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通信
4纳米高通骁龙X65登场,开启10Gbps 5G时代
高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。 ...
邵乐峰
2021-02-09
处理器/DSP
通信
智能手机
处理器/DSP
高通如何应对5G毫米波带来的技术和市场挑战?
为了撰写《电子工程专辑》二月刊封面故事《千亿级规模的5G毫米波离我们有多远?》,我们专门采访了高通公司中国区研发负责人徐晧博士。但在杂志文章中限于篇幅而未能将采访问答全部采用,先将完整的采访及问答通过网站发布出来,希望对关注5G毫米波的朋友有所启发。 ...
顾正书
2021-02-09
无线技术
通信
工业电子
无线技术
2020年中国花3800亿美元买芯片,占进口总额18%
2020年中国大陆进口的计算机芯片和半导体设备的额度大增。从统计数据来看,3800亿美元的芯片,约占当年中国进口总额的18%。进口7大来源地包括中国台湾、韩国、日本、美国、马来西亚、菲律宾、越南。其中,包括台积电在内的台湾公司获益最大…… ...
综合报道
2021-02-04
国际贸易
供应链
中国IC设计
国际贸易
前途未卜?Open RAN面临关键时刻
尽管前进速度不快,Open RAN“列车”已经离站,但还不知道它将驶向何方,还有许多技术与政治性议题解决... ...
John Walko,EE Times特约记者
2021-02-03
通信
通信
拆解带屏幕的Google Home Hub智能音箱
沃尔玛有个促销活动,将免费的Smart Light Starter Kit智能灯泡入门套件(包括一个Google Home Mini和一个GE C-Life智能灯泡)与一个优惠价30美元的Google Home (即现在的Google Nest) Hub绑定销售。之前笔者已经拆解了智能灯泡和Home Mini (现称为Nest Mini),HomeMini我已准备当礼物送人,本文要拆解的是其中的第三位成员——Google Home Hub… ...
Brian Dipert
2021-02-03
拆解
消费电子
智能硬件
拆解
高通计划在法国开设5G研发中心
近日,高通公布了将在法国开设5G研发中心的计划,希望能通过该计划,进一步提高公司在本地5G网络建设中的话语权,扩大其在全球5G发展方面的影响力。 ...
综合报道
2021-02-02
通信
业界新闻
通信
华为中兴等参与制定,国内首个量子随机数相关通信行业标准公示
该标准是国内首个量子随机数相关通信行业标准,将推动 QRNG 及相关 QKD 产品的安全应用,由国盾量子牵头制定,参与该标准制定单位还包括:中国信息通信研究院、国科量子、华为、中兴通讯、济南量子技术研究院等。 ...
综合报道
2021-02-02
通信
网络安全
知识产权/专利
通信
重塑高速传输与AI计算时代的硅光子
将光子和电子结合在一起,甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”,不仅在实现对现有光模块产业链的重塑,也成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...
格芯
2021-02-02
通信
通信
2020年Q3 5G基带芯片收益增长27%,达71亿美元
2 月 1 日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。 ...
Strategy Analytics
2021-02-01
市场分析
通信
市场分析
工信部提出突破电子元器件关键技术,让一批企业营收先破百亿
工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模…… ...
综合报道
2021-02-01
分立器件
通信
模拟/混合信号
分立器件
小米正式发布隔空充电技术,原理是毫米波定向发射
在无线充电的道路上,小米一直都是激进者,从2020年3月的40瓦、小米10至尊纪念版的50瓦,再到10月的80瓦,短短半年多时间李,小米无线充电功率已经实现翻倍。1月29日上午,小米正式发布了隔空充电技术(MI Air Charge),不用插线,不用底座,可以给智能手机进行远距离无线充电…… ...
综合报道
2021-01-29
无线技术
电池技术
电源管理
无线技术
“中国芯片首富”韦尔股份虞仁荣捐200亿,在家乡宁波筹建东方理工大学
据“宁波发布”消息,韦尔股份创始人虞仁荣捐资 200 多亿,在家乡浙江宁波兴建一所新型研究型大学“东方理工大学”(暂名)。1990 年,虞仁荣毕业于清华大学无线电系,且就读于极具传奇色彩的清华大学 EE85 级,这一届的同学都很牛,后来支撑起了中国半导体领域的半壁江山…… ...
综合报道
2021-01-27
摄像头
传感/MEMS
供应链
摄像头
下一代Wi-Fi HaLow有望为明日的无线监控摄像头提供动力
由IEEE标准化为802.11ah,由 Wi-Fi联盟命名的“Wi-Fi HaLow ”,是一种低功耗、远距离的无线连接标准,其优点是在免许可的1GHz以下的无线电频率范围内运行——远低于传统Wi-Fi运行的频率(Wi-Fi 4采用高度拥挤的2.4GHz频段,而Wi-Fi 5/6和Wi-Fi 6E分别采用连接距离较短的5GHz和6GHz频段)。 ...
Shahar Feldman,摩尔斯微(Morse Micro)营销副总裁
2021-01-26
无线技术
通信
技术文章
无线技术
新基建,半导体行业的超级机会
2020年,在疫情、贸易战等因素影响下,半导体产业整体形势不容乐观;2021年,新基建能否带来转机?本期《电子工程专辑》杂志采访了半导体行业内的多位专家,他们针对新基建各大领域对半导体和相关技术的需求发表了自己的看法,也让我们对2021年的半导体刚需市场有了一个展望。 ...
刘于苇
2021-01-26
无线技术
通信
物联网
无线技术
未来工业传输控制网向全光纤发展之态势
上一篇文章我们介绍了新一代全光纤工业传输控制网,本文探讨工业传输控制网朝向全光纤发展的趋势。阐述采用全光纤工业传输控制网的技术难点、性能优势、解决方案和应用举例。 ...
费宗莲
2021-01-26
工业电子
通信
人工智能
工业电子
OPPO成立西安研发中心,加强研发体系布局
1月25日消息,据媒体报道,OPPO宣布在西安高新技术产业开发区成立西安研发中心,旨在进一步加强研发体系布局,构建区域平衡的交付能力。 ...
综合报道
2021-01-25
通信
业界新闻
通信
本土EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速…… ...
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
集成无源器件IPD平台:一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。 ...
Yole Développement
2021-01-25
分立器件
通信
无线技术
分立器件
国产FPGA公司安路科技启动科创板上市辅导
1月21日,上海证监局官网公示了中金公司关于上海安路科技首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况报告。据介绍,安路科技成立于2011年11月,总部位于浦东新区张江高科技园区,主营高性价比可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SoC)、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案。是国内少数同时具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件自主研发能力的公司…… ...
综合报道
2021-01-22
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
FPGAs/PLDs
疫情对工业4.0与5G部署带来了什么冲击?
疫情严重影响了供应链,改善供应链成为上述调查受访者们的优先事项;而我们需要进一步详细探讨5G在疫情发生之前、疫情发生期间以及疫情结束之后受到的冲击。 ...
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-01-21
工业电子
通信
工业电子
联发科发布天玑1200/1100处理器,6nm EUV加持能带来多大提升?
2020年第三季度联发科技(MediaTek)凭借31%的市场份额超越高通,成为了全球第一的智能手机芯片供应商。得益于手机市场的增长,联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。形势一片大好之下,联发科也趁热打铁,于1月20日举办了天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100…… ...
刘于苇
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
联发科天玑1200芯片正式发布:采用台积电6nm工艺
天玑 1200 芯片基于台积电 6nm 工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,具体为 1 颗 3.0GHz 主频 Cortex-A78 超大核 +3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成。 ...
综合报道
2021-01-21
处理器/DSP
通信
业界新闻
处理器/DSP
对比台积电,三星代工策略分析
三星的代工业之前不太为业界知晓,一个方面是它的存储器居全球首位,表现太突出,另一方面三星是一家包含许多终端产品的电子公司,它的逻辑芯片部分主要是自用。观察全球代工业的态势,不容置疑是台积电走在前列,而且在它的支持下成就了苹果,AMD及英伟达等众多厂商。但是三星的表现也让人敬佩,它如一台前进中的“压路机”,虽然步速不快,然而也是势不可挡。 ...
莫大康
2021-01-21
制造/封装
处理器/DSP
物联网
制造/封装
iPhone光学组件供应商 Lumentum 欲收购 Coherent
据知情人士透露,苹果 iPhone 光学组件供应商 Lumentum Holdings Inc. 有意收购激光技术大厂 Coherent Inc.,目前已进入深入谈判阶段。两家公司在各自的领域中,都是公认的领导者。Lumentum专注电信网络、云和5G网络、3D感测和LiDAR的光子应用;Coherent则擅长先进的微电子制造、精密制造、研究和生物仪器的光电子技术应用。 ...
EETimes China
2021-01-20
光电及显示
通信
医疗电子
光电及显示
低功耗蓝牙SoC利用达角(AoA)定位技术增强IoT资产管理
业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC) RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)。 该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供,让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用,具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。 ...
2021-01-19
无线技术
通信
人工智能
无线技术
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日本将42家中国实体列入出口管制“黑名单”,涉及处理器、光刻机等领域
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台积电断供,16/14nm及以下工艺受到严格限制
消费电子
深圳“充电宝一哥”豪掷 8 亿分红,494 名员工年薪超百万
国际贸易
海关公布中国2024年芯片进出口数据,出口首破万亿元
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