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EDA/IP/IC设计
上新了!Arm Neoverse CSS,两大主角护航AI新旅程
进入2024年,Arm Neoverse的旅程开启了新的篇章,主角是两款全新的Neoverse CSS产品:Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3。官方数据显示,与Neoverse CSS N2相比,Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%;Neoverse CSS V3单芯片性能可提高50%。 ...
邵乐峰
2024-02-29
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
中国首次!北京大学集成电路学院团队荣获ISSCC年度唯一最佳论文
该工作针对面向高速高精度电容数字转换器需求,在架构和电路两个层面都提出了新的解决方案。在架构层面,该工作创新性地采用了流水线型逐次逼近型寄存器型电容传感器架构,在实现高精度、高能效的同时,提升了转换速度…… ...
综合报道
2024-02-28
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
在加速发展的汽车芯片领域中见证本土EDA崛起
如今,电动汽车、自动驾驶正在掀起一场行业革命,这必然对高性能汽车电子芯片如饥似渴。该类芯片的功能、安全性、信息安全、功耗等各种苛刻要求,都将为设计带来前所未有的挑战。如何克服?自然离不开先进的EDA设计工具!本文基于EDA领域专家们的观点,详细介绍了本土汽车芯片领域EDA的发展状况、面临的问题以及发展前景。 ...
邵乐峰
2024-03-01
EDA/IP/IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
瑞萨宣布终止Sequans收购案
根据瑞萨发布的新闻稿,取消对Sequans所提出的收购案、停止对Sequans实施TOB,主要因为收购Sequans将发生原先没有预料到的税负负担。 ...
刘于苇
2024-02-26
收购
物联网
无线技术
收购
英伟达首次将华为列为芯片领域头号劲敌,黄仁勋警告:下一代GPU将很难买
英伟达在近日提交予美国证交会(SEC)的文件中,称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手,包括人工智能(AI)相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、基于Arm的中央处理器和网络产品…… ...
综合报道
2024-02-26
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
退出中国不到3个月,AI 芯片独角兽考虑卖身,估值或超5亿美元
Graphcore 创立于2016年,总部位于英国布里斯托尔,由Simon Knowles与Nigel Toon共同创立,曾被视为NVIDIA在人工智能领域发展竞争对手。英国半导体之父、Arm联合创始人Hermann Hauser曾夸赞Graphcore的产品是计算机历史上的是第三次革命,然而其IPU产品发布后却一直未受到市场青睐,导致公司财务状况严峻…… ...
EETimes China
2024-02-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 ...
Dolphin Design
2024-02-22
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Groq LPU什么水平?目标竟是取代英伟达GPU
Groq LPU在LLMPerf排行榜上超越了基于GPU的云服务提供商(如英伟达)。由Groq LPU驱动的Meta Llama 2模型推理性能是顶级云计算供应商的18倍,在大语言模型任务上,LPU比英伟达的GPU性能快10倍,但价格和耗电量都仅为后者的十分之一。 ...
EETimes China
2024-02-22
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
Arm更新Neoverse产品路线图,实现基于Arm平台的人工智能基础设施
Arm今日宣布推出新一代Arm® Neoverse™ 技术。其中包括,通过性能效率更优异的N系列新IP扩展Arm Neoverse计算子系统 (CSS) 产品路线图。与Neoverse CSS N2相比,Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高 20%。此外,Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的V系列产品线,新的Neoverse CSS V3基于全新的Neoverse V3 IP打造,与此前的Neoverse CSS产品相比,其单芯片性能可提高50%。 ...
Arm
2024-02-22
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世,推动国产化进程与产业升级换代
相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量,实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化,迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。 ...
二零八公司
2024-02-20
传感/MEMS
控制/MCU
中国IC设计
传感/MEMS
台湾半导体业平均员工年薪48万,约为制造业的三倍
台湾半导体从业人数32.7 万人,每人每年约创造900 万元新台币(约合人民币206万元)附加价值、平均员工年薪为208 万元新台币(约合人民币48万元),约为制造业平均年薪三倍。 ...
综合报道
2024-02-20
工程师
EDA/IP/IC设计
制造/封装
工程师
芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 ...
芯和半导体
2024-02-02
EDA/IP/IC设计
软件
产品新知
EDA/IP/IC设计
坐拥PB级数据反成“信息茧房”,晶圆厂代工之苦谁能懂?
Fab.da是新思科技EDA数据分析解决方案的一部分,是一款全面的过程控制解决方案。它利用人工智能(AI)和机器学习(ML)来加快量产速度并实现高效的大批量制造,将整个芯片生命周期的数据分析和洞察能力融合在了一起,在Fab.da的加持下,半导体晶圆厂能够做到在不停机的情况下,分析来自厂内数千台设备的PB级海量数据。 ...
邵乐峰
2024-01-31
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
OPPO旗下哲库广东公司已在1月25日注销
哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,清算组成员为OPPO广东移动通信有限公司 ...
综合报道
2024-01-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
麒麟9000W规格成谜,部分海外版华为MatePad Pro 13.2搭载
基于换上麒麟9000W之后失去了4G网络功能推断,有业内人士称有可能是9000S阉割蜂窝基带后的版本,或是海外专供版,可能保有原版一样由 4 核泰山 V120 处理器、配 4 核 Cortex-A510 处理器组成 4+4 架构八核平台,但工作频率更高…… ...
EETimes China
2024-01-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势
随着 AI 日臻成熟,它在提高工程师和教育工作者的工作效率和潜力方面将发挥着日益明显的作用。在构建复杂的工程系统时,工程师采用 AI 辅助仿真和更小的 AI 模型不失为明智之举。在学术领域,生成式 AI 帮助教育工作者节省了精力,让学生更加独立。借助 AI,众多行业和教育机构可以做出更明智的决策,获得可操作性的建议,并提高效率。 ...
Johanna Pingel,MathWorks AI 产品营销经理
2024-01-25
人工智能
EDA/IP/IC设计
市场分析
人工智能
清华大学发布2023最受师生关注的十大亮点成果
清华大学组织开展2023年清华大学最受师生关注的年度亮点成果评选活动,经组织提名、专家评选、师生投票,产生十项亮点成果,并在2023年清华大学科研创新工作交流会上发布。 ...
清华大学
2024-01-25
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。 ...
ICDIA
2024-01-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
探索RISC-V未来趋势 – SiFive网络研讨会火热登场
课程是由多位 SiFive 技术专家亲自主讲。内容涵盖了RISC-V的基本概念、架构特点以及众多应用案例。 ...
SiFive
2024-01-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
350亿美元,新思科技收购仿真软件巨头Ansys
新思科技和 Ansys于1月16日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据公告显示,新思科技收购Ansys总价值为350亿美元。 ...
综合报道
2024-01-17
业界新闻
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
SoC设计厂商SCALINX获3400万欧元B轮融资,将用于开发高端SoC产品及拓展客群
SCALINX计划将本轮融资资金用于扩大业务范围,特别是在无线通信市场,SCALINX将针对该市场着力开发新产品,并拓展客户群体。 ...
SCALINX
2024-01-16
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
Cadence宣布收购Invecas,应对AI和Chiplet芯片生产复杂性挑战
由于人工智能、2.5D/3D和Chiplet设计的激增,复杂性和挑战不断增加,客户需要经验丰富的团队来协助将设计从构思转变为生产。通过收购Invecas,Cadence能得到那些方面的提升呢? ...
综合报道
2024-01-10
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
中国汽车制造商正考虑扩大非车规级芯片使用范围
不少人担心这样的做法会影响中国汽车的口碑,但其实这在业界已经是一种相当普遍的做法。 ...
EETimes China
2024-01-10
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
Canalys:AI PC的现在和未来
AI PC的兴起带来了巨大的机遇和严峻的挑战。当以用户需求为中心的思维执行战略后,可以预期AI PC推动消费者和企业在生产力、创造力和协作等方面的变革。行业领导者均应密切关注这个快速发展领域的趋势。 ...
Canalys
2024-01-10
人工智能
数据中心/服务器
消费电子
人工智能
边缘AI驱动嵌入式开发的转变将影响未来计算
嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言,在更接近采集源之处完成数据处理的方式,将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 ...
Paul Williamson
2024-01-02
控制/MCU
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嵌入式设计
控制/MCU
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魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
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机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
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处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
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