尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。 ...

为了更好地帮助汽车行业面临的安全、通信等挑战，Rambus凭借其在先进半导体领域30多年的经验和专业知识，提供业界领先的安全和接口IP解决方案。这些解决方案将信任融入到价值链中，使数据更快、更安全，并促进更加安全的移动出行。 ...

近年来，随着存储控制芯片成本投入逐年攀升，加上市场竞争激烈，不仅原厂通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场，独立第三方主控厂商的竞争也日趋激烈。近日业界传出，Marvell因NAND Flash控制芯片业务受到冲击，其将会裁撤台湾省的相关团队…… ...

DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下，将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。 ...

在先进集成电路制造工艺中, 纳米环栅器件（GAA）正取代FinFET成为集成电路中的核心器件。 ...

受全球宏观经济因素的影响，Imagination Technologies计划在全球裁员 20%。 ...

Imagination最近发布了IMG DXD，这是个着力于桌面市场的GPU IP，对DirectX 11也做了硬件级完整支持... ...

汽车智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇，另一方面也对车载SoC芯片研发带来了前所未有的严峻挑战，看到国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的“山海”S20F SPU。 ...

中国作为全球最大的汽车消费市场之一，拥有庞大的OEM厂商与领先的生产能力，尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速，“软件定义汽车”之下，以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升，为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时，汽车承载的芯片和软件的比重越来越高，车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。 ...

集成电路从诞生起就是创新驱动的产业，也是一个高度依赖技术积累和技术进步的产业。技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。 ...

基于国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了“山海”S20F，这是一款既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的信息安全产品，默认符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准…… ...

施敏，1936年3月21日出生于南京。1957 年毕业于台湾大学电机工程系，之后至美国留学，1960 年在华盛顿大学取得硕士学位。施敏也与张忠谋师出同门，指导教授皆为John Moll。1967 年，施敏和姜大元（Dawon Kahng）发明了世界上第一个浮栅非挥发MOS场效应记忆晶体管，也是闪存的前身…… ...

在应科技导报的邀请下，国内十多位Chiplet技术专家协力撰写了题为《Chiplet技术发展现状》的文章。该文深入探讨了Chiplet技术的核心概念和原理，详细介绍了其基本组成要素深刻剖析了技术上的挑战，同时也探讨了国内在Chiplet技术领域的发展机遇。 值得一提的是，芯耀辉科技有限公司高级工程师方刘禄在本文中执笔3.1章节，涵盖了Chiplet接口电路，以及4.2章节，着重探讨了信号与电源完整性设计方面的挑战。 ...

要支持3DIC、Chiplet的Die-to-Die互联和异构集成，需要什么样的IP和EDA工具支持？物联网边缘计算成为趋势，需要什么样的处理器？地缘政治环境下，RISC-V开源架构的生态要如何继续发展？随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？ ...

哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力？哪些市场会带来新的应用机会？芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战，又将如何应对？……整个产业界迫切想要得到的答案，或许可以在这里找到。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时，由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者…… ...

随着芯片工艺节点的不断推进，DTCO是工艺节点推进和提升芯片竞争力的EDA方法学，而在工艺推进到5纳米、3纳米以下之后，由于器件的缩微变得越来越困难，就需要考虑STCO先进封装，包括把工艺平台开发和芯片设计、系统设计集成在一起，以延续摩尔定律。自成立13年来，概伦电子一直持续打造DTCO核心技术和EDA流程，基于业界领先的Design Enablement解决方案，加速工艺平台开发，提升YPPA。 ...

中国是个极具创新的市场，Arm没有任何理由不继续深耕中国市场，尤其是考虑到Arm已朝着多元应用市场发展，AI、汽车和数据中心等领域都是关注重点。可见，在中国不断投资，帮助中国企业为全球的客户服务，Arm的承诺并没有发生改变。 ...

本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米，大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。 ...

ChipNeMo模型是英伟达在AI与芯片设计领域的一次重要尝试。它再一次证明利用大语言模型的能力，可以为芯片设计师提供更高效、更便捷的工具。这种模型的发布，无疑将为半导体设计领域带来重要的影响和变革。 ...

随着半导体技术发展进入3纳米工艺节点，我们正见证摩尔定律逼近其物理界限。然而，全球的芯片工程师们并未停下脚步，他们正从架构、材料、以及封装等多个角度合力推动工艺的进一步微缩，以延续摩尔定律的脚步。 ...

在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless正悄然来临。同时，Labless发展的路上，为减少价格战、人才挖角等行业乱象的滋生…… ...

最近的上海FD-SOI论坛上，GlobalFoundries、三星、芯原等FD-SOI生态上的关键角色又相继登场。这个技术现在发展得怎么样了？ ...

对于网上的裁员传闻，AMD 官方10月26日向媒体回应称：“网络传闻失实。基于公司战略的调整，公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。” ...