2022年对于SynSense时识科技来说，是筑建里程碑的一年。2017-2022，成立五周年，我们始终聚焦类脑智能，探索生物大脑与世界的智能关联。2023-未来，让智能更聪明，将是我们不变的使命，类脑技术 X 边缘计算，有更多应用将实现。 ...

如果IBM的2nm技术能顺利落地，美国会对Rapidus这个非本土企业承接先进芯片工艺视而不见吗？从客观实际分析，包括核心人才的缺乏、资金压力、技术落地的难度，Rapidus调低芯片技术目标是否更合理一些呢？ ...

前不久中国信息通信研究院主办的2023 ICT+深度观察报告会算网融合发展分论坛上，中国信通院联合开放数据中心委员会发布了《DPU发展分析报告（2022年）》，从正文超链接可下载这份报告。 ...

我们使用的技术每天都在收集大量个人数据：我们去了哪里、关注了哪些内容、看了多久、访问了哪些网站、买了什么东西。利用所有这些数据，广告商可以准确地锁定目标对象，并充分了解您购买他们产品的可能性。您可能会获得不错的推荐，与商家建立有意义的联系，但这也存在隐私和安全隐患。本文将探讨可提高各种应用程序的安全性和便利性，并改进用户体验的一些技术。 ...

尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势，但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势，因为在800mm2面积的单片系统中，硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm)，尽管产量的提高也节省了高达35%的成本，但由于D2D接口和封装的高成本(MCM：>25%，2.5D：>50%)，多芯片的成本优势减弱。 ...

随着新兴趋势不断涌现并越发强劲，华邦预计这将推动对安全闪存等专业存储器的全新需求，为存储器市场带来增长希望。与此同时，在提倡可持续的大环境下，汽车电气化转型也将进一步助推存储市场的需求增长。 ...

在持续29年位居美国专利申请龙头宝座之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，被三星电子超越。中国厂商华为和京东方分别排名第七和第八。 ...

Chiplet技术是从先进封装的角度来延续摩尔定律，提升芯片性能和降低芯片成本，但通过Chiplet技术集成的SoC芯片的性能根本上也是由芯片工艺的先进性来决定的。比如，AMD发布的Instinct MI300是在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，才在性能上被冠以“AMD迄今最复杂的芯片”。 ...

台积电营收23年恐下滑，三星表示业绩承压但发力汽车电子，存储类芯片市场前景一片堪忧。 ...

中国本土IC设计公司数量已达到3243家，在这些设计企业中，只有34家企业的人数超过1000人，占总数83.6%的企业是人数少于100人的小微企业，共2711家。对于小微企业来说，即便已经有本地服务器资源，但在仿真需求高峰来临时都会出现资源不足的情况，他们更需要方便、高效、低成本的云上EDA解决方案…… ...

近期多家调研机构对2023年半导体产业的看法，大多是比较悲观。不过新应用端市场比如高速运算HPC IC年复合成长约30%。也有机构看好全球半导体市场将在2025年迎来爆发，其中EV电动汽车IC将是主角，年复合成长率预估超过30%。 ...

成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640，该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用，已开始提供样片。 ...

台积电在台湾地区的台南科学园区举办3nm大规模量产与18厂第8期上梁扩厂典礼。典礼现场由刘德音致辞，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链合作伙伴出席。 ...

白耿表示，这十四款产品的发布，是团队从2018年以来在国产EDA领域厚积薄发的体现。与同类产品相比，国微芯“芯天成”系列产品重点解决的行业痛点包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂、反复读取成为流片前的效率瓶颈。 ...

IDC近日发布了《IDC FutureScape：全球未来数字创新2023预测——中国启示》，对数据要素的新生态、数据与数字技术的融合运用、数字化创新未来的发展模式和收入流的变革等内容进行了阐述和解释说明...... ...

近日，龙芯中科宣布完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。据介绍，龙芯3D5000通过芯粒技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。 ...

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...

英特尔公司表示，将把图形芯片部门（AXG）一分为二，通过重组业务，更好地与英伟达和AMD竞争。而负责加速计算系统和图形部门的拉贾·科杜里（Raja Koduri）将回到他之前担任英特尔首席架构师的职位。 ...

 在美国政府颁布技术出口禁令下，继英伟达之后，Arm决定不再继续向阿里巴巴等在内的中国科技企业提供其新版的Neoverse V系列架构授权。 ...

OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品由本体和OHealth APP两部分组成。得益于搭载全自研的核心硬件和算法，OHealth H1 支持医疗级精度的体温、心电、心率、血氧、心肺音听诊和睡眠监测。通过OHealth APP，用户还能对个人及家庭成员的健康数据进行综合记录和管理，做到对家人健康“心中有数”。 ...

端云正在加速融合，而云正在成为泛终端的全新生产力。OPPO在2022年度未来科技大会上正式推出的安第斯智能云，是服务个人、家庭和开发者的泛终端智能云，致力于“让终端更智能”。作为OPPO三大核心技术之一，安第斯智能云提供端云协同的数据存储与智能计算服务，是万物互融的“数智大脑”。 ...

近日VMware首席执行官Raghu Raghuram在一份内部通知中告诉员工，云计算基础设施高级副总裁Mark Lohmeyer、应用和管理业务高级副总裁Ajay Patel以及网络和高级安全高级副总裁Tom Gillis将离职。  ...

自2021下半年来，随着消费电子需求减弱和终端产品的降价，上游芯片原厂也在2022年出现了降价，尤其是存储器行业的利润面临压力。慧荣科技总经理苟嘉章在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，本次调整是因为2020-2021年期间，芯片短缺造成的强劲需求反弹加上终端厂商过度下单囤货，这些都需要在周期内慢慢消化…… ...

近日，Orange集团旗下网络安全服务供应商Orange Cyberdefense重磅发布年度安全导向研究报告《Security Navigator 2023》，深入分析了CyberSOC团队调查、分类的99,506起潜在事件，事件数量较2022年报告相比增加5%。虽然本年度的研究报告呈现出多个喜人迹象，表明安全事件发生的速度正在放缓，但仍有一些因素引发全球关注。 ...

尽管英特尔勾画了晶圆代工美好蓝图，但其仍然要面对台积电、三星稳固的代工地位和技术竞争，特别是其很多业务还跟苹果、AMD等竞争对手高度重合，能否吸引更多终端客户仍存在较大压力。 ...