8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。 ...

2023年DRAM市场需求位元成长仅8.3%，是历年来首度低于10%，远低于供给位元成长约14.1%，预计至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。NAND Flash方面，仍处于供过于求状态，但该产品与DRAM相较更具价格弹性，尽管预期明年上半年价格仍会走跌...... ...

紫光展锐发布公告对外正式敬告，有个别企业或者个人在未经展锐授权情况下，使用二次加工的芯片产品应用于功能机产品市场，进行商业化使用。如果后续有继续相关侵权产品的企业和个人，展锐将对相关行为人追求法律责任。 ...

“音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。” ...

帝奥微以高端模拟芯片起家，今后将聚焦工业、汽车电子、人工智能和信息基建，朝着低功耗、大电流电源模块、高速接口、高性能运算放大器、氮化镓快充和汽车智能照明驱动等领域，向全球化模拟芯片大厂奋进。 ...

“在5G+AIoT技术的推动下，5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地，这些细分市场的规模值得关注。” ...

虽说用不带独显的轻薄本、办公本来跑AI测试还是挺不靠谱的，因为真的要做AI开发，显然不会用这样的配置来干这么重的活儿。但这两年的笔记本处理器动不动就12核心，光跑Cinebench渲染也是可惜了…倒不只是图一乐，这样的测试对各位预估同核心微架构、不同规模的CPU，应当也能有个概念。 ...

尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。 ...

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。 ...

爱芯元智把感知和计算作为端侧边缘侧AI芯片的两大核心技术。其中，在感知方面，爱芯元智自研了AI ISP技术，从某种程度上拓展了ISP行业天花板，能够让我们在低光的情况下获取优异的图像质量。在计算方面，爱芯元智则设计了业内领先的混合精度的NPU，可以在端侧边缘侧成本受限的情况下，提供充沛的有效算力，支持更多的智能算法。 ...

chiplet最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶、数据中心。“两年前我们做高端应用处理器，从SoC到chiplet，当时就是想验证一种新的连接办法，不是追求处理器更快，也不是存储更大，而是验证chiplet一种更有效的方式。” ...

在上周于拉斯维加斯举办的 Black Hat USA 2022 大会上，研究人员演示了如何通过“隐形手指”来远程操控目标设备的触控屏。尽管人们早就知晓电磁场（EMF）可对电子设备产生一些奇怪的影响，但最新实验还揭示了一套更加复杂的技术 —— 通过机械臂和多个天线阵列，远程模拟手指对多个电容式触控屏设备的操作。 ...

中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变，也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时，努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场，日夜奋斗的全体行业的同仁们，中国的发展指日可待，一定可以达到胜利的彼岸！ ...

尽管印度政府不遗余力培植本土产业链和保护本土品牌与市场无可厚非，但以几近“变态”的手段打压“授渔者”，必将被世界所抛弃，也将难逃边缘化宿命。而狭隘的民族主义，不仅让印度缺少了成为真正大国的风骨，也难以支撑起其成为大国的雄心。 ...

在科技领域，俄罗斯显著加快了自主替代化的步伐。日前，俄罗斯本土PC品牌Bitblaze公布了国产笔记本Titan BM15，其最大的亮点就是搭载了俄罗斯自研处理器Baikal-M1（贝加尔-M1，BE-M1000）。 ...

小米车载充电器 Pro主要是有螺丝、卡扣和胶固定，小小的整机共采用了20颗螺丝。内部有散热风扇、超级电容、驻极体麦克风、减速马达等，可谓是五脏俱全。内部排线焊接点都经过点胶加固，排线经过绝缘处理。内部细节也比较精致。 ...

8月10日，乐视超级电视突然向代工厂南京中电熊猫家电有限公司“发难”，指责其制造的43、F43、F55型号电视频频出现屏幕横线、竖线、漏液等问题，故障率最高达20％，但不仅没有改善生产质量，还拒绝支付相关售后费用，甚至工厂即将关闭都未通知乐视。 ...

Redmi K50至尊版正式发布，骁龙8+、1.5K旗舰直屏、120W快充等顶级配置拉满，售价2999元起。作为K50宇宙阵容最重要的一款产品，K50至尊版采用了全新设计，机身背部玻璃材质采用AG磨砂工艺，与精致闪亮的金属Deco形成质感对冲。 ...

今晚的发布会上，小米带来了一大堆新品，其中小米平板5 Pro 12.4是一款大屏平板电脑，创新隐藏式天线设计，搭载了骁龙 870 处理器，石墨片散热，LPDDR5 内存 + UFS3.1 闪存。2999元起步价，值得入手吗？ ...

小米公司召开新品发布会，推出了轻薄折叠旗舰小米MIX Fold 2折叠手机，以及Buds Pro 4耳机+小米手表S1 Pro。小米降噪耳机4 Pro外观像个太空舱表面使用抗菌涂层，其独特的物理结构加上小米自研抗风燥算法。 ...

成都氮矽科技有限公司(以下简称氮矽科技)成立于2019年，位于成都市高新区，是国内首批成立的氮化镓设计公司，致力于打造属于中国的氮化镓国际一流品牌。氮矽科技主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，并通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。 ...

JBD首创了在晶圆级制备微显示器件的混合集成技术，该方式摆脱了传统“巨量转移”技术下所带来的低转移效率、低良率、高成本及无法做高像素密度（PPI）等问题，其微显示产品具有高光效、高亮度、高帧频、高可靠性、低成本、小体积等优势。 ...

格科微团队采用了单芯片集成工艺，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计需求。 ...

就一个初创企业而言，尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题，也是国家重点鼓励的重要环节，但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言，如何抓住机会活下来是首先考量的问题。 ...

Wi-Fi 6E是Wi-Fi标准家簇中令人兴奋的新成员。丰富的带宽和超高速率可为用户提供更高的性能和各类新应用。然而，该标准也带来了新的挑战，这主要是因为该标准使用了已被包括运营商的许多其他各类设备正在使用的6GHz频段。为避免干扰，这就需要通过诸多新的符合性测试。 ...