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数据中心/服务器
详解12代Intel酷睿处理器的两种核心,是大招还是牙膏?
有关Intel Architecutre Day的报道,我们将分成两篇。本篇要详细阐述的是Intel的新版CPU架构Golden Cove和Gracemont,产品层面会主要谈这两种核心架构构成的Alder Lake处理器,以及混合架构核心调度策略Intel Thread Director,并顺便稍微带到Sapphire Rapids。 ...
黄烨锋
2021-08-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
前AMD全球副总裁李新荣先生加入壁仞科技
据介绍,李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,加入壁仞科技之前在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间,他一手构建了一个规模达数千人的研发团队,并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破…… ...
2021-08-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
Ampere 收购OnSpecta,加速对云原生应用程序的 AI 推理
目前,两家公司已开展合作,在基于 Ampere 的实例上运行了流行的 AI 推理工作负载,并展示了超过四倍的加速。此次收购将包括一个优化的模型集合(model zoo),包含对象检测、视频处理和推荐引擎等功能。 ...
2021-08-05
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
重构非易失性内存标准(NVMe) 应对未来更高存储需求
非易失性内存标准(NVMe) 规范正在被重新制定。在保证前几代产品能够向后兼容的同时,NVMe 2.0 能够在日益多样化的设备环境下进行更快、更简单的开发,甚至包括硬盘驱动器(HDD)。重新构建 NVMe 就是为了应对未来存储的更高需求。 ...
Gary Hilson
2021-07-30
存储技术
接口/总线/驱动
数据中心/服务器
存储技术
数据中心迈向革命性新架构,CXL迎来高光时刻
从一天内宣布完成对AnalogX和PLDA两家公司的收购,到推出面向数据中心的“CXL内存互联计划”,Rambus日前围绕CXL技术和生态展开的战略布局,令人印象深刻。 ...
邵乐峰
2021-07-23
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
风冷水冷还不够,片上水冷直接在3D芯片中挖水道导热
不管单纯的物理导热,还是风冷、水冷、液氮散热解决方案,都是导热介质接触芯片表面封装层(Die),只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力,因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料,再传导到芯片Die,最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术,大量集体管集中在芯片中间,要怎样才能即使将热量传导出去呢? ...
刘于苇
2021-07-20
嵌入式设计
数据中心/服务器
模块模组
嵌入式设计
腾讯回应招募芯片研发设计工程师:非通用芯片
腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位,再加上2020年3月19日,深圳宝安湾腾讯云计算有限公司注册成立(经营范围包括集成电路设计、研发)的消息。这衣系列消息引发了外界猜测,难道在阿里、百度之后,BAT中最后一位腾讯也要“亲自下场造芯”了? ...
综合报道
2021-07-19
中国IC设计
人工智能
数据中心/服务器
中国IC设计
路透:阿里巴巴拟联合国企竞购紫光股份股权,金额最高500亿
据熟悉情况的消息人士透露,阿里巴巴和中国国有企业正在考虑竞购紫光股份的部分股权,这部分股权的售价至多可能达到77亿美元(约合500亿元人民币)…… ...
综合报道
2021-07-14
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
AMD 线程撕裂者5000将使用Zen3架构,正式发布时间或在8月
AMD的线程撕裂者5000是在服务器领域与英特尔抗衡的利器,最新消息表示,其将使用Zen 3架构,提供64核心,最多88条PCIe 4.0通道,xGMI2内部总线将从16GT/s提速到18GT/s。 ...
综合报道
2021-07-13
数据中心/服务器
业界新闻
市场分析
数据中心/服务器
OPPO研究院发布首部6G白皮书,已组建预研团队
OPPO研究院正式发布了首部6G白皮书——《AI-Cube赋能的6G网络架构》,这也是业内针对人工智能(AI)如何赋能6G系统架构的系统性阐述之一。其中介绍道,6G将从根本上颠覆人工智能的推理、训练、交互和应用方式,让其为所有人使用;人工智能将成为下一代通信网络全新维度,帮助6G自我优化、动态调配…… ...
综合报道
2021-07-13
通信
无线技术
智能手机
通信
Skylake处理器设计者Shlomit Weiss回归英特尔,负责消费级芯片研发
Shlomit Weiss在半导体行业总共工作了 32 年,其中28年献给了英特尔。她曾因在以色列开发了双核架构,而获得了英特尔公司最高的成就奖项(Achievement Award)。随后,她又被委以带领开发英特尔著名的 Sandy Bridge 和 Skylake 处理器的重任。之后她在 Mellanox Technologies 公司做了4年的芯片工程高级副总裁,直到公司最近被英伟达(Nvidia)收购…… ...
综合报道
2021-07-08
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
海珠海关查获700个假冒“华为”“中兴”光通信元件
海珠海关在对一票出口申报为“光通讯网络单元”的货物进行查验时,发现货物在申报时未注明具体品牌,而实际包装盒及外壳却印有国内知名品牌的标识,其中 400 个印有“HUAWEI”标识,300 个印有“ZTE”标识。 ...
综合报道
2021-07-08
通信
光电及显示
供应链
通信
人工智能的演进需要高适应性的AI推理平台
随着模型增大和结构上变得更加复杂,FPGA正成为一种越来越具吸引力的基础器件来构建高效、低延迟AI推理解决方案,而这要归功于其对多种数值数据类型和数据导向功能的支持。但是,仅仅将传统的FPGA应用于机器学习中是远远不够的。机器学习以数据为中心的特性需要一种平衡的架构,以确保性能不受人为限制。 ...
2021-07-07
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
超算领域详解:AMD 7nm领先,市场份额超前,打破Intel垄断局面
最近,AMD在超算领域不断被曝有着不俗的成绩。最新的7nm Zen2架构再次实现了对友商14nm的超越。 ...
综合报道
2021-07-06
数据中心/服务器
业界新闻
市场分析
数据中心/服务器
为什么NVMe/TCP是数据中心的更优选择?
NVMe最初是为高性能直连式PCIe SSD设计的,后来以NVMe over Fabrics(NVMe-oF)的形式进行了扩展,以支持机架级(rack-scale)的远程SSD池。业界普遍认为,这种新的NVMe-oF模式将取代iSCSI协议,作为计算服务器和存储服务器之间的通信标准,并成为解耦合存储(disaggregated storage)方案的默认协议。 ...
Lightbits Labs
2021-07-06
AMD收购赛灵思计划接连获欧盟与英国批准
AMD以350亿美元收购赛灵思(Xilinx)的计划获得了欧盟的无条件批准。AMD此前于5月底向欧盟提交了收购协议,提出到获得批准仅用时一个多月。不过,这笔交易仍需等待中国监管部门的正式批准。 ...
综合报道
2021-07-02
FPGAs/PLDs
收购
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
后摩尔时代的先进封装及封测设备
当制程物理体积到达极限之后,无法再继续进步,那就意味着靠制程推动的摩尔定律时代的终结,但与此同时,5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起,对芯片的性能要求更高,半导体行业下一个十年方向在哪里? ...
2021-07-01
制造/封装
消费电子
汽车电子
制造/封装
英特尔延迟推出新芯片,AMD反客为主
芯片制造商英特尔公司正在推迟其最新芯片的生产,这是新任首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 在重建公司竞争力时遇到的第一个重大产品挫折。 根据 Mercury Research 的数据,AMD 的市场份额从 2018 年第一季度的 1.8% 增长到 2021 年同季度的 8.9%。 ...
综合报道
2021-06-30
供应链
数据中心/服务器
业界新闻
供应链
三星3nm GAA芯片流片成功,性能优于台积电的3nm?
6月29日晚间,据外媒报道,三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around,GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片(Tape Out)。据介绍,与5nm制造工艺相比,三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%,而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...
综合报道
2021-06-30
制造/封装
软件
EDA/IP/IC设计
制造/封装
最新全球超算TOP500公布:富岳再次卫冕,中美排名变化微妙
世界TOP 500组织超级计算机排名基于最新超算性能公布了第 57 期 Top10名单。从榜单来看,自 2020 年 11 月以来就几乎没有变化,日本超级计算机“富岳”(Fugaku) 则第三次成功地守住了榜首位置。 ...
综合报道
2021-06-30
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
英特尔基于Xe-HPG架构的独显DG2将在游戏和数据中心领域发布
英特尔在PC领域的显卡似乎以性价比较高的集显为主,其独立显卡总是不敌NVIDIA。不过期最新基于Xe-HPG架构的独显DG2即将投放主流游戏市场,数据中心版本也将发布。 ...
综合报道
2021-06-30
消费电子
数据中心/服务器
产品新知
消费电子
全球超算Top10排行榜中,AMD霄龙占芯片的30%
我们一般了解到的AMD处理器是桌面端CPU,与Intel打的难解难分。然而,在超算领域,AMD的宵龙芯片却占据着Top10中的三台,这方面要胜过Intel(2台)。 ...
综合报道
2021-06-29
数据中心/服务器
业界新闻
制造/封装
数据中心/服务器
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
利用宽带隙半导体技术提高功率转换效率
宽带隙半导体是高效功率转换的助力。有多种器件可供人们选用,包括混合了硅和SiC技术的SiC FET。本文探讨了这种器件的特征,并将它与其他方法进行了对比。 ...
2021-06-28
电源管理
新材料
数据中心/服务器
电源管理
特斯拉为训练自动驾驶自研超级计算机Dojo,有望超过日本富岳
为了自家的汽车,特斯拉真是什么都能做,先是自己开发了全自动驾驶芯片FSD,为了加强机器学习能力,近日又公布了自研的新型超级计算机。新机器是特斯拉的第三个超级计算机集群,为还未发布的超级计算机Dojo(发音源自日语,意为 “道场”)的原型机)。性能上,就每秒浮点运算 (FLOPS)而言,它是世界上排名第五的超级计算机…… ...
综合报道
2021-06-24
数据中心/服务器
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数据中心/服务器
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