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通信
三星电子与日本最大移动通信运营商签署5G合约
三星电子官网宣布,该公司与 NTT docomo 开展 5G 合作,将通过其采用 O-RAN 等 5G 创新技术为 DOCOMO 提供支持,以向用户提供丰富的 5G 服务。 ...
综合报道
2021-03-23
通信
无线技术
业界新闻
通信
“新常态”席卷供应链,这家IC设计公司作出了哪些创“芯”思考?
在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲,研究了产能紧缺的真实原因,并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业,尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局,IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战? ...
关丽
2021-03-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计突破与崛起之道:技术突破、应用创新与生态建设
作为2021中国IC领袖峰会的压轴节目,今年的圆桌论坛以“突破技术瓶颈,把握新兴市场机遇“为主题,圆桌嘉宾与现场观众进行了一场热烈的讨论和互动。我们不谈“卡脖子”的核心技术,也不谈眼下人人关心的“缺芯”,今天我们将讨论话题聚焦在中国IC设计公司如果通过技术突破和应用创新来把握新兴市场机遇。 ...
顾正书
2021-03-19
EDA/IP/IC设计
通信
供应链
EDA/IP/IC设计
2020年华为、爱立信、诺基亚、高通收了多少(4G/5G)专利费?
最近,华为正式宣布开始收取5G专利费,上一篇我们发表了全球四大通信厂商的5G专利收费标准,现在我们来看看他们在2020年收了多少专利费。 ...
综合报道
2021-03-17
知识产权/专利
通信
业界新闻
知识产权/专利
各厂家5G专利收费标准对比,高通是华为的5倍以上
最近,华为正式宣布开始收取5G专利费,单台许可费上限2.5美元。然而对比欧美的爱立信,诺基亚、高通等主要5G通信厂家,华为的专利费是什么水平?对此,我们把四大5G通信厂商的收费列出如下清单。 ...
editorDan
2021-03-17
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
为加大研发投入,华为收取5G手机专利费!
作为科技企业,持续的研发投入才能带来创新进步,长期稳定的高强度投入才是发展的根本。众所周知,华为专注于创新和研究。 ...
综合报道
2021-03-17
通信
通信
小米刚摘“涉军”帽,华为中兴等五家中企又被FCC列为美国国安威胁
3月12日,美国联邦通信委员会(FCC)和国土安全局(HHS)共同认定五家中国企业对美国构成国安威胁。这5家中企分别是华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、海能达通信股份有限公司、杭州海康威视数字技术股份有限公司和浙江大华技术股份有限公司。同样是3月12日,被美国防部列入“投资黑名单”2个月后的小米则迎来了转机…… ...
EETimes China
2021-03-16
国际贸易
供应链
通信
国际贸易
5G网络的部署对路测将会有多大影响?
5G新无线(NR)的出现将极大地改变无线接入网(RAN)的组合方式。本文将探讨5G技术要求强制执行的新路测策略,涵盖新策略与以往的不同之处,以及由此引入的先进测试设备,还将详细说明现有的各种设备采购选项。 ...
Richard Martin
2021-03-15
测试与测量
通信
无线技术
测试与测量
利用机器学习的数据驱动控制架构来提高5G网络性能
5G系统生成的庞大数据量驱动着以机器学习为主的数据驱动控制架构,这让5G变得更加强大和高效。在本文中,我们将讨论将机器学习应用于5G系统的体系结构。 ...
Alex Saad-Falcon
2021-03-12
通信
处理器/DSP
无线技术
通信
如何利用RISC-V SoC同时处理5G与AI工作负载?
硅谷初创公司EdgeQ最近计划开发RISC-V SoC,来探索5G和AI处理工作负载之间的数学相似性,这款芯片将兼具5G和AI功能。 EdgeQ如何能够做到用一颗芯片完成两种工作?同一硬件如何同时处理5G和AI工作负载? ...
Sally Ward-Foxton
2021-03-09
人工智能
通信
处理器/DSP
人工智能
FPGA在复杂多变的5G商业模式中迎来创新机遇
未来几年,5G小蜂窝、宏蜂窝以及毫米波的部署会更加普及,会更重视用户体验和对最终用户的功能提升。在这一大背景下,具备强大可扩展性的解决方案,将更具市场竞争优势。 ...
邵乐峰
2021-03-08
通信
FPGAs/PLDs
通信
电动汽车BMS的无线新时代
传统有线BMS方案的最大弊端,在于每节电池都必须通过电缆连接到一个调节电量表现的监控器上,这使得线束和连接器成为导致电缆故障的常见原因。通常情况下,因为电缆故障而进行的保修费用高,更换电池也很昂贵。如果我们能够搭建一个支持数据实时收集的无线电池管理系统(WBMS)…… ...
邵乐峰
2021-03-05
电源管理
无线技术
通信
电源管理
5G和GaN系列之一:全面了解 Sub-6GHz大规模MIMO基础设施
为了满足RF前端的功率需求,原始设备制造商(OEM)开始使用氮化镓 (GaN)这种相对较新的商用半导体材料。其功率效率、功率密度以及处理更宽频率范围的能力使其非常适合大规模 MIMO 基站应用。 ...
Roger Hall
2021-03-04
通信
新材料
人工智能
通信
后摩尔定律时代,不止晶体管微缩这一条路
20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”,甚至每年都有人认为它明年就会终结,却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看,晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了,未来几年要提升芯片的效能,势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...
刘于苇
2021-03-03
制造/封装
新材料
人工智能
制造/封装
移远通信发布基于海思Boudica 200的第三代5G NB-IoT模组
移远通信在2021世界移动通信上海(MWCS 2021)大会期间,正式推出其第三代5G NB-IoT系列模组BC95-CNV和BC28-CNV。移远通信副总经理孙延明表示,这两款模组基于海思最新Boudica 200平台,是在明星产品Boudica 120和150上的迭代,但名字还是保留BC28和 BC95,封装尺寸也没变,是为了免去客户在硬件设计、软件接口适配时的重复设计和投入,可以直接使用…… ...
刘于苇
2021-03-01
模块模组
通信
无线技术
模块模组
美国对特定蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查,中国企业被告
2月22日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定蜂窝信号增强器、中继器、双向放大器及其组件启动337调查,ITC将本案分为三个,每个案子涉及四个注册专利号。 ...
综合报道
2021-02-25
放大/调整/转换
通信
模拟/混合信号
放大/调整/转换
一文看完MWC上海展:卷轴手机、鸿蒙汽车,还有……
今年MWC上海的热度,相比前年的MWCS 2019低了不少。本文主要以图片的方式来呈现本次MWCS 2021全貌。文章分成三大部分,分别是手机、智慧生活与5G。华为最新发布的Mate X2折叠屏手机、OPPO的卷轴概念机,以及中兴这两天才刚刚发布的屏下指纹识别方案(第二代)、屏下ToF方案,还有三星刚刚发布的ISOCELL GN2图像传感器等——这些在本次展会上皆有呈现。 ...
黄烨锋
2021-02-25
智能手机
通信
无线技术
智能手机
3GPP R16催化行业应用,移远通信推出第二代5G NR模组
2020年7月3日,国际标准化组织 3GPP 宣布 5G标准第二版规范 R16冻结,实现了从R15的“能用”到R16的“好用”, 补足了5G另外两个三角——uRLLC和mMTC的能力。在日前举办的2021WMC上海期间,移远通信推出了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组…… ...
刘于苇
2021-02-24
通信
无线技术
模块模组
通信
华为胡厚崑:2020不容易但业绩保持增长,今年5G重心转向to B
在2021世界移动通信大会(MWC2021)主旨演讲环节,华为轮值董事长胡厚崑在主题为《创新,点亮未来》的演讲中表示,过去的一年非常不容易,华为也不例外。“一方面,要抗击疫情冲击,另一方面,华为在经营上还面临着一些特殊困难。” ...
综合报道
2021-02-24
通信
人工智能
数据中心/服务器
通信
Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)更适合智能家居,比传统Wi-Fi好在哪?
IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow专为物联网设备的特定需求而设计:更远的距离、更低的功耗、更佳的穿透力、充足的带宽、改进的网络容量、易于部署和安装、生命周期安全、OTA(远程升级)更新和低材料成本。 ...
Vahid Manian,摩尔斯微(Morse Micro)首席运营官
2021-02-22
通信
物联网
智能硬件
通信
铠侠/西部数据162层3D NAND来了,速度翻倍面积减半
近日,日本内存大厂铠侠(Kioxia)联合美国合作伙伴西部数据(Western Digital),开发162层堆栈 NAND Flash,加入了与美国产业竞争对手美光(Micron)和韩国SK海力士( SK Hynix) 的竞赛。 ...
综合报道
2021-02-20
存储技术
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
存储技术
国产77 GHz毫米波芯片探测距离38.5米,刷新国际纪录
2月17日,中国电科38所在第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,发布了一款高性能77GHz(吉赫兹)毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5米,刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录…… ...
综合报道
2021-02-20
无线技术
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
无线技术
传Silicon Labs尝试分拆并出售模拟芯片业务
据彭博社引用知情人士消息,芯科实验室(Silicon Labs)正在探索潜在的分拆可能,并考虑出售其模拟芯片业务,售价可能在20亿至30亿美元之间,甚至可能更高。他们不愿透露姓名,因为这项内部讨论是非公开的。 ...
综合报道
2021-02-20
模拟/混合信号
收购
通信
模拟/混合信号
2021年,电动、连网汽车与车用软件路在何方?
笔者在前一篇专栏文章中探讨了《2021年自驾车产业发展大势》,在这篇文章中,让我们来看看在汽车电子领域的其他关键技术与商业趋势,包括电池动力电动车(battery electric vehicles,BEV)、连网车辆以及车用软件。 ...
Egil Juliussen
2021-02-18
无人驾驶/ADAS
汽车电子
通信
无人驾驶/ADAS
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