小米车载充电器 Pro主要是有螺丝、卡扣和胶固定，小小的整机共采用了20颗螺丝。内部有散热风扇、超级电容、驻极体麦克风、减速马达等，可谓是五脏俱全。内部排线焊接点都经过点胶加固，排线经过绝缘处理。内部细节也比较精致。 ...

8月10日，乐视超级电视突然向代工厂南京中电熊猫家电有限公司“发难”，指责其制造的43、F43、F55型号电视频频出现屏幕横线、竖线、漏液等问题，故障率最高达20％，但不仅没有改善生产质量，还拒绝支付相关售后费用，甚至工厂即将关闭都未通知乐视。 ...

Redmi K50至尊版正式发布，骁龙8+、1.5K旗舰直屏、120W快充等顶级配置拉满，售价2999元起。作为K50宇宙阵容最重要的一款产品，K50至尊版采用了全新设计，机身背部玻璃材质采用AG磨砂工艺，与精致闪亮的金属Deco形成质感对冲。 ...

今晚的发布会上，小米带来了一大堆新品，其中小米平板5 Pro 12.4是一款大屏平板电脑，创新隐藏式天线设计，搭载了骁龙 870 处理器，石墨片散热，LPDDR5 内存 + UFS3.1 闪存。2999元起步价，值得入手吗？ ...

小米公司召开新品发布会，推出了轻薄折叠旗舰小米MIX Fold 2折叠手机，以及Buds Pro 4耳机+小米手表S1 Pro。小米降噪耳机4 Pro外观像个太空舱表面使用抗菌涂层，其独特的物理结构加上小米自研抗风燥算法。 ...

成都氮矽科技有限公司(以下简称氮矽科技)成立于2019年，位于成都市高新区，是国内首批成立的氮化镓设计公司，致力于打造属于中国的氮化镓国际一流品牌。氮矽科技主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，并通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。 ...

JBD首创了在晶圆级制备微显示器件的混合集成技术，该方式摆脱了传统“巨量转移”技术下所带来的低转移效率、低良率、高成本及无法做高像素密度（PPI）等问题，其微显示产品具有高光效、高亮度、高帧频、高可靠性、低成本、小体积等优势。 ...

格科微团队采用了单芯片集成工艺，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计需求。 ...

就一个初创企业而言，尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题，也是国家重点鼓励的重要环节，但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言，如何抓住机会活下来是首先考量的问题。 ...

Wi-Fi 6E是Wi-Fi标准家簇中令人兴奋的新成员。丰富的带宽和超高速率可为用户提供更高的性能和各类新应用。然而，该标准也带来了新的挑战，这主要是因为该标准使用了已被包括运营商的许多其他各类设备正在使用的6GHz频段。为避免干扰，这就需要通过诸多新的符合性测试。 ...

从目前信息来看，AMD Zen 4架构已经选择了台积电的5nm工艺，未来AMD可以选择在2024-2025年发布Zen 5处理器。考虑到Zen 3是在2020年下半年推出，2022年下半年被Zen 4取代。Zen 5在2024年下半年发布的话，既可以用上3nm工艺又可以保持两年一更新的节奏。 ...

目前5G手机已经成为电子消费新风口。尽管苹果在5G基带上仍无明显建树，未来一段时间仍不能摆脱高通，但苹果又怎么会甘心被卡脖子？而此次斥资收购惠普老园区证明，苹果已决然越过高通这一座 “专利大山”。 ...

NPQD是指基于纳米孔结构的量子点芯片集成技术。纳米孔结构具有独特的散射效应，能够大幅增加有效光径，提高光转换效率，并增强量子点可靠性。 ...

艾迈斯欧司朗资深市场经理郭海波 介绍了在智能设备屏幕管理方案中光传感器的应用。此外他还讲解了新型的颜色传感器如何用于提升摄像头3A，以及新兴可穿戴设备中的光传感器应用。 ...

AI语音芯片大致分为云端计算语音识别和端侧计算语音识别两种。在早期由于算力限制，端侧没有专用芯片可以解决算力和功耗成本均衡的问题，所以大部分的语音识别功能需要从端侧上传数据到云端完成推断，再将决策返回端侧。但久而久之，人们发现云端语音存在一些弊端，只有在端侧实现语音智能计算，才最符合人类日常交流的形态去使用AI语音，同时拥有完整、自主的设备使用权和控制权…… ...

在半导体这一片不再是“蓝海市场”里，一些企业如大海中的浪花，刚刚还在风口浪尖，一下就再也寻不见。诺领科技不是倒下的第一家，也不会是最后一家。 ...

全球半导体业历来最繁盛的周期即将终止，预期今年全球半导体业营收年增率仅7.4%，总金额约6,392亿美元，增幅比三个月前预测的14%接近腰斩，更远不及2021年的26%。而2023年这一数字预计将下降至6230亿美元。 ...

元宇宙的概念已经逐渐深入消费者，在VR、AR、MR等虚拟世界已经诞生了很多的三维及多维空间应用和落地场景，然而，在另一个领域：无线空间音频方面，也逐渐进入了元宇宙的“佳境”。这方面，WiSA无线联盟及上下游厂商已经开始了新的竞争，一场沉浸式元宇宙“空间音频”的“战场”开打了。 ...

华邦电子宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。 ...

中微半导具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产。 ...

华为布局MicroLED技术，在证明该技术的良好发展前景的同时，也侧面证明了华为未来将以MicroLED技术参与其多元化布局之路。如今，MicroLED技术正从“实验室”发展阶段，逐渐走向大规模量产阶段，前行的挑战仍在，但实际商用值得期待。 ...

随着韩国这一政策的出台，全球各国也将因势利导，推出相关的政策，在努力攻克技术难题、实现“弯道超车”的同时，进一步强化专利布局、知识产权保护，构建以核心专利为基底的半导体竞争壁垒。 ...

6月中旬芯片市场需求开始放缓，不少终端厂商乐观认为已经度过芯片供应紧缩最严重的时期。然而半导体厂商和一些行业分析市则认为，虽然市场预期芯片短缺问题有缓和迹象，但全球芯片短缺情况尚未结束。 ...

叹号屏是苹果迈向完全屏下Face ID的过渡选择，当前，要把大量精密元件埋设在屏幕之下，还存在困难和挑战。另外，就目前的传言来看，iPhone 15的变化还有不少，包括第一次搭载潜望式变焦镜头、全系采用USB-C接口等。 ...

据京东商智数据显示，2022年1月1日-6月20日期间，OPPO首款折叠屏手机OPPO Find N销量持续领先，位列京东自营平台折叠品类销量榜首。 ...