选用阻值较大的电阻器时，在给定电流条件下，通过电阻器的电流所引起的IR压降，能够提供更高的测量电压，但该压降也降低了负载可用的轨电压。另外，还存在功耗上的浪费，从而需要一个物理尺寸更大或散热性能更好的电阻器来处理电阻器产生的这些热量。相反，电阻器阻值较小时，轨电压降低较小，且降低了耗散损耗，但所提供的测量电压降却较小，从而使得测量结果比较容易遭到噪声干扰。由此可见，看似非常简单的设计，也还是需要仔细的折衷和权衡的！ ...

沈阳一名17岁女孩在充电时使用苹果iPhone时发生了电击事故，造成女孩全身多处电伤，严重影响内脏功能，甚至还面临着局部截肢的状况。附赠充电器的手机销售方表示，他们只能赔偿一个充电头，而苹果公司应该承担赔偿责任。为什么近年来充电时使用手机导致触电伤亡事件不断发生？根本原因在于劣质山寨充电器为了降低成本，缺乏基本的安全设计…… ...

当今的服务器电源需要达到钛金效率等级，这也意味着在 PFC 和 LLC的峰值效率需要高达98.5%以上。使用有源整流桥和无桥设计是当前比较容易实现钛金效率的解决方案；然而，开关和驱动损耗仍然是设计人员所面临的一大挑战，尤其在轻载条件下。 现有超结技术受限于较大的单元间距和较多的驱动电荷量，很难满足钛金等级的效率要求。 ...

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。 ...

2023年第一季度意法半导体的净收入同比增长 19.8% 至 42.5 亿美元，同时，公司的毛利率同比提高至 300 个基点，环比提高 220 个基点。ST预计2023年收入为170亿-178亿美元，比2022年增长5%-10%。2023年，来自SiC的收入预计约为12亿美元，到2024年，其基材的很大一部分将在内部采购。 ...

从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片，黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，她被誉为“中国龙芯之母”。 ...

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗 ...

与大多数电容技术不同，固体聚合物钽电容器不使用阴阳极片。阳极由钽粉烧结成的钽颗粒制成。这种颗粒经过阳极氧化处理，整个阳极表面形成五氧化二钽（Ta2O5）介质层。然后, 用高导电聚合物浸渍氧化颗粒用作阴极…… ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

9日下午，特斯拉储能超级工厂签约仪式在上海举行，工厂将规划生产特斯拉超大型商用储能电池Megapack，初期规划年产商用储能电池1万台，储能规模近40吉瓦时（GWh）。据悉，Megapack 能够可靠、安全地为电网存储能源，既无需建造天然气调峰电厂，又避免断电…… ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。 ...

2月20日上午，中国工程院李仲平副院长、黄伯云院士、周玉院士、谢建新院士、彭寿院士、邓龙江院士、张联盟院士及各位专家一行莅临三环集团参观调研。 ...

2023年2月MLCC供应商BB Ratio微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额...... ...

随着移动技术的不断创新，新的数字设备不断涌现，对带宽和数据速率的需求一直都在大幅增长。而目前作为分立电子器件实现方案的可插拔光学器件的功耗和热管理，正在成为支持其提供更高容量方面的严重制约因素。本文所介绍的、作为业界发展趋势的共封装光学器件，是一种旨在克服这些挑战的新解决方案。 ...

自TechInsights于2021年底推出电源管理集成电路（PMIC）工艺分析频道以来，已分析了多种器件。内容囊括高压栅极驱动器和汽车级电源转换IC，乃至移动电源管理集成电路。据观察，越来越多的制造商尝试以共同封装配置或与硅IC本身“全集成”的方式将无源元件集成至电源管理集成电路产品...... ...

交易中心的建设，在助力企业数字化转型、推动企业高质量发展、服务高端高质高新的现代产业体系等方面发挥积极作用，对促进产业链供应链降本增效、着力提升产业链供应链韧性和安全水平具有里程碑意义，有望加速国内超大规模市场的资源禀赋优势向全球市场竞争优势转换、为新一轮科技革命提供重要支撑。 ...

日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间，同时占位面积比PowerPAIR 6x5F封装双片MOSFET减小63%。MOSFET为USB-C电源笔记本电脑、服务器、直流冷却风扇和通信设备同步降压转换器、负载点（POL）转换电路和DC/DC模块设计人员提供节省空间解决方案。 ...

通过对于市场和研报的分析，解读了韦尔业绩下滑的原因和股票上涨的原因，看好车载行业的发展和未来 ...

最近村田制作所（muRata）召开媒体分享会，主要谈了自家车载MLCC产品和解决方案的开发和市场情况。而从这家公司MLCC产品的市场变化，也能了解现如今的市场热点变迁，以及车载MLCC作为新热点正在经历什么。 ...

台积电营收23年恐下滑，三星表示业绩承压但发力汽车电子，存储类芯片市场前景一片堪忧。 ...

陶瓷电容器非常易碎。谁没弄破过或者把端盖搞掉过？在薄PCB上使用大的陶瓷电容器会加剧这种脆弱性，其中PCB翘曲会导致许多电容器破裂。我的经验是：在标准厚度为0.032～0.062英寸的PCB上，使用任何大于1206尺寸的器件，我都会感到担心。 ...

“到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。到 2023 年，“半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但将在 2024 年恢复。” 关于半导体市场，“2022年，各研究公司的平均增长率为4%。2023年，预计平均萎缩7%，但Future Horizo​​n预计萎缩22%。我们预计显著下降。”...... ...

压电晶体作为各类电子产品中必不可少的元件，被称为“电子工业之盐”。唐山国芯晶源是深股上市公司紫光国微（002049）旗下企业，是国内少数掌握全系列石英压电晶体制造技术的企业之一，具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程生产能力，年产压电晶体近10亿支，在行业内具有显著的发展优势和竞争优势。 ...

从过去的经验来看，在SiC中的p-type掺杂比例研究一直是具有挑战性的。铝（Al）是最佳的候选受体，但是注入Al的4H-SiC在1400℃退火时电激活率小于10%，需要1600℃退火才能接近100%激活。 ...