毫无疑问，尽管3D NAND未来发展方向是堆栈添加更多的层，但NAND层数的竞争将对制造工艺和投资带来更大的风险。从理论上讲，堆叠1000层以上的NAND是可行的，但需要解决堆栈过程中的蚀刻问题，即必须蚀刻具有非常高纵横比的非常深的孔。尽管蚀刻技术在不断进步，但一次性蚀刻更深的孔具有很大的挑战，也无法提高蚀刻速度。 ...

TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻，比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%。通过同样的比较，TPH3R10AQM将安全工作区扩展了76%，使其适合线性模式工作。而且降低导通电阻和扩大安全工作区的线性工作范围可以减少并联连接的数量。 ...

思科系统公司（Cisco System, Inc.）推出面向AI超级计算机的网络芯片，将与博通、Marvell的同类产品展开竞争。据路透社消息，思科的 SiliconOne 系列的芯片正在接受六家主要云供应商中的五家的测试，但没有透露这些公司的名字。根据 Bofa Global Research 的数据，主要的云计算参与者包括亚马逊网络服务、微软 Azure 和谷歌云，它们共同主导着云计算市场。 ...

6月20日中午，张勇在阿里巴巴内部发布全员信证实了他将卸任阿里巴巴集团董事会主席兼CEO的消息。经过阿里巴巴控股集团董事会批准，崇信将出任阿里巴巴控股集团董事会主席；吴泳铭出任阿里巴巴控股集团CEO，同时继续兼任淘天集团董事长…… ...

联发科辟谣与谷歌合作打造AI服务器芯片的传闻，联发科发布澄清公告表示，针对有媒体报导“联发科传夺Google AI大单”，是基于市场传言未经全面核实之错误报导，影响公司及投资人权益甚钜。若因该等错误报导造成公司任何损害，将依法保护公司之权利。 ...

实际上，SSD的确已经在很多应用场景逐渐取代HDD。未来，两者将主要在两个方面进行竞争角逐：一是价格，当SSD价格接近甚至低于HDD时，HDD的生存空间将会被大规模的压缩；二是存储时间，目前SSD还有个短板就是数据的存储时间远低于HDD，未来随着技术不断发展可谓得到解决。 ...

6月14日，全球咨询巨头麦肯锡（McKinsey & Company发布了一份名为《生成式人工智能的经济潜力:下一个生产力前沿》的报告。根据该报告预测，生成式AI每年将为全球经济带来相当于英国一年的GDP（2021年为3.1万亿美元）的增量，同时到2045年左右，将有50%工作被AI接管！此前，很多机构也预测AI可能取代人类的工作，但麦肯锡的报告似乎把这一替代进程提前了很多。 ...

2023年6月11-13日，第五届IEEE人工智能电路与系统国际会议（IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems, 简称IEEE AICAS 2023）在杭州君悦酒店成功举行。本次会议聚焦于人工智能（AI）技术的前沿研究和应用，探讨了AI电路与系统领域的创新和发展。与会者来自全球学术界和工业界，主要研究领域包括AI芯片、算法设计、神经形态电路、智能生物医疗传感器和学习算法等。值得一提的是，本届AICAS会议是首次在中国大陆举办。 ...

通过对栅极设计和工艺进行优化，与具有相同漏源电压额定值的东芝目前的DTMOSIV-H系列产品相比，600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%。这有助于确保该系列产品实现导通损耗和开关损耗的双重降低，并最终实现了开关电源效率的提高。 ...

企业级（Enterprise）SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。 ...

6月8日，全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群举办了“2023 国际AIoT生态发展大会”，同期的工业物联网&机器人论坛上进行了主题为《工业数智化浪潮下的机遇与挑战》的圆桌论坛，邀请到来自工业制造领域上下游产业链的行业专家们，同时从机遇和挑战两个角度，分享他们的观点。 ...

6月1日，景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，称公司拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 ...

CoWoS技术是先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过Si Interposer 互联，达到了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。但该技术主要专注于高阶客户市场。不过，英伟达处于“卖方市场”优势地位，自然不会太在乎CoWoS技术的成本，毕竟最终由市场买单。 ...

功能强大、紧凑型铠侠BG6系列消费级固态硬盘的设计旨在为PC用户释放更快的PCIe®4.0传输速度和更经济的价格，在M.2 2230规格下提供更大的容量和更高的能效，其中容量可达2TB。另外，该系列还提供M.2 2280单面规格版本。铠侠BG6系列将于2023年下半年开始提供货样，以供OEM客户进行评估。 ...

为消除网友对于暴芯首款CPU的诸多疑虑，5月31日，宝德发布了关于暴芯首款CPU的声明文件。文件中称：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品。 ...

延续领先全球推出的旗舰PCIe 5.0 SSD PS5026-E26储存方案，群联于今年Computex展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10.5GB/s，是一款兼具效能与功耗的PCIe 5.0 SSD储存方案；此外，群联也同步推出搭载12nm且最高读写速度达到7400/6400 MB/s的新世代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T。 ...

市值大涨的背后，必然是资本对AI的看好与青睐，但高估值也必然隐藏着一系列的风险。如今，英伟达市值由高性能GPU“稀缺”和“昂贵”支撑，已经达到历史高点。未来，随着更多芯片巨头在GPU上对英伟达阻击，加上生成式AI应用能否达到市场预期，都会对其产生重大影响，同样也会对AI概念形成反噬效应。 ...

在最近的Computex上，英伟达发布的可不光是DGX GH200、MGX这样的系统设计，还有个名为Spectrum-4的交换系统。英伟达为什么要做交换机的生意？和AI又有什么关系？ ...

当今业界存在一种谬论——“认为提升计算性能，必然会带来相应甚至更多的能耗，且没有其他替代方法。“但事实上，鉴于云的规模和其庞大性，以及其未来增长所面临的诸多限制，通过更低的能耗提供更高的计算能力，在所有环境中都至关重要，因为在云中，没有效率，就没有性能可言。 ...

在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上，英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）于5月29日宣布达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。 ...

第一季NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。 ...

预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。而AI芯片2023年出货量将成长46%。 ...

近年来，中国进出口呈现出货物贸易总量巨大、服务贸易创新发展、新业态蓬勃兴盛、市场多点开花、结构逐步优化等特点。为响应《成都市推动外贸转型发展支持政策》，加快推动成都外贸转型升级和高质量发展，聚焦稳链强链，建设贸易强市。“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是一家对于国际市场拓展颇有经验的优秀会员企业——成都兴兴蓉通信科技有限公司。 ...

联想集团2022第四季度净利润下降72%，PC销售在全球经济恶化和消费者支出疲软之际持续下滑。与此同时在Q1期间，该公司裁员了约5%，这是由于PC市场不景气导致的。 ...

小米集团公布了2023年Q1业绩报告，小米集团的营收为594.77亿美元，同比下降18.9%，但净利润方面呈现了大幅增长，根据报告显示，小米2023Q1经调整的净利润达到32亿元，环比增长121.3%，同比增长13.1%，该集团的整体毛利率实现19.5%的增长，达到了近五个季度的历史新高。 ...