量子工程材料能够用于不同种类的应用，为芯片功耗、性能、面积和成本（PPAC）以及内存存储性能带来优势。而如何将量子工程材料整合到制造过程中，则取决于它被用于哪种应用。 ...

在半导体设计中，优化是量子计算最有前途的一项应用。量子计算机擅长解决复杂的优化问题，这在半导体设计阶段极为重要。由于芯片设计涉及大量的变量和约束因素，而传统计算机难以对芯片布局、功耗和性能实现优化，量子计算机则可以同时研究多种潜在的解决方案，从而实现更快、更高效的芯片设计。 ...

Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析（DRA）套件，提供解决上述问题所需要的分析能力。该套件采用先进的建模算法，赋能工程师分析，识别并纠正对变化极为敏感的关键设计要素，包括适用于模块级的 Tempus ECO Options 和子系统/全芯片级的 Cadence Certus 收敛解决方案，两者皆可在 Innovus 设计实现系统中调用。 ...

虽然人工智能和机器学习的应用越来越广泛，但在繁杂的电子设计中，能够帮助工程师实现什么类型的决策呢？工程师又将如何看待在设计中让人工智能进行这些决策呢？本文所揭示的一个设计趋势是，绝大多数的工程师们都信任人工智能，认为它们会在建模设计、元器件选型、加快新产品上市方面发挥越来越大的作用。 ...

对于普通消费者，人工智能、机器学习、数字孪生、元宇宙这类科技名词简直让人目不暇给，其实这些都预示数字化大潮的来临。然而，如果没有好的大芯片，恐怕一切都是空谈。本文提出大芯片的设计之路，就是从架构到FPGA，再移植到ASIC。但这并非是平坦路，转换过程中存在各式各样的挑战。各团队必须清晰理解意图，牢记设计初衷。 ...

在微电子所开发的A-Si TFT工艺PDK套件中，除薄膜晶体管、电容等常规器件，还包括电极、焊盘和通孔等定制单元。其它功能模块包含…… ...

如果是做定制SoC，用什么CPU架构好？之前的厂商普遍采用Arm，而这一情况在近年开始改变，越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构（ISA）的RISC-V。 ...

一直以来，Arm以向市场提供IP授权业务为主，其合作伙伴基于Arm的IP来开发自家的解决方案和产品。近年来，Arm已经转向为一家计算平台公司，Arm不仅提供IP授权业务，也提供Arm 全面计算解决方案 (Arm® Total Compute Solutions)、Arm Neoverse™平台、Arm Corstone™ 以及 SOAFEE 等完整的计算平台。 ...

所谓多模态大模型，就是和市面上现有大模型相比，可以归纳并流畅地理解、操作以及组合不同类型的信息，包括文本、代码、音频、图像和视频。在灵活度上，从数据中心到移动设备上，它都能够运行，而不需要额外的专门处理或转换。 ...

目前中国合作伙伴基于Arm架构芯片的总出货量已累计超过300亿颗，Arm在中国有近400家技术授权客户和超过400万名开发者，其所构建的Arm全面计算解决方案(Total Compute Solutions)、Arm Neoverse™平台、Arm Corstone™、SOAFEE等解决方案，为合作伙伴加快产品上市进程，并实现差异化提供了坚实的基础。 ...

半导体IP领域排名前三中，有Synopsys和Cadence两大EDA公司，西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说，EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变，EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花？ ...

瑞萨RISC-V CPU的CoreMark/MHz性能达到了惊人的3.27，远超业内同类架构，包含可提高性能的扩展，同时减少代码量。瑞萨正在向部分客户提供基于新内核的样品，并计划于2024年一季度推出首款基于RISC-V的MCU及相关开发工具。 ...

韩国网站Naver称，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。对此分析师Dylan Patel表示，苹果实际上并未取消5G基带研发项目，但相关项目推进困难，因此遭遇多次延迟…… ...

当前，随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价，预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑，甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测，晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。 ...

对于一颗车规级大芯片而言，为了确保设计的正确性，必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证，而芯片的算力规模越大、集成度越高，仿真验证的过程就会越复杂，设计人员需要更快地实现收敛和验证，来降低成本并提高结果质量。同时，传统的随机/自动测试模式生成（ATPG）方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此，将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。 ...

在最近举行的第三届上海临港全球半导体大会上，Chiplet与先进封装技术论坛成为大会最为吸引人的论坛之一，这已经成为半导体业界值得关注的热点。那么，Chiplet与先进封装技术能否延续摩尔定律而成为未来10-30年持续提升计算性能密度和能效的可行技术呢？这对中国半导体的未来发展有什么启发和机遇？ 本次论坛邀请到半导体封测、Chiplet及互联设计，以及先进封装的多物理仿真等技术领域的专家为现场观众带来了一场最新的Chiplet与先进封装技术和市场趋势讲座。 ...

从低功耗设计验证工具LPC，到门级功耗静态分析工具GPA，再到RTL级功耗分析工具RPA，英诺达在低功耗设计EDA工具道路上一年内连迈三大步，书写着本土EDA一次又一次的创新突破。 ...

龙架构（LoongArch）从顶层架构，到指令功能等全部自主设计，无需国外授权，得到了上百个与指令系统相关的国际软件开源社区的支持，得到了统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持，得到了WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持，已形成与X86、ARM等并列的基础软件生态。 ...

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 ...

过去的一年，大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩，其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起，它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长，大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。 ...

尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。 ...

为了更好地帮助汽车行业面临的安全、通信等挑战，Rambus凭借其在先进半导体领域30多年的经验和专业知识，提供业界领先的安全和接口IP解决方案。这些解决方案将信任融入到价值链中，使数据更快、更安全，并促进更加安全的移动出行。 ...

近年来，随着存储控制芯片成本投入逐年攀升，加上市场竞争激烈，不仅原厂通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场，独立第三方主控厂商的竞争也日趋激烈。近日业界传出，Marvell因NAND Flash控制芯片业务受到冲击，其将会裁撤台湾省的相关团队…… ...

DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下，将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。 ...