"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。" ...

4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” （CCIC 2023）在济南成功召开…… ...

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到…… ...

日前，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一，可谓出道既颠峰。 ...

2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载…… ...

相较于传统的存储介质，如磁盘或磁带，闪存的优势毋庸置疑，但其最大障碍在于成本。不过，磁盘与闪存之间的总体拥有成本 (TCO) 差异，其实比许多人想象的还低。本文将探讨，在未来短期之内可能让硬盘不再具备成本优势的一些因素。 ...

QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 ...

Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告，英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座，略高于台积电；而在最强品牌排名中，台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...

三星减产也是其同业竞争对手所希望看到的结果。美光科技、海力士这两家三星的竞争对手就强调，复苏的速度将取决于同行削减供应的努力。这明显就是指三星电子，毕竟作为全球最大的存储芯片厂商，以及全球重要的智能手机、电视生产制造商，其一举一动必然会影响到芯片的定价和利润，甚至波及消费电子产业链。 ...

谷歌近日公布了其用于训练人工智能（AI）模型的超级计算机的最新细节。该公司称，这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈，改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...

中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。 ...

国家互联网信息办公室下设的网络安全审查办公室发布“对美光公司在华销售的产品启动网络安全审查”的公告。公告内容指出，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。 ...

“目前，我们在外部环境和内部发展方面，都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去，以后可能就是欧美，如果不能迈过去，就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。” ...

数字经济催生高端芯片需求，2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%，云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时，高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。 ...

中国移动联合中国信通院以及云豹智能在大会主论坛发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，率先提出了云计算通用可编程DPU设计理念，指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的DPU将成为连接算力与网络的核心基础部件，DPU也成为继CPU、GPU之后的第三颗基础性算力芯片。 ...

目前群联基于22年的NAND存储加值客制化经验，构建了IMAGIN+Platform开放加值研发平台，拥有2000+技术专利，以及3000+工程师团队。未来，群联还将通过打造PCIe 5.0高速传输生态链，持续强化加值服务。 ...

2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。 ...

作为闪存技术的发明者，铠侠一直引领行业接口技术发展，2022年推出了首款PCIe 4.0产品——CM6系列产品，2021年又推出了首款PCIe 5.0产品——CD7系列。如今，铠侠继续向PCIe 6.0产品进发。铠侠CTO柳茂知透露，PCIe 6.0产品是铠侠近期重点发展项目之一，同时表示CXL将是内存级的存储设备新接口技术，“PCIe 6.0产品的上市时间可能是2026年。” ...

2023 年全球晶圆厂设备支出预计将从 2022 年的历史最高点 980 亿美元下降 22% 至 760 亿美元。需求疲软以及移动和消费电子产品的库存上升是今年晶圆厂设备支出下降的主要原因。 ...

从应用市场看，手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场。但因为手机和PC出货量的下滑，其市场应用份额有所减少，但服务器的份额持续扩大。2020-2025年全球数据量保持20+%的年复合增长率增长，2020-2025年eSSD出货量保持9%的年复合增长率增长。 ...

作为在闪存和固态硬盘（SSD）领域引领技术潮流的品牌，铠侠一直为移动计算、云端、边缘、数据中心和车载等领域提供高性能产品和服务，产品线包含NAND闪存、eMMC/UFS、SSD以及与SSD配套的软件解决方案，占据了世界闪存产能的大约30%。 ...

为了保住对动视暴雪的收购案，3月20日，微软针对其690 亿美元收购动视暴雪引发的欧盟反垄断担忧采取的补救措施，提到仅专注云端游戏服务，并未提及竞争对手索尼（Sony）...... ...

由于全球半导体业务出现回调，内存更是处于重灾区，在连续数月下跌之后，今年第一季度韩国两大内存厂商三星和海力士的库存大幅增长，营收或均出现较大亏损，据分析预测，整个2023年的内存营收也将出现较大幅下滑。根据世界半导体贸易统计，2022年全球内存市场价值将下降12.6%，2023年将下降17%，2023年或将出现四年来半导体市场首次下降。 ...

利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前，通过全球定位系统（GPS）和其他全球导航卫星系统（GNSS）网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步，并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。 ...

如今各类电子设备都有海量高密度数据传递到AI服务器进行训练处理，而所有传输都基于不断演进的PCIe。PCIe通道中任何设计修改都可能导致成本升高甚至是设计失败。为了评估通道性能，裕度测试是一项关键性测试。本文介绍了自动测试如何为裕度测试提供有效保证，使极为复杂的裕度测试变得更为简易和有效。 ...