都能做，但要怎么样更好地服务于用户和产业？还是要做好生态相关的工作。 ...

从汽车行业来看，RISC-V市场占有率目前略低，但客户对RISC-V的接受度并不像大家想像的那么低，他们对于RISC-V的态度其实很Open。 ...

到底是走Arm，还是走其它的CPU Core？匠芯创团队在发现RISC-V的大趋势后，毅然地决定走“工业+RISC-V”的路线。接下来几年的发展，也证明了这一判断的正确。 ...