12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...

12月25日，市场调研机构CounterPoint Research发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场份额报告，联发科凭借31%的市场份额超越高通，首次成为最大的智能手机芯片组供应商。从报告中可以看到，华为海思损失的份额近乎都被联发科收入囊中，让本季度搭载联发科芯片的智能手机出货量突破了1亿部…… ...

12月24日，工信部信息通信发展司司长闻库在国新办新闻发布会上介绍，今年我国大概新增58万个5G基站，推动共建共享5G基站33万个，年初制定的所有地市都有5G覆盖的目标已经实现。 ...

做SoC设计规划时，需考虑哪些主要因素？目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准？如何实现差异化设计？SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注？物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同？如何选择合适的处理器内核？ ...

据知情人士称，美国国会议员预计将批准19亿美元资助一项旨在移除美国政府所称、对“国家安全”构成威胁的电信网络设备的计划，该计划将是年终支出法案和新冠救助法案的一部分。方案主要将为小规模的运营商提供资助，援助对象将覆盖到所有用户数量不超过1000万的运营商。其中…… ...

什么是片上网络(NoC)？为什么系统级芯片(SoC)设计需要NoC？片上网络(NoC)相比传统的总线接口通信有什么优点和缺点？高性能的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？ 5G、AI和自动驾驶等新兴应用对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

苹果和博通侵犯加州技术研究院Wi-Fi 专利一案有了最新进展。本周四，这两家公司发布了一份新的声明，以敦促法院推翻早前的审判结果，理由是原始裁定存在多项法律条款的错误引用。 ...

欧洲运营商正面临来自美国的压力，要求他们在未来5G网络中避免使用华为的设备。三星似乎从中看到了机会，正加入到欧洲5G战略竞赛中，然而欧洲运营商对三星能否在短期内具备强大竞争力持怀疑态度。 ...

2020年或许不会成为历史上被人们怀念的一年，但若从科技的角度来看，观点也许会不同。世界各地因疫情而采取封锁的举措，促成了《时代周刊》杂志 (TIME)所言的一场全球最大规模的“远程办公”实验。 ...

12月17日，据华为官方消息，华为董事、战略研究院院长徐文伟近日在IEEE GLOBECOM 2020大会上发表了“万物智联的未来愿景”主题演讲。徐文伟表示，5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求。 ...

国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE增强隔离认证，从而成为国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司。 ...

爱立信公布了在英国建设 5G 卓越中心和增加雇员的计划，称此举是为了响应该四大运营商对其产品需求的增长而作出。 ...

昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动，用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答，手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适，那就是：“面向开发者的beta，不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗？” ...

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。 ...

中国集成电路设计业2020年会（2020 ICCAD）暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛，于2020年12月10日在重庆悦来国际会议中心举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上，发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。《电子工程专辑》在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。 ...

最新消息显示，据中国台湾经济日报报道，联发科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。 ...

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位…… ...

NVMe-oF规范支持在主机与固态存储设备或系统之间通过网络进行数据传输。其最新修订版包含了对TCP传输绑定的支持，这样就能在标准的以太网网络上使用它，而无需进行配置更改或增加特殊设备。可能正是这个原因使今年成为了NVMe-oF真正腾飞的一年，同时其又扩展了NVMe核心价值——释放了NAND闪存的全部优势。 ...

柔宇科技和中国电信在北京举办电信版FlexPai 2折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。 ...

Wi-Fi 7，也就是又被称为极高传输量(Extremely High Throughput，EHT)技术的802.11be。标准订定者们设定了雄心勃勃的目标，但开放6GHz频段供Wi-Fi使用的批准流程进度缓慢，欧盟主管机关面临越来越大的压力。如果要赶上2024年中的802.11be标准拍板时程…… ...

网络切片技术的加持下，5G网络根据eMBB、uRLLC、mMTC三大应用场景划分出三大类切片，并且在每个大类的切片之下，又可以针对具体的应用划分为不同的子切片。通过这样的方式，将极大的提升各个不同场景下的各类应用在5G网络下的用户体验。 ...

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...

据估计，未来几年将有数十亿台5G设备面世，5G设备制造商需要在克服成本限制的同时交付高质量的产品。本文提供五种策略可以帮助OEM应对5G 设备面临的这些新挑战并降低测试成本。 ...

据台媒报道，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测，华为有可能在为重启4G手机生产做准备，但主要是中低端手机。 ...

当地时间周一，英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan） 写给美国“当选总统”拜登的公开信，“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”，斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...