Wi-Fi 7，也就是又被称为极高传输量(Extremely High Throughput，EHT)技术的802.11be。标准订定者们设定了雄心勃勃的目标，但开放6GHz频段供Wi-Fi使用的批准流程进度缓慢，欧盟主管机关面临越来越大的压力。如果要赶上2024年中的802.11be标准拍板时程…… ...

网络切片技术的加持下，5G网络根据eMBB、uRLLC、mMTC三大应用场景划分出三大类切片，并且在每个大类的切片之下，又可以针对具体的应用划分为不同的子切片。通过这样的方式，将极大的提升各个不同场景下的各类应用在5G网络下的用户体验。 ...

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...

据估计，未来几年将有数十亿台5G设备面世，5G设备制造商需要在克服成本限制的同时交付高质量的产品。本文提供五种策略可以帮助OEM应对5G 设备面临的这些新挑战并降低测试成本。 ...

据台媒报道，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测，华为有可能在为重启4G手机生产做准备，但主要是中低端手机。 ...

当地时间周一，英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan） 写给美国“当选总统”拜登的公开信，“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”，斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...

苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 ...

测试大多数产品的辐射发射，通常需要将所有的I/O和电源线连接到被测设备，并按照特定的产品标准铺开。通常，测试工程师只是想抓住最近的电缆，而在一致性测试中获得最好结果。不幸的是，劣质电缆可能会由于屏蔽效果不好或连接器所连屏蔽端子不佳而导致发射故障。 ...

车辆中的创新有五分之四与电子相关，因此依赖某种形式的半导体器件。因此，根据McKinsey and Company的一份报告，汽车厂商每年在半导体器件上的支出约为240亿美元。尽管汽车领域每年以约8％的速度增长，但某些领域的增长速度更快，特别是ADAS和自动驾驶（18％）、LED照明（24％）和电动汽车（42％）…… ...

可能和今年的新冠疫情有关，ISSCC 2021共收到580篇论文，比去年下滑了7.8%。虽然投稿数量下降，但投稿论文的质量有了提升。ISSCC2021共录用202篇论文，录用率达33.6%。12个技术分类中，论文数量比较多的是高速网络、5G、WiFi、影响应用和机器学习…… ...

11月19日消息，据财联社报道，在 2020 中国移动全球合作伙伴大会期间，从参展商人士处了解到，目前，华为、小米、OPPO、vivo、三星等品牌的手机已经通过了 5G 消息的功能测试，其中，小米旗下多款手机已支持中国移动用户使用 5G 消息，而华为也将在 11 月底对现网中国移动用户版的手机升级 5G 消息功能。 ...

采用台积电7纳米工艺和2.5D InFO先进封装技术提供多芯片互连（GLink）D2D硅验证解决方案 ...

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...

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当前中国正大举投入新基建，与传统的铁路、工业基础建设相比，新基建的七大领域更强调电子电汽和智能化。其中MCU作为关键电子元器件，将贯穿整个新基建领域。但纵观这七大领域的应用需求，或要求功耗持续下降，或要求计算能力增强，或要求安全型提升，同时个性化外设功能越来越多，传统的MCU短板逐渐凸显。 ...

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...

根据央视报道，当地时间11月9日，瑞典电视台报道，在斯德哥尔摩行政法院收到华为的上诉后，暂时取消对华为和中兴通讯公司的禁令。 ...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。 ...

若收购案完成，AMD不论在5G、资料中心、ADAS（先进驾驶辅助系统），以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升，完成收购后营收将超越联发科，营收将直追第三名的英伟达，除了跃升为全球第四大IC设计业者之外…… ...

本周早些时候，高通宣布推出面向虚拟化RAN (VRAN)和开放网络的新型芯片组，为其现有小型基站芯片组产品系列（高通小型基站5G RAN）再添新成员。 ...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开，大会的主题是“重思、重构、重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们将站在ADI的角度对这一主题进行详细解读。 ...

据彭博消息，Financial News援引业内未具名人士报道称，LG电子向移动通信部门的员工提供提前退休方案，以提高盈利能力。LG移动部门第三季度营运亏损1484亿韩元，为连续第22个季度亏损。 ...

市场研究机构预测，Open RAN布署将占据整体RAN资本支出的58%，到2026年将达到323亿美元的规模... ...

5G智能手机市场目前在几乎每个指标上都正在超越包括LTE智能手机在内的前几代产品，例如，移动设备数量、用户以及发布时的可用网络等。然而，5G同时也带来大量的技术挑战、特征和功能，还需要采用支持新的无线电通信频段和组合频段的新无线电元件，以上几点可能会带来移动设备设计的巨大转变。 ...

随着智能手机市场继续向5G快速过渡，射频(RF)系统的设计和选择适当的射频前端(RFFE)组 件将成为原始设备制造商(OEM)实现产品差异化的关键一环。本报告目的在于为日趋复杂的智能手机射频设计提供进一步的证据，并阐释为何跨多个空中接口的系统设计是提高智能手机整体性能并帮助原始设备制造商加速创新过程。 ...