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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
AI援手,让无休止的SoC设计验证成为过去
对整个验证过程生成的大量数据进行彻底的人工分析实际上是不可行的,团队通常需要对芯片设计错误的根本原因有更多的了解。而在验证开发者人工的经验成为芯片验证的明显瓶颈时,产业发现人工智能(AI),特别是机器学习(ML)可以发挥关键作用。 ...
邵乐峰
2024-04-24
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
已生产近50年,传奇CPU Zilog Z80将于今年6月停产
近日,Zilog公司发布通知, 称晶圆代工制造商将于6月中旬停止接受新的Z80芯片订单,意味着这颗芯片上市 48 年后即将退出历史舞台。 ...
EETimes China
2024-04-23
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
IPRdaily发布中国AI发明专利企业排行榜,腾讯位居榜首
TOP10企业中,出现了腾讯、华为等知名企业的身影。腾讯以15626件专利位居榜首,百度紧随其后,拥有13723件专利。平安集团以13139件专利位列第三,国家电网则以11567件专利排在第四。 ...
综合报道
2024-04-23
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
人工智能
知识产权/专利
华为Pura 70 Ultra全网首拆,麒麟9010确认国产代工
科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后,纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究,而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了…… ...
综合报道
2024-04-19
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
从Top100上市公司财报中,我们看到了十点趋势
Aspencore的Top100上市公司榜单并非单纯的依靠公司的营收排名,而是将营收、利润、人均创收、研发占比、授权专利、最近三年的营收、利润,以及年对年的增长,并基于所有这些数据的均值和标准差全部进行归一化。最后再加权出最终的增长潜力指数。 ...
赵娟
2024-04-18
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
IIC
中国IC设计
培风图南:手握3D TCAD利器,剑指虚拟晶圆厂
TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具,是连接物理世界和数字世界的桥梁,也是EDA的核心底层。 ...
2024-04-17
制造/封装
EDA/IP/IC设计
产品新知
制造/封装
华为新款笔记本搭载英特尔AI芯片,美议员炮轰拜登政府“无能”
华为推出了一款搭载英特尔(Intel)人工智能芯片的笔记本电脑,让美国国会共和党议员们大为震惊和恼火。MateBook X Pro是首款应用华为盘古大模型的笔电,搭载了英特尔新款“新酷睿”(Core Ultra 9)高性能处理器…… ...
综合报道
2024-04-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
2023年全球Top25半导体公司排名更新,来自中国大陆的独苗是TA
到目前为止,2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达(Nvidia),其2023年销售额飙升102%,达到496亿美元,在2023年的排名中排名第四。 ...
综合报道
2024-04-17
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
市场分析
华夏芯被申请破产清算,国民技术曾入股
华夏芯在异构计算领域拥有显著的创新和成就,已经申请了众多全球发明专利,并构建了自己的知识产权体系。这些知识产权包括统一(Unity)指令集、微架构和工具链等,这些都是其研发成果的重要组成部分。根据天眼查的信息,华夏芯存在多条被执行人信息,被执行总金额超过5,407.63万元。 ...
综合报道
2024-04-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...
Achronix
2024-04-16
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
Arm最新NPU性能提升四倍,Transformer落地边缘再获有力支撑
Arm Ethos™-U85 NPU和Corstone™-320的推出,不但使得Arm物联网全面解决方案的阵容再度得到扩充,也让其生态合作伙伴在面对来自物联网与大模型、多模态AI结合的性能与效率极限挑战时,更加从容。 ...
邵乐峰
2024-04-16
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
中国电信运营商逐步淘汰进口芯片,将打击英特尔和AMD
工信部规定2027年为最后期限,旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器…… ...
综合报道
2024-04-15
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
苹果M4芯片有望明年1季度上线,Mac产品线全面升级
M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存,此外M4 将主打升级版的神经网络引擎,且计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算。 ...
综合报道
2024-04-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
国内EDA工具的AI技术应用情况,现在如何了?
都说EDA工具现在特别流行用AI技术,国内的EDA用上AI了吗?水平又如何了?我们找到了其中一个代表芯行纪,与芯行纪资深研发副总裁丁渭滨聊了聊... ...
黄烨锋
2024-04-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
2023年度国家科学技术奖初评名单公布,多个半导体相关项目入选
国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”,是我国科技领域最高的国家级奖励,是科技界至高无上的荣誉,代表国内最高科研水平,对国家的贡献显著,也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。 ...
综合报道
2024-04-11
制造/封装
DIY/黑科技
新材料
制造/封装
《2024全球独角兽榜》:中美两国领跑,中国独角兽在半导体领域占比80%
全球总计1453家独角兽企业上榜,比2023年增加7%,即92家。在数量上,中美两国领跑,美国以703家独角兽领跑,增加37家,占全球总数的48%;中国以340家位居第二,增加24家。中国的独角兽企业主要集中在AI、半导体和新能源三个行业。 ...
综合报道
2024-04-11
人工智能
新能源
制造/封装
人工智能
有款一键生成DSA处理器的EDA工具,最近刚升级到2.0...
去年,国内EDA市场就出现了一款能够一键生成NPU, DSP等领域专用处理器的工具。前不久这款工具刚刚升级到了2.0版。这款“神奇”的工具究竟是凭借什么黑科技既能“生成”RTL,又能“生成”编译器的? ...
黄烨锋
2024-04-10
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...
IAR
2024-04-09
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
蔡崇信:虽然在LLM上落后两年,但中国一定能造出高端GPU芯片
蔡崇信表示,中国目前与顶尖大型语言模型(LLM)的差距约为两年,但他看好中国的消费市场及人工智能(AI)的发展前景,“中国有能力自主制造高端 GPU 芯片,不一定依赖于英伟达”。 ...
综合报道
2024-04-09
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
第二款RISC-V CPU面市,Imagination加速推进异构计算进程
性能密度、集成系统带来的性能优势、易于从现有的基于Arm的设计中迁移、以及符合RISC-V标准配置文件和核准的扩展和指令,是APXM-6200具备的四大优势。同时,随着云端、边缘和设备中对计算能力的需求不断增长,在面积和功耗严格受限的情况下,这样的设计理念和能力也顺应了下一代异构计算的需求。 ...
邵乐峰
2024-04-08
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
汇顶科技推出智能音频放大器TFA9865,全新数字架构带来哪些升级?
汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。 ...
2024-04-08
放大/调整/转换
模拟/混合信号
消费电子
放大/调整/转换
芯行纪:专注创新,谋数字实现EDA新发展
芯行纪科技有限公司资深研发副总裁丁渭滨带来了“专注创新,谋数字实现EDA新发展”的主题演讲。 ...
赵明灿
2024-04-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
IIC
EDA/IP/IC设计
“春江水暖鸭先知”,五家企业这么看2024半导体产业“行情冷暖”
在过去两年多的半导体行业下行周期中,很多企业都基于自身发展优势以及现实客观情况,不断调整发展策略,在不断提升自身核心竞争力,练好“企业内功”的同时,还瞄准一些利基型市场,比如AI、新能源等领域,不断拓展新的发展机遇。 ...
张河勋
2024-04-02
EDA/IP/IC设计
人工智能
新能源
EDA/IP/IC设计
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。 ...
Achronix半导体中国区总经理郭道正
2024-04-01
FPGAs/PLDs
人工智能
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
台积电董事长撰文:我们如何实现1万亿个晶体管GPU?
IEEE的头版刊登了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU?》(我们如何实现1万亿个晶体管GPU?)的文章。值得一提的是,本文署名作者MARK LIU(刘德音)和H.-S. PHILIP WONG…… ...
综合报道
2024-04-01
制造/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
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