英特尔目前正面临PC处理器供不应求的局面，在当地时间周三，他们承认由于市场需求增加，公司难以及时供应，导致PC处理器供应紧张，高管已致信客户并道歉，并表示公司需要寻找更多芯片制造商进行合作以满足PC所需芯片的供应。 ...

昨天（18日），新一期全球超级计算机500强榜单面世，美国超级计算机“顶点”蝉联冠军，中国则继续扩大数量上的领先优势，在总算力上与美国的差距进一步缩小。 ...

苹果公司负责 iPhone 芯片的三名前半导体高管共同成立的初创公司，近日被媒体披露。这三位创始人在苹果公司拥有超过 20 年的综合经验，其中一位曾担任苹果公司的 A 系列首席设计师。 ...

随着5G时代的到来，边缘计算越来越受到关注，也越来越多的系统、算法和应用厂商开始加入进来。11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。 ...

谷歌这回摊上事了，根据《华尔街日报》报道，谷歌在美国 21 个州秘密收集了数百万份患者病历，被称为“夜莺计划”(Project Nightingale)。而且，医生和患者对该计划都不知情。巧合的是，最近美国政府正在指责中国政府利用华为电信设备窃取非盟数据，这下后院起火了…… ...

英国萨里大学(University of Surrey)开发一种新的轻量级人工智能(AI)技术，可重新辨识并匹配影片中的行人，并足以为边缘装置实现跨镜追踪(ReID)… ...

谷歌公司10月23日表示，一台实验量子处理器在几分钟内完成了一台传统超级计算机需要1万年才能完成的计算任务，从而实现了里程碑式的技术飞跃。与此同时，谷歌还在《自然》（Nature）杂志上发表论文，正式声明自己以实现量子霸权。但谷歌的竞争对手IBM连发驳斥，认为谷歌这是在炒作…… ...

在科创板已上市或拟上市的半导体公司中，产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计，以及特殊器件或材料，还没有以芯片设计服务或IP研发为主的企业。近日了解到芯原（VeriSilicon）微电子正在申请科创板上市，对此十分好奇。以芯片设计定制服务和半导体IP授权为主营业务的芯原微电子在营收、利润及持续增长方面能否达到科创板要求？带着这些疑问，《电子工程专辑》主编顾正书对芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了采访。 ...

那些曾经颠覆商业、改变文化的企业巨鲸，如亚马逊、谷歌、微软、Facebook、阿里巴巴、腾讯和百度，正在开始重塑半导体产业。他们到底做了什么史无前例的改变？他们为什么要这样做？由此产生的后果是什么？ ...

据外媒CNBC报道，甲骨文周五透露，今年早些时候，该公司向一家由甲骨文董事会成员、前英特尔总裁雷尼·詹姆斯（Renee James）创办和运营的芯片初创公司安培（Ampere）投资了4000万美元。 ...

云时代和数据时代，让数据中心这一基础设施愈发重要，它还在不断演化，以迎接未来工作负荷的增长。SSD是提升性能的首选，但它的能耗、成本和延迟都太高，为了解决这个问题，Marvell联合东芝推出了一种能直接上网的SSD…… ...

整个2018年全球产生数据约32ZB，只有5ZB被存储了下来。到2023年会有超过100ZB的数据产生，届时我们存储的比例会升高吗？并不会，在ZB时代我们必须要转变思维模式，为未来更大规模的数据存储准备好相关的技术。机械硬盘和固态硬盘不能再各自为战，只有发挥各自优势，并且引入存储密度更高的3D QLC，才能帮助我们有效地实现分区存储…… ...

GaN的理论优势正在主流设计中得以实现，尤其是在数据中心和通信机房电源两个应用领域，与硅器件相比较，GaN的优势更明显。采用GaN进行产品设计，厂家和用户都将能享受到系统成本和运营方面的好处。本文着重对使用增强型GaN与硅基器件进行大功率电源设计进行比较，发现GaN器件能实现更高效率和功率密度，且不会增加系统成本。 ...

过去几年，存储器一直是半导体产业增长的强劲驱动力。不过在过去的18个月，随着产量剧增，NAND Flash和DRAM都进入供过于求的状态，再加上贸易战等外部因素，出现了需求趋缓、价格下跌、库存压力等情况。但类似的周期性调整其实一直都存在…… ...

在2010年左右，40Gbps还是主流数据传输速度时，DAC可以支持10m的传输。但到了2015年，100G成为主流，铜缆（DAC）只能在5m以内发挥作用。而目前数据中心的数据速度已经向400G迈进，除了3m以内的连接还能采用DAC，超过这一距离的连接该怎么办呢？Credo借中国光博会的契机，其总裁兼CEO Bill Brennan带着一根电缆在深圳召开了媒体发布会，给大家揭示了答案。 ...

从AI芯片和超大规模数据中心，到航空航天应用以及所有集成到电动汽车中的器件，这些处理密集型应用正在产生大量的热量。而传统的热管理技术已无法应对处理这些热空气的挑战。最近，麻省理工学院的一个分支机构提出了一种冷却电子器件的新方法。该方法采用的小型液体喷射器可直接集成到电子器件中。 ...

9月9日，华为官网发表声明称，华为美国子公司华为技术美国有限公司(HT USA)已撤销了此前6月份对美国商务部和其他几家美国政府机构的诉讼。此案最初是针对2017年9月美国官员在没有正当理由的情况下缴获的电信设备而提起的，华为认为，美国政府的归从事实上承认了其行为的违法性和随意性…… ...

8月23日，华为正式发布AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。在会后的采访中，当被问及华为和Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司的合作时，华为轮值董事长徐直军表示，“大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了…… ...

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦，封装了400,000个内核，并且仅支持在极少数系统中运行，至少已有一家客户采用…… ...

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。 ...

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2（22110 至 2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸，是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储，以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。 ...

AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺、Zen 2架构、最多64核心128线程、最多256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)、128条PCIe 4.0总线等一系列先进特性，而且得到了更广泛的软硬件生态支持，令人瞩目。 ...

全球7大互联网巨头和云平台服务商，还有苹果和华为等高科技公司，都在从不同方向挺进半导体市场，通过自研、并购或合作的形式开发适合自己特定需求的芯片。ASPENCORE旗下EE Times编辑团队联合推出了一个Hyperscaler专题，全方位分析Hyperscaler对半导体行业现在和未来的影响...... ...

7月29日消息，据新华社报道称，厦门市政府与华为签订合作框架协议，华为首个鲲鹏生态基地及超算中心正式落户厦门。 ...

中国科学院大学在给本科生录取通知书中，嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片，这让很多立志于国产自主芯片研发生产有志青年感觉很“燃”，也让一些分不清龙芯和汉芯的人开始无脑喷。中科院官微强调了两者的区别，并表示龙芯目前已实现通过市场来养活自己，支撑研发。那你是否知道，龙芯是一家什么性质的公司？他们做什么芯片？从1号到3号这三代龙芯有哪些进步？ ...