一直听说硅光芯片要来了，那硅光技术究竟发展到什么程度了？ ...

研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告，报告指出，2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024 年复苏。 ...

7月25日，由AspenCore主办的2024（第五届）全球MCU及嵌入式生态发展大会上，十家MCU厂商及IP厂商分享了如何摆脱MCU行业内卷问题的经验和见解。在圆桌论坛中，AI+MCU的探讨话题，将擦出怎样的火花？ ...

人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义，但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法，即使它正越来越多地用于AI应用。 ...

美国政府正在考虑新的贸易限制，这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列，正在开发一款新的特供版AI芯片，暂定名为“B20”…… ...

值得欣慰的是，“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月，欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁，再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发，以及多元化的业务组合与积极的战略调整，Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。 ...

OpenAI正在积极推进其芯片战略，与博通等芯片设计企业洽谈合作，旨在开发全新的人工智能（AI）芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖，也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。 ...

全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报，根据财报，台积电在该季度实现了显著的业绩增长。 ...

麻省理工学院（MIT）计算机科学与人工智能实验室（CSAIL）的研究人员最近对大型语言模型（LLMs）如GPT-4和Claude进行研究，揭示了这些模型的推理能力常常被高估。 ...

为保证数据中心的稳定性和高效能，需要大量高功率输入电源以支持多个运算系统同时运行。在这种复杂的环境下，用户需要确保总电源与子系统之间建立有效的过流保护隔离，以防止局部故障影响整个系统的正常运作。 ...

全球HPC超算市场结构中，服务器市场占比最大。这意味着SK电讯若能成功进入或扩大其在HPC服务器领域的市场份额，将显著增强其市场地位。 ...

Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备，这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。预计，2025下半年，Genarium将获得大量相关设备的订单。 ...

2024年上半年，存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。数据表明，HBM作为高价值产品之一，在全球市场需求的推动下，对韩国半导体出口的贡献显著。 ...

如今，错过英伟达的孙正义似乎希望在包括收购Graphcore在内AI布局与投资“找补”，寄希望打造另一个AI神话。 ...

相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下，HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时，该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理HBM3和HBM4。 ...

AMD与英伟达的需求推动了FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报，自第二季度起，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT（封装测试服务提供商）厂商，以FOPLP技术进行芯片封装，这带动了业界对FOPLP技术的关注。 ...

白皮书显示，截至2024年第一季度，全球AI企业近3万家，美国占全球的34%，中国占全球的15%。2023年到今年第一季度，全球AI独角兽企业234家，增加了37家，占新增独角兽企业总量的40%。目前，美国的AI企业独角兽共有120家，中国有AI独角兽企业71家。 ...

由于中国AI芯片供给不足，中国科技企业不得不接受定制缩水版的H20芯片。据摩根士丹利的最新报告，英伟达特供中国市场的人工智能芯片H20系列，已经开始吸引包括百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动在内的中国科技巨头的采购兴趣。 ...

三星电子HBM3E测试通过的传闻，还是对SK海力士造成了一定的影响。在HBM3E产品测试通过信息被曝出之后，三星电子股价7月4日上涨3.6%，达到4月12日以来的最高点。而SK海力士股价下跌4.7%，创6月24日以来最大跌幅。 ...

在意识到周边邻国似有赶超之势时，以及基于数据中心在数字经济发展中的作用，新加坡又有新的焦虑，意识到必须加快步伐以保持其在全球数字经济中的竞争力。5月30日，新加坡宣布推出绿色数据中心路线图，将在短期为数据中心额外提供至少300兆瓦电力，其中更多电力将来自“绿色能源部署”。 ...

H100芯片是专为处理大型语言模型数据而开发的人工智能芯片，每块价格约在3-4万美元之间。按每个H100售价3万美元来算，xAI公司仅芯片预计就要花掉近30亿美元。未来几年，xAI在云服务器上可能就要花费100亿美元。 ...

根据目前的计划，Northern Data最早将于2025年上半年在纳斯达克上市一家由其云计算业务（名为Taiga）和数据中心（名为Ardent）组成的实体，并可能在未来几个月内指定一家牵头行，预计最早于2025年上半年登陆纳斯达克。 ...

 SK集团宣布未来三年SK海力士将投资103 万亿韩元（约合 746 亿美元）加强芯片业务，重点将放在人工智能。韩国SK集团正在计划进行业务重组，重整重心集中在人工智能和半导体为中心的业务结构上，“随着AI时代的临近，预计未来2-3年，集团在HBM（高带宽存储器）等与AI生态系统相关的业务领域将需要历史上最大的投资。” SK一位官员表示。 ...

亚马逊近年来不断加大投资和创新，其中投资千亿美元的数据中心，就是其远景规划之一。同时，亚马逊在自研大模型，还通过向人工智能初创公司Anthropic（被视为OpenAI最强对手的人工智能初创公司 ）投资40亿美元现金，展示了其在人工智能领域的长期战略和决心。 ...

阿里云近期公布了其为大型语言模型（LLM）训练设计的自研以太网网络架构，该架构已在实际业务中成功运行8个月。这一创新网络设计不仅提升了数据中心的效率和稳定性，还有助于减少对特定供应商的依赖，推动了整个行业的发展。 ...