在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后，今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表，还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。 ...

有消息称美光有意在中国台湾加码投资HBM，建立第二个研发中心。在人才方面，这些国际大厂的落地，将有助于将国际人才引进台湾地区。 ...

英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林（Kulim）的新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 ...

特斯拉得克萨斯州超级计算集群被命名为“Cortex”。 在社交平台上，马斯克提到得州超级工厂的超级计算集群被命名为“Cortex”，并指出他刚刚完成了新设施的演练。8月4日凌晨，马斯克称，刚刚参观了 Giga Texas（又名 Cortex）的特斯拉超级计算集群。这将是约 100k H100/H200，具有大量存储空间，可用于 FSD 和 Optimus 的视频训练。特斯拉团队干得好！ ...

据一名微软员工和另一位知情人士透露，英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商，其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...

日前，领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联基于自主研发的CXL(Compute Express Link)协议 IP，成功研发了业界第一款CXL多级网络交换机(CXL Multi-level Networking Switch, CMNS)参考设计。 ...

这是两人首次公开对话，不仅涵盖了技术层面的深入讨论，还展示了两位领导者之间的友好交流，甚至在对话结束时互赠夹克，象征着双方的紧密合作。 ...

目前来看，欧盟委员会似乎对该交易持较为乐观的态度。根据外媒报道，欧盟委员会计划在2024年8月1日前做出决定，并有望无条件批准此次收购。 ...

上半年，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入和利润均保持两位数增长，软件业务出口收入增速由负转正。 ...

一直听说硅光芯片要来了，那硅光技术究竟发展到什么程度了？ ...

研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告，报告指出，2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024 年复苏。 ...

7月25日，由AspenCore主办的2024（第五届）全球MCU及嵌入式生态发展大会上，十家MCU厂商及IP厂商分享了如何摆脱MCU行业内卷问题的经验和见解。在圆桌论坛中，AI+MCU的探讨话题，将擦出怎样的火花？ ...

人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义，但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法，即使它正越来越多地用于AI应用。 ...

美国政府正在考虑新的贸易限制，这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列，正在开发一款新的特供版AI芯片，暂定名为“B20”…… ...

值得欣慰的是，“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月，欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁，再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发，以及多元化的业务组合与积极的战略调整，Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。 ...

OpenAI正在积极推进其芯片战略，与博通等芯片设计企业洽谈合作，旨在开发全新的人工智能（AI）芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖，也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。 ...

全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报，根据财报，台积电在该季度实现了显著的业绩增长。 ...

麻省理工学院（MIT）计算机科学与人工智能实验室（CSAIL）的研究人员最近对大型语言模型（LLMs）如GPT-4和Claude进行研究，揭示了这些模型的推理能力常常被高估。 ...

为保证数据中心的稳定性和高效能，需要大量高功率输入电源以支持多个运算系统同时运行。在这种复杂的环境下，用户需要确保总电源与子系统之间建立有效的过流保护隔离，以防止局部故障影响整个系统的正常运作。 ...

全球HPC超算市场结构中，服务器市场占比最大。这意味着SK电讯若能成功进入或扩大其在HPC服务器领域的市场份额，将显著增强其市场地位。 ...

Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备，这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。预计，2025下半年，Genarium将获得大量相关设备的订单。 ...

2024年上半年，存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。数据表明，HBM作为高价值产品之一，在全球市场需求的推动下，对韩国半导体出口的贡献显著。 ...

如今，错过英伟达的孙正义似乎希望在包括收购Graphcore在内AI布局与投资“找补”，寄希望打造另一个AI神话。 ...

相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下，HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时，该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理HBM3和HBM4。 ...