所谓多模态大模型，就是和市面上现有大模型相比，可以归纳并流畅地理解、操作以及组合不同类型的信息，包括文本、代码、音频、图像和视频。在灵活度上，从数据中心到移动设备上，它都能够运行，而不需要额外的专门处理或转换。 ...

近日，阿里云发布的三款Qwen-72B、Qwen-1.8B和Qwen-Audio大模型，在阿里云栖大会上宣布开源。通义千问大模型也升级到了2.1版本。 ...

IBM量子研究路线图显示，到十年结束时，它将实现有用的计算，例如模拟催化剂分子的工作。奥利弗·戴尔表示：“这一直是一个梦想，也是一个遥远的梦想。”。“事实上，让它离我足够近，我们可以从今天的位置看到这条路，对我来说还是巨大的（挑战）。”也就是说，尽管这项量子计算研究具有里程碑意义，但截至目前仍无法实现商业化。 ...

行动计划还要求大力发展先进存储技术，鼓励存算并举，规划建设与计算相匹配的存储体系。加速全闪存、蓝光存储、硬件高密等技术部署，构建基于先进存储的存力基础设施。推动存储系统间数据流动能力建设，通过合理的存储分级分层，实现存储资源的高效管理和利用。 ...

半导体IP领域排名前三中，有Synopsys和Cadence两大EDA公司，西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说，EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变，EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花？ ...

1.2T通路传输速率为每秒1200G比特，换算成通俗的表达方式就是120万兆，相当于家用千兆网络的1200倍。能够在1秒完成150部高清电影的传输，传输效率是当前100G网络的10倍以上。 ...

博通在完成对 VMware 的收购后，将裁员约 2000 人，其中约1267个岗位位于VMware加利福尼亚州帕洛阿尔托(Palo Alto)总部…… ...

继AMD在Semicon 2023 上宣布的 4 亿美元印度投资后，近日AMD官宣了在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，扩大在印度的研究、开发和工程业务。AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish表示：“印度设计中心于 2004 年成立，只有少数员工。如今，AMD 全球员工的 25% 位于印度，他们支持 AMD 在数据中心、游戏等领域的领先产品的开发、PC 和嵌入式客户。这个新设施标志着我们成长历程中的下一个里程碑，我们将成为半导体进步的重要贡献者。” ...

尽管黄仁勋重申将重视中国市场，且继续推出特供版AI芯片，但性能无疑会再次“阉割”。据悉，H20等全新特供芯片的研发、设计、生产，将通过后道点断生产工艺，来满足美国新的AI禁令要求。 ...

《报告》显示，2023年上半年，中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；在中国，预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134 亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 ...

除了以上三大存储原厂，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。随着长鑫存储突破LPDDR5之后，国内内存接口芯片龙头企业澜起科技也在行业内率先率先试产DDR5 第二代产品并率先推出DDR5第三代产品。市场研究公司Omdia预计，2023年四季度DDR5销售比例预计将超过20%（基于服务器DRAM），2024年有望进一步上升至51%。 ...

龙架构（LoongArch）从顶层架构，到指令功能等全部自主设计，无需国外授权，得到了上百个与指令系统相关的国际软件开源社区的支持，得到了统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持，得到了WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持，已形成与X86、ARM等并列的基础软件生态。 ...

对Graphcore而言，时间是非常重要的。2022年5月，Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时，Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要，也很紧迫。 ...

全员信称，受大环境影响，公司业绩增长放缓，为降低运营成本，包括集团总裁兼首席执行官在内的中高层进行主动降薪10%起，为期至少一年。 ...

曙光存储携高密度液冷ParaStor存储系统，基本为华南理工大学实现了全栈式液冷数据中心建设，直接扩展近25PB存储空间，最高可使数据中心能耗降低30%。 ...

11月23日，“2023 中国临港国际半导体大会” 在上海临港新片区成功举办，同期举办的“AI芯片与高性能计算论坛”邀请到来自芯片原厂、上游IP厂商、终端应用厂商以及研究机构的嘉宾，聚焦人工智能、云计算、物联网等领域的发展趋势，探讨如何利用先进的芯片技术来推动高性能计算的创新。 ...

尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。 ...

众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。 ...

一些OpenAI员工表示，本次事件的导火索在于公司内的核心矛盾——关于“AI安全”的分歧。强调组织非营利性的另一位联合创始人、董事会成员兼首席科学家伊利亚·萨斯克维尔（Ilya Sutskever）认为，奥特曼以潜在的安全问题为代价，将GPT商业化的速度太快了；奥特曼则非常强调组织营利性…… ...

除了成本之外，微软也希望通过自研AI芯片构建自身竞争优势。微软多年的投资显示了芯片在人工智能和云计算领域获取竞争优势的重要性。 ...

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下，将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。 ...

作为继H100之后的升级产品，H200芯片性能更强大，适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 ...

随着高速数据处理需求持续呈指数级增长，主处理器已不堪重负，严重制约系统性能的提升。此背景下，SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务，SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力，从而增强了网络性能、减少了延迟，提高了整体系统效率，为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。 ...

作为一家功率半导体厂商，在“碳中和”中往往要扮演好两个角色。一是自身生产运营中的降碳，另一个更重要，是用自己的产品去助力其他企业、行业实现节能降碳。 ...

在2024年，通货膨胀、区域竞争、生产制造在地化这3个因素将持续影响全球半导体代工市场，在全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性，同时区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体往成熟工艺发展，美国在先进工艺市场最为积极，日本对半导体产业链的积极态度也备受关注。AI芯片的需求将促进先进工艺更为蓬勃，原本多由手机芯片霸占先进工艺的版图将由AI芯片崛起而发生变化，也看到了自研芯片往ASIC研发的可能性。 ...