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EDA/IP/IC设计
Groq LPU什么水平?目标竟是取代英伟达GPU
Groq LPU在LLMPerf排行榜上超越了基于GPU的云服务提供商(如英伟达)。由Groq LPU驱动的Meta Llama 2模型推理性能是顶级云计算供应商的18倍,在大语言模型任务上,LPU比英伟达的GPU性能快10倍,但价格和耗电量都仅为后者的十分之一。 ...
EETimes China
2024-02-22
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
Arm更新Neoverse产品路线图,实现基于Arm平台的人工智能基础设施
Arm今日宣布推出新一代Arm® Neoverse™ 技术。其中包括,通过性能效率更优异的N系列新IP扩展Arm Neoverse计算子系统 (CSS) 产品路线图。与Neoverse CSS N2相比,Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高 20%。此外,Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的V系列产品线,新的Neoverse CSS V3基于全新的Neoverse V3 IP打造,与此前的Neoverse CSS产品相比,其单芯片性能可提高50%。 ...
Arm
2024-02-22
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世,推动国产化进程与产业升级换代
相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量,实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化,迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。 ...
二零八公司
2024-02-20
传感/MEMS
控制/MCU
中国IC设计
传感/MEMS
台湾半导体业平均员工年薪48万,约为制造业的三倍
台湾半导体从业人数32.7 万人,每人每年约创造900 万元新台币(约合人民币206万元)附加价值、平均员工年薪为208 万元新台币(约合人民币48万元),约为制造业平均年薪三倍。 ...
综合报道
2024-02-20
工程师
EDA/IP/IC设计
制造/封装
工程师
芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 ...
芯和半导体
2024-02-02
EDA/IP/IC设计
软件
产品新知
EDA/IP/IC设计
坐拥PB级数据反成“信息茧房”,晶圆厂代工之苦谁能懂?
Fab.da是新思科技EDA数据分析解决方案的一部分,是一款全面的过程控制解决方案。它利用人工智能(AI)和机器学习(ML)来加快量产速度并实现高效的大批量制造,将整个芯片生命周期的数据分析和洞察能力融合在了一起,在Fab.da的加持下,半导体晶圆厂能够做到在不停机的情况下,分析来自厂内数千台设备的PB级海量数据。 ...
邵乐峰
2024-01-31
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
OPPO旗下哲库广东公司已在1月25日注销
哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,清算组成员为OPPO广东移动通信有限公司 ...
综合报道
2024-01-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
麒麟9000W规格成谜,部分海外版华为MatePad Pro 13.2搭载
基于换上麒麟9000W之后失去了4G网络功能推断,有业内人士称有可能是9000S阉割蜂窝基带后的版本,或是海外专供版,可能保有原版一样由 4 核泰山 V120 处理器、配 4 核 Cortex-A510 处理器组成 4+4 架构八核平台,但工作频率更高…… ...
EETimes China
2024-01-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势
随着 AI 日臻成熟,它在提高工程师和教育工作者的工作效率和潜力方面将发挥着日益明显的作用。在构建复杂的工程系统时,工程师采用 AI 辅助仿真和更小的 AI 模型不失为明智之举。在学术领域,生成式 AI 帮助教育工作者节省了精力,让学生更加独立。借助 AI,众多行业和教育机构可以做出更明智的决策,获得可操作性的建议,并提高效率。 ...
Johanna Pingel,MathWorks AI 产品营销经理
2024-01-25
人工智能
EDA/IP/IC设计
市场分析
人工智能
清华大学发布2023最受师生关注的十大亮点成果
清华大学组织开展2023年清华大学最受师生关注的年度亮点成果评选活动,经组织提名、专家评选、师生投票,产生十项亮点成果,并在2023年清华大学科研创新工作交流会上发布。 ...
清华大学
2024-01-25
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。 ...
ICDIA
2024-01-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
探索RISC-V未来趋势 – SiFive网络研讨会火热登场
课程是由多位 SiFive 技术专家亲自主讲。内容涵盖了RISC-V的基本概念、架构特点以及众多应用案例。 ...
SiFive
2024-01-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
350亿美元,新思科技收购仿真软件巨头Ansys
新思科技和 Ansys于1月16日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据公告显示,新思科技收购Ansys总价值为350亿美元。 ...
综合报道
2024-01-17
业界新闻
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
SoC设计厂商SCALINX获3400万欧元B轮融资,将用于开发高端SoC产品及拓展客群
SCALINX计划将本轮融资资金用于扩大业务范围,特别是在无线通信市场,SCALINX将针对该市场着力开发新产品,并拓展客户群体。 ...
SCALINX
2024-01-16
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
Cadence宣布收购Invecas,应对AI和Chiplet芯片生产复杂性挑战
由于人工智能、2.5D/3D和Chiplet设计的激增,复杂性和挑战不断增加,客户需要经验丰富的团队来协助将设计从构思转变为生产。通过收购Invecas,Cadence能得到那些方面的提升呢? ...
综合报道
2024-01-10
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
中国汽车制造商正考虑扩大非车规级芯片使用范围
不少人担心这样的做法会影响中国汽车的口碑,但其实这在业界已经是一种相当普遍的做法。 ...
EETimes China
2024-01-10
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
Canalys:AI PC的现在和未来
AI PC的兴起带来了巨大的机遇和严峻的挑战。当以用户需求为中心的思维执行战略后,可以预期AI PC推动消费者和企业在生产力、创造力和协作等方面的变革。行业领导者均应密切关注这个快速发展领域的趋势。 ...
Canalys
2024-01-10
人工智能
数据中心/服务器
消费电子
人工智能
边缘AI驱动嵌入式开发的转变将影响未来计算
嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言,在更接近采集源之处完成数据处理的方式,将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 ...
Paul Williamson
2024-01-02
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
控制/MCU
论提升国产芯片产品竞争力的策略
最近几年,中国的IC设计能力已经有了显著的提升,不仅具备了设计先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力,也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力。在ICCAD 2023上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授以“提升芯片产品竞争力”为主题,详细介绍了2023年中国IC设计产业的总貌。 ...
Yorbe Zhang
2024-06-26
EDA/IP/IC设计
制造/封装
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
2024年半导体行业展望——复苏在即,你准备好了吗?
半导体终于开始好转了吗?本期封面故事,《电子工程专辑》邀请到来自行业中多家知名企业的高管,借助他们的视角,一窥2024年的行业复苏迹象。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-12-29
CEO专栏
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
CEO专栏
英伟达向SK海力士和美光支付巨额预付款,确保HBM稳定供应
据业内人士提供的消息,SK海力士和美光公司分别从英伟达获得了7000亿~1万亿韩元(约5.4亿~7.7亿美元)的预付款。 ...
综合报道
2023-12-28
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
Rivian 使用 MATLAB 和 MATLAB Parallel Server 扩展整车仿真
使用 MATLAB 和 Simulink 设计和构建 Rivian 车辆仿真界面平台帮助我们实现了关键目标。我们为工程师和非工程师创建了统一平台,用于运行整车仿真、后处理结果和创建报告。 ...
Adithya Vignesh Jayaraman,Rivian
2023-12-28
EDA/IP/IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
2024年全球半导体行业10大技术趋势
整个2023年,半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去,但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世,引爆了全球对于生成式人工智能(AIGC)的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景,为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时,也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-12-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
EDA/IP/IC设计
Ampere 年度展望:AI 浪潮改变计算格局,预测 2024 年三大趋势
随着人工智能应用和投资的蓬勃增长,新的挑战也随之而来。基于对人工智能使用的预期增加,我们预测 2024 年将出现三个重塑计算格局的趋势。 ...
Jeff Wittich,Ampere Computing 首席产品官
2023-12-26
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
传新思科技洽谈收购Ansys
此次收购如果成功,不仅将创造一个新的设计软件巨头,也将成为半导体行业2024年首批大型并购交易之一。 ...
综合报道
2023-12-24
EDA/IP/IC设计
收购
软件
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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