按照IC Insights的数据显示，今年CMOS芯片的销售额度会同比下滑7%，大约为186亿美元左右。而按出货量来算的话，可能会下滑11%，从2021年的69亿颗，变成今年的61亿颗，减少8亿颗！ ...

从几位科技博主对iPhone 14的拆机视频可以发现，这一代的手机回归了当年iPhone 4三明治时代的拆机方式，整机是从可拆卸式玻璃背板位置开启。这样一来换后盖的成本大大降低，但 iPhone 14 Pro 系列仍需要从正面屏幕处开启。同时为了适应灵动岛设计，Pro系列的前置摄像模组也做出了改变…… ...

随着以ARM为代表的半导体企业被外资收购成为事实，不仅让英国半导体产业大受损失，而且也给特拉斯新政府带来了进一步压力。特拉斯新政府需要证明英国有能力阻止本国科技公司被别国公司收购，同时以此对外展示伦敦仍然是全球重要的金融中心的重要地位。 ...

OPPO K10x搭载5000mAh大容量电池与67W超级闪充，一次充电可带来1.3天的续航使用，同时，OPPO 67W超级闪充方案，33分钟即可从1%充到80%。搭载120Hz LCD高刷屏和高通骁龙695 5G移动平台，采用金刚石智冷散热系统，4种不同的散热材料搭配4颗温度传感器，在手机散热的同时，实时感知手机温度并进行智能控温，大幅提升手机温控效果。 ...

虽然联想这颗5nm芯片预计将用于平板电脑，但首款芯片就上当前最先进的工艺也是很有难度及风险的举动，需要庞大的投入和研发人员支持。最终这颗5nm芯片结果会如何，还不清楚，但至少我们看到联想真的造芯了，这可是一个巨大的进步。 ...

印度300亿美元全面改革科技产业计划足以“慰藉”印度的制造大国之梦。正如对于鸿海和Vedanta的合作项目，Vedanta创始人阿加瓦尔在其社交平台写道，“现在印度距离自己的硅谷又近了一步！” ...

工程师可以按照实际需求定制STM32 嵌入式显示器，选择是否用触控屏、真空全贴合屏或有空隙的半贴合屏、触摸感测形状，以及是否要安装框架。因此，这应该能够帮助开发团队根据各自的需求准确地确定系统预算。 ...

市场研究公司TrendForce数据表明，2022年第一季度，台积电在全球芯片代工市场的份额为54%，是三星的三倍多。因此，三星要想在芯片代工上取得更大的突破，显然还要面对台积电这座“大山”。 ...

9月8日凌晨，苹果在秋季新品发布会上推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代、Apple Watch Series 8以及全新的AirPods Pro。发布会之前，关于iPhone 14爆料信息就已经满天飞了，导致很多人已经对iPhone 14的硬件信息有了预先的期待，但“灵动岛”以及新款手表的功能，还是值得一看的…… ...

iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max采用了A16仿生芯片、首次搭载4800万像素主摄。值得关注的是，Pro版首次砍掉刘海，采用“药丸屏”设计，这也是苹果五年来首次大改正面造型。 ...

对于Arm这个核心科技资产，即使是“老铁”美国，英国预计也会出面干预的。那么，三星意欲收购ARM的计划，预计也可能性不大。 ...

手机拍照的影响力尽人皆知。随着手机摄像技术的不断进步以及AI的参与，图像处理器(ISP)的性能也变得更高，再加上“计算摄影”和“趣味摄影”技术的发展，ISP技术有了更大的外延，在链条上的话语权显著提升。根据手机拍照图像技术的演进路线，本文透彻分析了独立ISP的成因及优缺点，以及本土手机厂商自研独立ISP的意义。 ...

就显示技术本身而言，Mini LED/Micro LED技术才是苹果iPad的“终极选项”。未来可以预测，随着Mini LED/Micro LED不断成熟，OLED iPad将是苹果入门和中端产品的专用配置。 ...

在2022半年报中，关于康佳Micro LED芯片的相关描述，已由之前的“量产验证阶段”变为“进入量产阶段”。这也意味着，康佳已拥有Micro LED芯片的量产能力，即将迈入产业化初期。 ...

路维光电募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。 ...

PC 和平板电脑市场即将迎来动荡时期，预计 2022 年全球传统 PC 出货量将下降 12.8% 至 3.053 亿台，而平板电脑出货量将下降 6.8% 至 1.568 亿台。通货膨胀、全球经济疲软以及过去两年购买量的激增是导致前景下降的主要原因...... ...

不管我们怎样续命，摩尔定律总会有终结的一天，毕竟一个硅晶胞的边长也无法再小，过分追逐先进工艺已并不明智。而摩尔定律所定义的“晶体管数量翻一番”，是否能理解为“单位面积上的晶体管所构成的电路性能提升一倍？”  ...

如果高通降低对Arm的依赖，重回高度自研处理器的轨道，那么这对于ARM的定制架构业务而言，显然会造成相当大的打击。如果Arm的诉讼能够成功，相当于瓦解了高通近些年来规模最大的一次战略收购。 ...

在晶圆代工市场，台积电仍居于主导地位。这也是众多厂商，特别是苹果与台积电深度绑定合作的原因。但“代工双雄”台积电与三星如何在先进芯片上展开竞争与较量，也值得我们关注。 ...

丹利指的是费城半导体指数（PHLX Semiconductor Index，SOX），该指数已经有望录得14年来最大跌幅。今年以来，该指数下跌了32%，如果保持不变，将是该指数自2008年以来的最大跌幅，当时该指数下跌了48%。 ...

2022 OPPO开发者大会(ODC22)正式开幕。大会以“丰沛心灵 一路同行”为主题，聚焦开放生态与智慧生活，发布了全新Color OS、智慧跨端系统潘塔纳尔、OPPO Carlink车机互融解决方案、“端云一体的数智大脑”Andeverse及OPPO Sense®运动健康算法等新品。 ...

近日中芯国际斥资75亿美元，在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目。。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务...... ...

苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，内部代号为“ Palma”，预期会采用台积电3纳米N3E工艺。N3E 据称是 N3 工艺的简化版本，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层…… ...

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。 ...

2023年DRAM市场需求位元成长仅8.3%，是历年来首度低于10%，远低于供给位元成长约14.1%，预计至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。NAND Flash方面，仍处于供过于求状态，但该产品与DRAM相较更具价格弹性，尽管预期明年上半年价格仍会走跌...... ...