小米在发布会上连发4款新品，其中最抓眼球的是环绕屏MIX Alpha，不过属于概念机，依旧没现货。顺利的话 12 月底限量发售，价格是 19,999 元。而小米9 Pro则是一款5G手机，它的属性是“国内最便宜的5G手机”…… ...

预计今年将会有近24款5G智能手机设计就绪，研究人员并预计到2024年时将有超过10亿的5G手机用户。5G是否已经准备好广泛采用了呢？ ...

9月25日，2019阿里云云栖大会如约在杭州拉开帷幕。首次亮相云栖大会的汇顶科技以“感知万物，连接未来”为主题，展现在IoT领域的创新，以及由此构筑的未来智慧生活全景。此外，汇顶科技IoT产品战略发布会也将于9月27日重磅召开。 ...

5G的到来将会给半导体材料带来革命性的变化，无论是硅衬底还是碳化硅衬底，氮化镓(GaN)都将获得快速发展。从2G到5G，通信频率在不断地向高频发展，因此基站及通信设备对射频器件高频性能的要求也在不断提高。在此背景下，氮化镓(GaN)必将以其独特的高频特性、超高的功率密度，以及优越的集成度成为5G技术的核心器件。 ...

北京时间9月22日消息，据巴西新闻网站O Globo报道，中国电信设备制造商华为公司将联手中国移动公司收购陷入困境的巴西运营商Oi SA，以扩大在拉美最大市场的版图。此举可能会引发争论... ...

跟5G一样， Wi-Fi 6带来最直观的变化就是网速的提升。最高的传输速率可以达到9.6 Gbps ，相当于1.2GB/s的下载速度，这也比上一代Wi-Fi速度提高了40%。 ...

GaN的理论优势正在主流设计中得以实现，尤其是在数据中心和通信机房电源两个应用领域，与硅器件相比较，GaN的优势更明显。采用GaN进行产品设计，厂家和用户都将能享受到系统成本和运营方面的好处。本文着重对使用增强型GaN与硅基器件进行大功率电源设计进行比较，发现GaN器件能实现更高效率和功率密度，且不会增加系统成本。 ...

大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力，其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装，可以应对这一挑战，在这种封装中，大部分焊锡球都专门用于电源引脚，以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。 ...

9月19日，德国慕尼黑，华为消费业务总裁余承东拉开了以Rethink Possibilities为主题的华为发布会序幕。在一个多小时的时间里，余承东详细介绍了华为旗舰机型Mate 30系列。华为Mate 30没有预装GMS，而是采用Android开源版本+华为移动服务(HMS)，就像国内市场一样。华为宣布未来将投资10亿美元，以构建和宣传自己的生态系统--华为移动服务(HMS)。 ...

过去几年，存储器一直是半导体产业增长的强劲驱动力。不过在过去的18个月，随着产量剧增，NAND Flash和DRAM都进入供过于求的状态，再加上贸易战等外部因素，出现了需求趋缓、价格下跌、库存压力等情况。但类似的周期性调整其实一直都存在…… ...

9月18日，华为全联接大会在上海召开。在会后群访环节，华为副董事长胡厚崑回应了任正非提到的5G专利售出计划。胡厚崑表示，任总提到的可以将5G专利销售，并不是特别复杂的问题。 ...

Yole Developpement 2016年5月报告提到，预计到2021年，各类MEMS传感器产品的市场容量会达到200亿美金，而整个传感器市场预计有上千亿美金的市场规模。 ...

出身跨国半导体大厂的印度“校友”们纷纷在家乡创办自己的IC事业，这是否意味着印度有可能出现下一个硅谷？ ...

法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。 ...

近日，有微博博主曝光了一组小米9 Pro的真机照片，这将是小米第二款5G手机，也是第一款在国内量产开卖的5G手机。但是相对于5G功能，网友们似乎更关心这款手机将搭载的30W无线闪充技术，如果这项技术实现，那么无线充电将一扫“鸡肋”恶名，和有线充电平起平坐…… ...

在人工智能、超高分辨率显示、5G移动通信和IoT等新兴科技的推动下，各种新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱、8K 电视、5G手机以及安全监控系统等产品都已逐步进入我们的日常生活之中，这些应用往往需要更低功耗、更高带宽及更快数据传输率的内存来提升整体的效能，从而提供绝佳的用户体验。华邦电子长期深耕利基型内存市场，十分重视客户需求以及新科技的发展趋势，针对上述各项新兴应用而成功开发出新一代的低功耗DRAM系列LPDDR4X 。 ...

AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准，海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作，于本次会上推出基于AVS3的8K端到端解决方案，方案由海思 Hi3796CV300 芯片支持的8K机顶盒、当虹视频编码器和8K电视组成。 ...

华为在为普及5G技术努力的时候，以美国为首的少数西方国家却一路“抹黑”。以德报怨，华为还是向西方伸出了橄榄枝——尽管5G被视作华为未来收入增长的核心，但该公司已经准备好和西方分享。据纽约时报专栏作家佛里曼日前发表文章透露，华为创办人任正非向他声称，如果美国仍不信任华为，他可将整个华为5G平台技术转移给任何美企，华为愿意“帮助美国建立起5G产业”。 ...

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计，其仍然采用英特尔（Intel）提供的基带。 ...

昨天，苹果在发布会上发布了新一代iPhone。其中最有趣的是U1芯片。 根据苹果的官方介绍，U1是一块超宽带（UWB）定位芯片，该芯片将会给苹果带来spatial awareness。U1的第一个应用是…… ...

在2010年左右，40Gbps还是主流数据传输速度时，DAC可以支持10m的传输。但到了2015年，100G成为主流，铜缆（DAC）只能在5m以内发挥作用。而目前数据中心的数据速度已经向400G迈进，除了3m以内的连接还能采用DAC，超过这一距离的连接该怎么办呢？Credo借中国光博会的契机，其总裁兼CEO Bill Brennan带着一根电缆在深圳召开了媒体发布会，给大家揭示了答案。 ...

9月9日，华为官网发表声明称，华为美国子公司华为技术美国有限公司(HT USA)已撤销了此前6月份对美国商务部和其他几家美国政府机构的诉讼。此案最初是针对2017年9月美国官员在没有正当理由的情况下缴获的电信设备而提起的，华为认为，美国政府的归从事实上承认了其行为的违法性和随意性…… ...

得益于小型化、Bluetooth®通信和嵌入式处理方面的进步，现代助听器具有比以往更多的功能，从流媒体音乐到能够通过智能手机上的应用程序调节听力放大。 ...

达成6G需要什么？大量的研究，包括电气与生物领域的研究。 ...

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。” ...