规划投资2亿元的四川洪芯微，也是是四川遂宁现代产业高端突围项目之一，曾被看作打破了遂宁无“芯”的历史。 ...

在先进集成电路制造工艺中, 纳米环栅器件（GAA）正取代FinFET成为集成电路中的核心器件。 ...

由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。 ...

由于电子器件的频率和性能不断提高，要求与之匹配的二极管必须具备恢复时间短，反向恢复电流小和软恢复等特点。而快恢复二极管(FRD)因具备上述特点而被广泛应用。本文简要介绍快恢复二极管的反向恢复过程，及基于TCAD软件工具采取一系列方法优化恢复二极管的反向恢复，使其能够实现快速而软的恢复。 ...

由于光耦合器本身存在的限制，TI（德州仪器）最近宣布推出光耦仿真器，基于二氧化硅的隔离势垒，避免了传统光耦基于LED结构的诸多问题，据说寿命超过了40年... ...

本文为大家介绍氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽带隙半导体器件用作电子开关的优势，以及如何权衡利弊。主要权衡因素之一是开关损耗，开关损耗会被高di/dt和dv/dt放大，造成电路噪声。为了减少电路噪声，需要认真考虑栅极电阻的选择，从而不必延长死区时间而造成功率损耗。本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等。同时，将和大家探讨不同类型的栅极电阻及其在该应用中的优缺点。 ...

在不断发展的汽车、可再生能源和工业应用中，工程师将能够借助 SiC 器件的特性，解决功率密度和散热方面的诸多挑战。凭借 1700V 系列 SiC MOSFET 和二极管，安森美满足了市场对具有更高击穿电压的器件的需求。此外，安森美还为新兴的太阳能、固态变压器和固态断路器应用开发了 2000V SiC MOSFET 技术。 ...

罗姆在最近的PCIM Asia展会上，展示了最新的碳化硅与氮化镓新品，尤其是EcoGaN品牌的GaN HEMT器件，以及前不久才发布的Power Stage IC——后者有可能会成为市场爆款。 ...

该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™ 晶体管，采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装，额定电流分别为15A和25A，在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的总栅极电荷和低寄生电容确保晶体管具有最小的导通/关断能量损耗。 ...

虽说市场仍处在下行期，但在前不久慕展的TDK展位上，我们和现场工作人员聊了聊，看到了一些新的市场热点…… ...

选用阻值较大的电阻器时，在给定电流条件下，通过电阻器的电流所引起的IR压降，能够提供更高的测量电压，但该压降也降低了负载可用的轨电压。另外，还存在功耗上的浪费，从而需要一个物理尺寸更大或散热性能更好的电阻器来处理电阻器产生的这些热量。相反，电阻器阻值较小时，轨电压降低较小，且降低了耗散损耗，但所提供的测量电压降却较小，从而使得测量结果比较容易遭到噪声干扰。由此可见，看似非常简单的设计，也还是需要仔细的折衷和权衡的！ ...

沈阳一名17岁女孩在充电时使用苹果iPhone时发生了电击事故，造成女孩全身多处电伤，严重影响内脏功能，甚至还面临着局部截肢的状况。附赠充电器的手机销售方表示，他们只能赔偿一个充电头，而苹果公司应该承担赔偿责任。为什么近年来充电时使用手机导致触电伤亡事件不断发生？根本原因在于劣质山寨充电器为了降低成本，缺乏基本的安全设计…… ...

当今的服务器电源需要达到钛金效率等级，这也意味着在 PFC 和 LLC的峰值效率需要高达98.5%以上。使用有源整流桥和无桥设计是当前比较容易实现钛金效率的解决方案；然而，开关和驱动损耗仍然是设计人员所面临的一大挑战，尤其在轻载条件下。 现有超结技术受限于较大的单元间距和较多的驱动电荷量，很难满足钛金等级的效率要求。 ...

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。 ...

2023年第一季度意法半导体的净收入同比增长 19.8% 至 42.5 亿美元，同时，公司的毛利率同比提高至 300 个基点，环比提高 220 个基点。ST预计2023年收入为170亿-178亿美元，比2022年增长5%-10%。2023年，来自SiC的收入预计约为12亿美元，到2024年，其基材的很大一部分将在内部采购。 ...

从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片，黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，她被誉为“中国龙芯之母”。 ...

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗 ...

与大多数电容技术不同，固体聚合物钽电容器不使用阴阳极片。阳极由钽粉烧结成的钽颗粒制成。这种颗粒经过阳极氧化处理，整个阳极表面形成五氧化二钽（Ta2O5）介质层。然后, 用高导电聚合物浸渍氧化颗粒用作阴极…… ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

9日下午，特斯拉储能超级工厂签约仪式在上海举行，工厂将规划生产特斯拉超大型商用储能电池Megapack，初期规划年产商用储能电池1万台，储能规模近40吉瓦时（GWh）。据悉，Megapack 能够可靠、安全地为电网存储能源，既无需建造天然气调峰电厂，又避免断电…… ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。 ...

2月20日上午，中国工程院李仲平副院长、黄伯云院士、周玉院士、谢建新院士、彭寿院士、邓龙江院士、张联盟院士及各位专家一行莅临三环集团参观调研。 ...

2023年2月MLCC供应商BB Ratio微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额...... ...

随着移动技术的不断创新，新的数字设备不断涌现，对带宽和数据速率的需求一直都在大幅增长。而目前作为分立电子器件实现方案的可插拔光学器件的功耗和热管理，正在成为支持其提供更高容量方面的严重制约因素。本文所介绍的、作为业界发展趋势的共封装光学器件，是一种旨在克服这些挑战的新解决方案。 ...