尽管这一场OLED专利诉讼战最终结果还难以预料，但毫无疑问三星与京东方的OLED专利诉讼将对全球OLED产业竞争格局产生重大影响，无论谁赢谁输。但随着中国OLED产能持续释放，以及中国手机品牌不断导入国产OLED面板，三星显示未来想要在柔性OLED市场中恢复超过60%的市场份额，已非易事。 ...

比碳化硅器件，氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中，将更有优势，比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发，以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破，GaN器件有望持续放量，将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。 ...

随着万物互联时代的加速到来，意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级，更加快了与生态伙伴的合作和创新，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系列产品。 ...

奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功，目前已成功回片，其在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps，走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP…… ...

2023年到2024年，手机直连卫星的高潮即将到来，但由于卫星带宽资源和技术的限制，主要以卫星短消息为主。然而，我们可以期待，一张无所不在的“卫星互联天网”正在形成，彼时无论我们身处沙漠，还是海洋，都能利用卫星发短信、打电话，永不失联！ ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

6月27日，中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙，从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...

毫无疑问，尽管3D NAND未来发展方向是堆栈添加更多的层，但NAND层数的竞争将对制造工艺和投资带来更大的风险。从理论上讲，堆叠1000层以上的NAND是可行的，但需要解决堆栈过程中的蚀刻问题，即必须蚀刻具有非常高纵横比的非常深的孔。尽管蚀刻技术在不断进步，但一次性蚀刻更深的孔具有很大的挑战，也无法提高蚀刻速度。 ...

工信部将6425-7125MHz全部或部分频段划分用于IMT（含5G/6G）系统。这一政策风向不但决定了我国6G的研发进程，也会深刻地影响全球各国的部署“站队”，也算是给国内、国际的通信行业相关参与方做了一个技术指引。直接地说，在5G建设的同时，各个国家或地区都在抢占未来6G先机。 ...

随着芯片技术的不断进步，NPU将会越来越小、越来越节能，以适应更多的应用场景，为我们带来更多便利和智能化体验。而在韩国政府的支持下，三星为代表的IDM企业联动产业链合作，以推进“K-云计算”（韩国云计算）项目为导向，或许能做出更有性价比的产品，满足未来智能计算的多元化场景。 ...

今年 5 月底，微软发布了 Windows 11 22H2 的第三次功能更新，代号 Moment 3，版本号为 22621.1778。该更新主要针对符合系统要求的用户，提供了一些新特性和改进。与此同时，微软也悄悄更新了 Windows 11 支持的处理器列表，包括英特尔、AMD 和高通的多款新品。 ...

华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。 ...

为了实现产业转移和工业化，在资金、技术和管理经验不足的情况下，印度对中资打压的下限可谓永无下限，此种极端的措施也敢提出来。无论印度能否成为下一个世界工厂，但印度这种强行进行各种投资和技术转让，对中国而言无疑是养虎为患！或许有一天，印度的工业化，真的会成为中国最大威胁。 ...

如果英特尔在Arm IPO上市之前以锚定投资者的身份投资，将有利于加深两者之间的关系，而通过生产包含Arm技术的芯片，也将有助于其与台积电、三星在芯片外包生产方面展开竞争。对于Arm而言，引入锚定投资者对其IPO也是有利的。在IPO中引入锚定投资者有助于激发投资者的兴趣和动力,尤其是在新股上市市场形势严峻的情况下。 ...

意法半导体新推出的 ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用 O 形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到 IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了 IEC 60529 和 ISO 20653 认证。此外，该传感器可承受高达 10 巴的过压。 ...

整体来看，3D NAND未来的发展主要聚焦两个方向：一是增加层数；二是提升密度。当前NAND技术的竞争越来越激烈，在400层以上堆叠的3D NAND的技术出现之后，预计这种增加层数的趋势将在未来几年继续下去。 ...

6月8日，由全球领先的专业电子机构媒体Aspencore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023 国际 AIoT 生态发展大会在深圳举行，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）携OneOS物联网操作系统及相关应用方案参会，并发表“OneOS助力消费电子极致开发”的主题演讲。 ...

整整8年时间，小米不仅在印度投入大量的资金，包括建设生产工厂，而且构建起相应的智能手机产业链，进一步提升了印度制造能力，但最终“竹篮打水一场空”。当前，在中印政治地缘关系的影响下，中国在印企业或将面临越来越恶劣的营商环境，为他人做嫁衣的事应该慎行！ ...

2023年6月11日至13日，第五届IEEE人工智能电路与系统国际会议（IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems, IEEE AICAS 2023）将在杭州举办。本次会议将从AI芯片和算法设计、神经形态电路、智能生物医疗传感器和学习算法等方面进行讨论。本次会议将相关领域的学术界和工业界研究人员聚集在一起，交流经验，展示他们的研究成果并推进人工智能技术的进步。 ...

中移物联的OneOS在安全方面处于行业领先地位，率先通过了CCRC EAL4+等权威认证，采用多种创新技术进行性能和存储资源占用的优化，实现在资源受限终端上的高安全应用。在可靠些、内核性能、兼容性等方面都具有非常大的优势。 ...

瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 旗下子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，鼓励Future Link对联发科的竞争同业瑞昱发动专利战。 ...

对于有“野心”的库克而言，要打造一款像iPhone那样划时代性意义的产品，必须在AR/VR上作出更大成绩来。当然，库克是非常看好Vison Pro的，甚至评价：Vison Pro 开创了一类新的计算设备，能将数字世界融入真实世界，从而实现增强现实（AR）。未来，我们也期待，苹果这种新的空间计算范式能迎来“iPhone时刻”。 ...

与往届乏善可陈的更新内容相比，苹果今年的全球开发者大会（WWDC23）有不少看点，甚至连苹果CEO库克也在大会开幕前兴奋地强调，“今年的WWDC将成为最精彩的一届。”并且他还用了2007 年，初代 iPhone 发布会上乔布斯的开场白——“每隔一段时间，就会有一个革命性的产品出现。”这个产品就是混合现实（MR）头显设备Vision Pro…… ...

哲库倒下后，其他国产手机自研芯片的未来前景如何？小米首先用实际行动表了个态，他们旗下的上海玄戒技术有限公司日前发生工商变更，注册资本由 15 亿元人民币增至 19.2 亿元人民币，增幅 28%。 ...

有预测分析，苹果预计在头一年内仅售出约100万部头显，低于iPhone或Apple Watch发布后第一代产品的销量，即年销售额达到30亿美元，仅为苹果2022年约4000亿美元收入的一小部分。不过，苹果MR或将成为进入元宇宙世界的关键硬件入口之一。 ...