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消费电子
华为高端局:手表2万多,电动车100多万,都是谁在买?
在华为Mate品牌盛典上,除了备受瞩目的Mate 70系列手机外,华为还推出了两款高端新品——HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大师系列手表和尊界S800豪华轿车。这两款产品以其卓越的设计和性能,再次彰显了华为在高端市场的雄心。 ...
综合报道
2024-11-27
可穿戴设备
汽车电子
新能源
可穿戴设备
华为Mate70系列发布,余承东:绝对对得起那四个字
在11月26日的华为Mate品牌盛典上,华为Mate 70系列正式亮相。余承东表示,Mate一直被模仿从未被超越,“不断创新才能引领行业,靠抄袭是没有未来的,能超越Mate的只有Mate!” ...
综合报道
2024-11-27
智能手机
消费电子
人工智能
智能手机
全球第二大显卡制造商柏能科技集团将总部从香港迁至新加坡
根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市。 ...
综合报道
2024-11-18
国际贸易
供应链
嵌入式设计
国际贸易
AMD全球裁员4%,集火AI芯片
AMD此次裁员的主要目的是为了更加专注于人工智能(AI)芯片的开发,以与行业领头羊英伟达(Nvidia)展开更激烈的竞争…… ...
综合报道
2024-11-15
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
喜讯!炬芯科技ATS3031荣获“2024全球电子成就奖之年度创新产品”
ATS3031支持全新升级的蓝牙5.4和炬芯2.4G私有协议两种模式,能够实现全链路48KHz@24bit高清音频稳定传输,升级电路设计优化底噪干扰(DAC底噪小于3uVrms),同时支持超宽带 32K AI降噪高清语音通话。 ...
炬芯科技
2024-11-14
无线技术
消费电子
无线技术
当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC?
随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。 ...
赵明灿
2024-11-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
实测Arrow Lake台式机处理器:功耗低了,但有价值吗?
新发布的酷睿Ultra 200S处理器更节能了,但作为台式机处理器,更低的功耗真的有用吗? ...
黄烨锋
2024-11-10
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
拆解:老黄精湛刀法,游戏甜品显卡一探究竟
今天我又把同事的七彩虹战斧GeForce RTX 4060 8GB GDDR6显卡给拆了。发现它虽然用料不怎么样,但性能却非常地好。 ...
赵明灿
2024-11-09
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
Outfit7与Rovio携手打造手游精彩跨界联动:《我的汤姆猫2》遇上《愤怒的小鸟》!
Outfit7与Rovio首次携手开启惊喜联动。即日起至11月28日,玩家可以在《我的汤姆猫2》游戏中参与特别限时活动,与会说话的汤姆猫和《愤怒的小鸟》中的经典角色胖红一起驱逐入侵家园的捣蛋猪们!如何迎战?准备好弹弓和锤子吧! ...
Outfit7
2024-11-09
智能手机
软件
消费电子
智能手机
泰凌微IIC发布两款音频SoC,分别应对高性能与低功耗所需
泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上,发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X,分别主打高性能与低功耗无线音频市场。 ...
赵明灿
2024-11-08
无线技术
物联网
消费电子
无线技术
当代轻薄本拆解:探究异构+chiplet处理器的笔记本内部
今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了,发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。 ...
赵明灿
2024-11-05
拆解
处理器/DSP
制造/封装
拆解
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... ...
牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-11-04
控制/MCU
消费电子
技术文章
控制/MCU
Intel顶配游戏显卡拆解,里面长什么样?
今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后,迅速成为众多数码爱好者的焦点。 ...
赵明灿
2024-11-03
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
拆解:传说中的星闪技术,如何做到低延迟连接的?
听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话:悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片?它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的?小编好奇地把它拆开来看了看…… ...
赵明灿
2024-11-02
无线技术
传感/MEMS
电源管理
无线技术
小米15系列携汇顶科技超声波指纹方案震撼发布,解锁体验再升级
据卢伟冰介绍,小米15系列通过采用汇顶科技先进的超声波指纹识别解决方案,实现了亮屏解锁速度快达25%、息屏解锁速度提升至50%的重大突破。 ...
综合报道
2024-10-29
传感/MEMS
智能手机
消费电子
传感/MEMS
iFixit拆解2024款iPad mini:内部变化极小,“果冻屏”未完全解决
“果冻滚动”是一种轻微的“撕裂”现象,在滚动文本时尤为明显,由于屏幕两侧的刷新率不一致所致。虽然现象明显减轻,但并未完全消失。如果苹果将显示屏换成120Hz的版本,问题可能会进一步缓解。 ...
综合报道
2024-10-28
业界新闻
拆解
消费电子
业界新闻
印尼禁售iPhone 16,竟因苹果投资承诺未兑现
印尼工业部表示,苹果曾承诺向印尼基础设施和本地采购投资1.7万亿印尼盾(约合1.09亿美元),但实际投资金额仅为1.48万亿印尼盾(约合9500万美元),低于其承诺的总额。 ...
综合报道
2024-10-28
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
从技术和市场分析,FD-SOI要往12nm以下走吗?
众所周知,FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了,直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外,目前有明确进一步发展更先进工艺的,只有格罗方德的12FDX(12nm),但还未推出。在到达22nm之后,FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢? ...
刘于苇
2024-10-27
制造/封装
无线技术
嵌入式设计
制造/封装
台式电脑为什么需要NPU?谈Arrow Lake的AI PC思路
Arrow Lake台式机处理器全面上市。这颗处理器内置了NPU,用于AI计算加速。听说台式机做AI计算普遍倾向于用独显,那Arrow Lake的NPU有价值吗? ...
黄烨锋
2024-10-26
消费电子
处理器/DSP
人工智能
消费电子
半导体行业将在2028年前后突破万亿美元,钱从哪里来?
尽管在2030年之前,半导体市场不能一直保持稳定增长,但IBS CEO Handel Jones表示,生成式AI将影响70%以上的半导体市场,并让市场在2030年重新实现强劲增长,达到近1.3万亿美元…… ...
刘于苇
2024-10-25
市场分析
制造/封装
人工智能
市场分析
年度影像旗舰Find X8系列重磅登场,全系列新品打造旗舰新标杆
OPPO 首席产品官刘作虎表示:“我们正式发布 OPPO 的六大技术 IP,涵盖领先行业的超光影影像、系统级的 OPPO AI ,以及借助自然之力来诠释的四大核心赛道,分别是…… ...
OPPO
2024-10-24
消费电子
智能手机
人工智能
消费电子
氛围感抓拍神器,OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列
OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列,打造出独树一帜的氛围感抓拍神器,帮助用户抬手就出片,抓拍氛围感。 ...
OPPO
2024-10-24
智能手机
消费电子
摄像头
智能手机
教学、科研与半导体产业如何协调发展?
从1970年至今,半导体和集成电路技术经历了显著的发展,这些技术的进步与各种电子设备,如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备作为现代科技发展的核心工具,它不仅是推动数字经济的基石,更是实现创新突破的关键。 ...
夏菲
2024-10-24
业界新闻
测试与测量
EDA/IP/IC设计
业界新闻
小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片
许多网友和业内人士对小米的这一成就表示赞赏,认为这是中国芯片产业的一大进步。同时,也有人对小米的这一技术突破表示怀疑…… ...
综合报道
2024-10-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
TCL华星印刷显示:IT用OLED另一条技术路线抉择
值得一提的是,TCL华星没有必要心急推进喷墨打印OLED“t8项目”,去竞争获取一个仍在缓慢成长的IT类OLED市场,而是静待印刷OLED技术路线真正的“开花结果”,即技术更加成熟、成本更低、市场清晰度更高。 ...
张河勋
2024-10-21
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