在2022半年报中，关于康佳Micro LED芯片的相关描述，已由之前的“量产验证阶段”变为“进入量产阶段”。这也意味着，康佳已拥有Micro LED芯片的量产能力，即将迈入产业化初期。 ...

路维光电募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。 ...

PC 和平板电脑市场即将迎来动荡时期，预计 2022 年全球传统 PC 出货量将下降 12.8% 至 3.053 亿台，而平板电脑出货量将下降 6.8% 至 1.568 亿台。通货膨胀、全球经济疲软以及过去两年购买量的激增是导致前景下降的主要原因...... ...

不管我们怎样续命，摩尔定律总会有终结的一天，毕竟一个硅晶胞的边长也无法再小，过分追逐先进工艺已并不明智。而摩尔定律所定义的“晶体管数量翻一番”，是否能理解为“单位面积上的晶体管所构成的电路性能提升一倍？”  ...

如果高通降低对Arm的依赖，重回高度自研处理器的轨道，那么这对于ARM的定制架构业务而言，显然会造成相当大的打击。如果Arm的诉讼能够成功，相当于瓦解了高通近些年来规模最大的一次战略收购。 ...

在晶圆代工市场，台积电仍居于主导地位。这也是众多厂商，特别是苹果与台积电深度绑定合作的原因。但“代工双雄”台积电与三星如何在先进芯片上展开竞争与较量，也值得我们关注。 ...

丹利指的是费城半导体指数（PHLX Semiconductor Index，SOX），该指数已经有望录得14年来最大跌幅。今年以来，该指数下跌了32%，如果保持不变，将是该指数自2008年以来的最大跌幅，当时该指数下跌了48%。 ...

2022 OPPO开发者大会(ODC22)正式开幕。大会以“丰沛心灵 一路同行”为主题，聚焦开放生态与智慧生活，发布了全新Color OS、智慧跨端系统潘塔纳尔、OPPO Carlink车机互融解决方案、“端云一体的数智大脑”Andeverse及OPPO Sense®运动健康算法等新品。 ...

近日中芯国际斥资75亿美元，在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目。。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务...... ...

苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，内部代号为“ Palma”，预期会采用台积电3纳米N3E工艺。N3E 据称是 N3 工艺的简化版本，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层…… ...

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。 ...

2023年DRAM市场需求位元成长仅8.3%，是历年来首度低于10%，远低于供给位元成长约14.1%，预计至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。NAND Flash方面，仍处于供过于求状态，但该产品与DRAM相较更具价格弹性，尽管预期明年上半年价格仍会走跌...... ...

紫光展锐发布公告对外正式敬告，有个别企业或者个人在未经展锐授权情况下，使用二次加工的芯片产品应用于功能机产品市场，进行商业化使用。如果后续有继续相关侵权产品的企业和个人，展锐将对相关行为人追求法律责任。 ...

“音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。” ...

帝奥微以高端模拟芯片起家，今后将聚焦工业、汽车电子、人工智能和信息基建，朝着低功耗、大电流电源模块、高速接口、高性能运算放大器、氮化镓快充和汽车智能照明驱动等领域，向全球化模拟芯片大厂奋进。 ...

“在5G+AIoT技术的推动下，5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地，这些细分市场的规模值得关注。” ...

虽说用不带独显的轻薄本、办公本来跑AI测试还是挺不靠谱的，因为真的要做AI开发，显然不会用这样的配置来干这么重的活儿。但这两年的笔记本处理器动不动就12核心，光跑Cinebench渲染也是可惜了…倒不只是图一乐，这样的测试对各位预估同核心微架构、不同规模的CPU，应当也能有个概念。 ...

尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。 ...

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。 ...

爱芯元智把感知和计算作为端侧边缘侧AI芯片的两大核心技术。其中，在感知方面，爱芯元智自研了AI ISP技术，从某种程度上拓展了ISP行业天花板，能够让我们在低光的情况下获取优异的图像质量。在计算方面，爱芯元智则设计了业内领先的混合精度的NPU，可以在端侧边缘侧成本受限的情况下，提供充沛的有效算力，支持更多的智能算法。 ...

chiplet最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶、数据中心。“两年前我们做高端应用处理器，从SoC到chiplet，当时就是想验证一种新的连接办法，不是追求处理器更快，也不是存储更大，而是验证chiplet一种更有效的方式。” ...

在上周于拉斯维加斯举办的 Black Hat USA 2022 大会上，研究人员演示了如何通过“隐形手指”来远程操控目标设备的触控屏。尽管人们早就知晓电磁场（EMF）可对电子设备产生一些奇怪的影响，但最新实验还揭示了一套更加复杂的技术 —— 通过机械臂和多个天线阵列，远程模拟手指对多个电容式触控屏设备的操作。 ...

中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变，也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时，努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场，日夜奋斗的全体行业的同仁们，中国的发展指日可待，一定可以达到胜利的彼岸！ ...

尽管印度政府不遗余力培植本土产业链和保护本土品牌与市场无可厚非，但以几近“变态”的手段打压“授渔者”，必将被世界所抛弃，也将难逃边缘化宿命。而狭隘的民族主义，不仅让印度缺少了成为真正大国的风骨，也难以支撑起其成为大国的雄心。 ...

在科技领域，俄罗斯显著加快了自主替代化的步伐。日前，俄罗斯本土PC品牌Bitblaze公布了国产笔记本Titan BM15，其最大的亮点就是搭载了俄罗斯自研处理器Baikal-M1（贝加尔-M1，BE-M1000）。 ...